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(共14筆)

  • 晶圓IC測試技術員/工程師

    面議|經驗不拘|高中職

    1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 

    2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質 

    3.相關技術支援,測試、封裝過程記錄與資料分析 

    4.需輪班,無經驗可

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    2018-09-18
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  • 製程-資深晶圓級封裝製程整合工程師-湖口廠

    面議|經驗不拘|大學|外商企業

    1.制訂製造程序與產品標準。 

    2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程。 

    3.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 

    4.定期檢測製程設備的重點參數。 

    5.持續改善現有生產製程。 

    6.需有3年以上半導體製程相關經驗

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    2018-09-19
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  • 製程-資深高級晶圓切割(Wafer Saw)製程工程師-湖口廠

    面議|經驗不拘|大學|外商企業

    1.制訂製造程序與產品標準。  

    2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程。  

    3.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。  

    4.定期檢測製程設備的重點參數。  

    5.持續改善現有生產製程。  

    6.需有5年以上半導體製程相關經驗

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    2018-09-19
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  • KH1207-設備輪班工程師(晶圓測試)-湖口區光復廠

    面議|經驗不拘|專科|千大企業

    【工作內容】  

    1.改機換線Setup  

    2.設備異常排除分析報告  

    3.Low yield分析  

    4.跨機跨卡執行  

    5.生產作業相關配合及工程支援事項  

     

     

    ※班制說明:作四天休二天,日夜班三個月輪調一次  

    ※工作地點:湖口廠,地址:新竹縣湖口鄉光復路12號


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-16
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  • 測試IC助理

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率  

    2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質


    要求條件
    • ● 擁有 輕型機車 駕照
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    2018-09-18
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  • 測試IC助理

    面議|經驗不拘|學歷不拘

    1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率  

    2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質


    要求條件
    • ● 擁有 輕型機車 駕照
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    2018-09-18
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  • 研發工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學|千大企業

    1.為通訊應用,工業及消費性產品開發創新且領先市場的高功率單模和多模半導體雷射。  

    2.從事開發計畫構想,規劃,設計和條件的建立。  

    3.設計磊晶結構和晶圓生產過程,以符合或超越規格的光電性能並能順利量產。  

    4.光罩設計  

    5.特性測試,數據分析,建立結構和製造參數及元件性能之關係  

    6.與製程整合工程師進行跨團隊合作


    要求條件
    • 光電工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-19
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  • 測試工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學

    1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 

    2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質 

    3.相關技術支援,測試、封裝過程記錄與資料分析 

    4.產品開發 

    5.規範測試程序 

    6.紀錄測試結果 

    7.撰寫測試報告,供研發工程人員參照找尋錯誤原因 

    8.使用不同工具(程式) 或設備反覆驗證測試、技術轉移 

    9.依據所規範的程序或依標準檢驗手冊進行檢測


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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  • 設備維護工程師_南科

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    負責晶圓測試及研磨切割等相關設備與配件之維護、校正、保養及改善工作,以確保設備產能正常。 

    生產相關設備與配件之維護、校正、保養及改善工作 

    生產相關設備與配件之生產異常處理與改善 

    設備維修與異常分析技術能力提昇專案 

    配合生產與工程需求,提供設備使用率提昇之相關支援服務 

    協助12”整合生產作業之現場作業改善與工作協調


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
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    2018-09-19
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  • 製程-封裝製程工程師-湖口廠

    面議|經驗不拘|大學|外商企業

    目前欠缺段別說明如下:  

    一、Die preparation相關  

    1.Backside Grinding(晶圓研磨站)  

    2.Wafer Saw(晶圓切割站)  

    二、其他  

    1.Ball Mount  

    2.Leaser Marking

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    2018-09-19
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  • 【歡迎無經驗/技術員轉職】-輪班助工/輪班工程師

    面議|經驗不拘|專科|千大企業

    《班制說明》  

    1.作四休二,每三個月輪一次日夜班  

    2.作四休二,固定夜班  

     

    《工作內容》  

    1.晶圓測試產品DN發送與Release  

    2.PROBE CARD(探針卡)清針/調針等維修工作  

     

    《經驗需求》  

    1.專科以上畢業,年資不拘,無經驗亦可  

    2.歡迎具相關工作經驗之技術員(TA)/操作員(OP)投遞  

    3.機不可失!拓展您的職涯,轉職就趁現在!!  

     

    《工作地點》新竹區展業廠


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
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    2018-09-17
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  • 9/15(六)新竹假日面談會~【2018-菁英會師-北區人才募集中】-歡迎測試類各界好手加入~-新竹區

    面議|經驗不拘|專科|千大企業

    菁英會師,人才頎聚  

    專業歸屬,南北開徵  

     

    感謝大家的支持與愛護,在快速晉用的節奏下,首波南區假日面談會《群英返鄉》反應熱烈,為嘉惠北區有志加入頎邦的朋友,9月份將同時開放南北區場次,共邀各地菁英,於假日參加《菁英會師‧夏季假日面談會Part 2^^~》,需求說明如下:  

     

    ◎活動名稱:2018-菁英會師-夏季假日面談會part 2^^  

    ◎職務說明:《新竹》測試類-程式開發/設備/生產/整合/產品類相關人才  

    ◎產業類別:IC設計、晶圓測試、測試治具、設備供應商等經驗,經審核,優先面試  

    ◎經驗專長:測試類-程式開發/設備/生產/整合/產品  

    ◎班制說明:常日班or輪班,請於投遞履歷時說明  

    ◎工作地點:統一於竹科展業廠區訓練後,部分派至竹科其他廠區or湖口區  

    ◎募集對象:期望在北台灣打拼的菁英們  

    ◎應徵方式:請先投遞1111制式履歷參加履歷初選,初選通過者HR將致電確認面談日期  

    ◎專案窗口:歡迎電洽 (03)567-8788 分機22307、22362、22367、22365  

     

     

    →歡迎新鮮人報名假日徵才,【夏季假日面談會-2018-南北新鮮人專區】職缺刊登內容,同步放送中唷~


    要求條件
    • 工程學門,工業技藝及機械學門,自然科學學門 相關科系
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    2018-09-16
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  • 平鎮-PCB製程 助理工程師

    面議|經驗不拘|大學

    前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊,自2001年以來一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務,主要的產品有IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate及記憶體測試專用之DUT board。 

     

    上班時間 8:30-17:30 

    薪資:$26000-$28000 

    【工作內容】 

    1.協助創新平台計畫各種資料蒐集、工作日誌維護、追蹤及跟催管制計畫進度。 

    2.執行各項請購案,協調工程師採買請購及協調採購單位追蹤請購案時程進度。 

    3.其他主管交辦工作任務。 

     

    特質:熱情、配合意願高、主動積極。 

     

    **約聘制員工享三節禮金與年終獎金**

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    2018-03-19
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  • 平鎮早班-助工

    面議|經驗不拘|大學

    前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊,自2001年以來一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務,主要的產品有IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate及記憶體測試專用之DUT board。 

     

    上班時間 8:30-17:30 

    薪資:$26000-$28000 

    【工作內容】 

    1.協助創新平台計畫各種資料蒐集、工作日誌維護、追蹤及跟催管制計畫進度。 

    2.執行各項請購案,協調工程師採買請購及協調採購單位追蹤請購案時程進度。 

    3.其他主管交辦工作任務。 

     

    特質:熱情、配合意願高、主動積極。 

     

    **約聘制員工享三節禮金與年終獎金**

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    2018-03-19
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