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    (共6筆)

    • 晶圓IC測試技術員/工程師

      新北市新店區|月薪 27,550~32,000元
      月薪 27,550~32,000元|經驗不拘|高中職

      1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 

      2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質 

      3.相關技術支援,測試、封裝過程記錄與資料分析 

      4.需輪班,無經驗可 

      5.有加班費和夜班津貼

      展開收合
      2018-12-12
      收藏職缺
      我要應徵
    • KH1207-設備輪班工程師(晶圓測試)-湖口區光復廠

      新竹縣湖口鄉|月薪 30,000~70,000元
      月薪 30,000~70,000元|經驗不拘|大學|千大企業

      【工作內容】  

      1.改機換線Setup  

      2.設備異常排除分析報告  

      3.Low yield分析  

      4.跨機跨卡執行  

      5.生產作業相關配合及工程支援事項  

       

       

      ※班制說明:作四天休二天,日夜班三個月輪調一次  

      ※工作地點:湖口廠,地址:新竹縣湖口鄉光復路12號 

      ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 

      ◎輪班津貼/班制津貼另計。


      要求條件
      • 工程學門 相關科系
      展開收合
      2018-12-10
      收藏職缺
      我要應徵
    • 研發工程師

      台南市善化區|月薪面議(經常性薪資四萬(含)以上)
      月薪面議(經常性薪資四萬(含)以上)|3年工作經驗以上|大學|千大企業

      1.為通訊應用,工業及消費性產品開發創新且領先市場的高功率單模和多模半導體雷射。  

      2.從事開發計畫構想,規劃,設計和條件的建立。  

      3.設計磊晶結構和晶圓生產過程,以符合或超越規格的光電性能並能順利量產。  

      4.光罩設計  

      5.特性測試,數據分析,建立結構和製造參數及元件性能之關係  

      6.與製程整合工程師進行跨團隊合作


      要求條件
      • 光電工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
      展開收合
      2018-12-08
      收藏職缺
      我要應徵
    • 新產品開發工程師(新豐廠)

      新竹縣新豐鄉|月薪 32,000~70,000元
      月薪 32,000~70,000元|經驗不拘|大學|千大企業

      1.新材料及新技術專案開發 

      2.新產品導入 

      3.跨部門整合與新產品相關問題改善 

      4.配合客戶進行產品認證


      要求條件
      • 工程學門,化學學類 相關科系
      展開收合
      2018-12-10
      收藏職缺
      我要應徵
    • 【輪班專區】-誠徵測試設備/整合/產品工程師(歡迎無經驗/技術員轉職)-新竹區展業廠

      新竹市東區|月薪 30,000~70,000元
      月薪 30,000~70,000元|經驗不拘|大學|千大企業

      《班制說明》  

      作四休二,每三個月日夜對調一次  

       

      《測試設備工程師-工作內容》  

      設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養  

       

      《測試設備(Probe Card)工程師-工作內容》  

      PROBE CARD(探針卡)清針/調針等維修工作  

       

      《測試整合/產品工程師-工作內容》  

      晶圓測試產品DN發送與Release、工程Setup 、跨機卡驗證  

       

      《經驗需求》  

      1.專科以上畢業,年資不拘,無經驗亦可  

      2.歡迎具相關工作經驗之技術員(TA)/操作員(OP)投遞  

      3.機不可失!拓展您的職涯,轉職就趁現在喔!  

       

      《工作地點》竹科展業廠區(統一於竹科展業廠區訓練後,部分派至竹科其他廠區or湖口廠區) 

       

      【薪資說明】 

      ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 

      ◎輪班津貼/班制津貼另計。


      要求條件
      • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
      展開收合
      2018-12-09
      收藏職缺
      我要應徵
    • 正職代招~封裝測試大廠徵三休一作業員(供宿舍)

      新竹縣湖口鄉|月薪 33,000~49,000元
      月薪 33,000~49,000元|經驗不拘|高中職

      1.做IC晶圓測試,晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 

      2.IC成品測試,確認成品功能、速度、容忍度、電力消耗等屬性是否正常,確保出貨品質 

      3.分裝設備操作、線上包裝作業及障礙排除 

      4.上下料加工生產 

      5.定期清點物料,並將物料標示並放於正確位置,必要對相關人員解說,使其容易使用 

      6.定期追蹤複查庫存與紀錄是否相輔有無損壞,如不符合找出原因 

      7.定期清潔庫存、工具、設備或貯藏室,以確保符合安全規章及存貨安全 

      8.倉庫物品、物料進出管理品,與請購單、發票及其他憑證是否相符 

      9.將進貨紀錄在帳冊或卡片


      要求條件
      • ● 擁有 輕型機車 駕照
      展開收合
      2018-12-12
      收藏職缺
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