從事以下工作內容，並可配合輪班、出差： 

1.雷射測距儀電路板焊接組裝及測試工作。 

2.雷射測距儀與望遠鏡對光組調與環境ESS測試。 

3.本項次工作期程45個月。

從事以下工作內容，並可配合輪班、出差： 

1.伺服、射控各模組ESS/EAT環測工作 

2.伺服、射控組裝測試及完成後之各模組與砲塔系統性能測試。 

3.觀測伺服頭鏡組裝測試及ESS/EAT環測工作。 

4.伺服、射控交軍軍種游修。 

5.保固工作及測試、驗證與維護 

6.伺服、射控量產料件管控。 

7.本項次工作期程45個月。

從事以下工作內容，並可配合輪班、出差: 

1.機械製圖、機械/光學組裝、檢測及機械性質量測。 

2.機械加工(含鉗工)。 

3.製程夾模治具設計與製作。

1.材料檢測。 

2.樹脂配方。 

3.複材預浸料製作。 

4.複材製作。 

5.相關生產支援、物管及備料。 

6.可配合輪班、調班、出差。

1.複合材料製作及加工。 

2.機械製圖、組裝、膠合與檢測及機械性質量測。 

3.機械加工(含鉗工)。 

4.製程夾模治具設計與製作。 

5.相關生產支援、物管及備料。 

6.可配合輪班、調班、出差。

1執行光電模組、系統製作及測試、線路配接、機台操作與維護工作。 

2.檢測裝備操作、示波器量測、訊號模擬與量測、電子設備檢修。 

3.電路板焊接、組裝及測試。 

4.電路板布局(熟悉Altium、Allegro、PADS等軟體)及布局系統維護。 

5.可配合輪班、調班、出差。

1.執行專案企劃與管制，包括時程、預算、購案及文件管理工作。 

2.執行相關規劃整備及文案作業。 

3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。

1.系統組裝、測試。 

2.軟體/電路測試。 

3.須能配合計畫需求加班或至外地出差。

1.專案管理執行、專案建案、生產規劃與管制、合約管理等相關管制及系統整合工作。 

2.資源分配、時程管制、風險管理與流程改善，品質稽核等工作。

1.系統電力電機系統開發設計規劃與評估。 

2.系統自動控制/馬達控制系統開發設計規劃與評估。 

3.光電系統設計與整合。 

4.須能配合計畫需求加班或至外地出差。

從事以下工作內容至少2項： 

1. 進行半導體元件真空量測系統操作以及影像訊號校正。 

2. 進行熱影像封裝晶片電路測試以及影像測試平台介面開發工作。 

3. 可支援一般研發專案管制工作。

ASIC、類比/數位積體電路設計開發與驗測。

1.電源管理系統設計開發。 

2.電力控制管理監控系統設計開發。 

3.儲能系統設計開發經驗。 

4.具備自動化程式控制軟體撰寫能力。

從事以下工作領域之一 

一 

1.電力電子、電源轉換、高壓脈衝電路。 

2.類比電路分析設計、佈線、測試、除錯、SPICE電路模擬。 

3.機電系統整合、設計、分析、除錯。 

二 

1.自適應光學電路設計整合測試。  

2.波前感測訊號處理技術。 

3.平行運算處理技術。 

4.網路控制高壓驅動器。

從事以下工作領域之一 

一 

1.開發雷射對材料作用與模擬技術。 

2.開發雷射在大氣傳播實驗與模擬技術。 

二 

1.開發與設計雷射系統以及光學檢測系統。  

2.光、機、電系統架設、測試與整合。

1.Macleod軟體操作與光學薄膜設計。 

2.真空鍍膜製程。 

3.薄膜量測分析。

1.成像、雷射光學設計。 

2.Code V、Zemax、LightTools、軟體操作。 

3.光路架設與調校。

1.光電產品機構設計、機電整合與系統測試，能導入專案開發過程至量產。 

3.機械動件/鏡頭光機/系統機構設計。  

4熟Solidworks等2D/3D軟體、ANSYS結構熱傳分析軟體操作者為佳。 

5.具備機械/結構設計/流場/熱流/熱傳/應力/靜力/動態分析等專長為佳。

從事以下工作領域之一 

一 

1.系統開發及整合測試。 

2.系統流程及程式撰寫。 

二 

1.系統軟體及測試程式開發。 

2.系統整合設計。

1.動態軸承機構系統設計。 

2.伺服控制/伺服機構架構、規格、控制器設計。 

3.機電系統整合應用。