125筆
1. 半導體製程代工服務,包含離子性蝕刻、去光阻、濕式蝕刻與清潔等。 2. 庫房耗材管理。 3. 元件製程整合技術開發。 4. 元件電性物性量測。 5. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。工程學門,數學統計學門,電算機學門
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1. 半導體設備製程之技術支援 2. 機台之裝機製程業務 3. 機台製程條件調整 4. 裝機現場工作環境維護 5. 拆移機支援 6. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業 7. 無經驗可,錄取後公司會安排完整的教育訓練 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練)輕型機車,普通重機車輕型機車,普通重機車
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1. 新產品規劃與開發 2. 製程開發與整合 3. 產品測試與特性分析 4. 產品可靠度驗證與故障分析 5. 與封裝廠整合開發產品導入量產 6. 功率模組設計電機工程學類,機械工程學類,電子工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1. 量子元件製程技術開發與平台服務 2. 前瞻超導量子元件、半導體量子元件技術研發 3. 協助量子元件低溫量測技術開發工作 4. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,物理學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1.新開發專案評估執行 2.新技術資源收集及整理 3.Bumping 製程作業 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。化學工程學類,材料工程學類,電機工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。工程學門,數學統計學門,電算機學門
應徵人數|1-5 人
2024/04/17
負責 eNVM IP 開發 1.負責標準eNVM IP 電路模擬及驗證 2.負責Verilog Model 產生及驗證以確保品質 3.負責Testchip 電路設計及模擬,驗證 4.負責 Data Sheet 驗證以確保品質電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
工作項目: 負責下列工作項目之一 1. Digital Verification Flow. (1) RTL signoff for Lint/CDC/RDC/Constraint. (2) Formal/Simulation/Equivalence checking. (3) Power analysis/optimization、Low power verification. 2. Digital Implementation Flow. (1) High performance/high congestion core synthesis. (2) Advanced-process nodes STA analysis. 3. Characterization and Signoff Margining Flow. (1) Standard/memory cell characterization and circuit exploration. (2) Timing signoff margining analysis and calibration. 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具備3年以上相關工作經驗為佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/Perl/Shell script. 4. 熟悉 Front-end Design Implementation EDA Tool.
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
提供客戶工程解決方案,提升客戶工程服務滿意度 1.承接業務需求,積極導入客戶專案 2.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 3.完成產品Tape out及Pilot相關事宜 4.協助客戶產品順利進入量產,整合工程資源,持續提升產品良率 5.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
★關於頎邦科技 頎邦科技(CB)為全球最大LCD顯示器驅動IC封裝測試廠商,也是目前國內唯一有能力完成LCD驅動IC全程封裝測試之公司,可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。此外,CB也提供完善的教育訓練體制、升遷管道與友善的工作環境。 ★實習特色 1. 職場軟實力培養 2. 輔導師制度 3. 企業文化體驗 4. 專案成果發表 【工作內容】 凸塊製程:1.專案研究、2.實驗規劃與資料分析 ★實習期間:2024/7/1至2024/8/31 ★實習時間:周一~五/日班 08:30~17:30 ★實習條件:1.須能配合2024/7/1至2024/8/31全時段實習 2.大二升大三以上、碩士之在學生 ★實習地點:新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技園區(視實際職缺需求而定) 【加入頎邦,精彩可頎!】 實習生相關福利(勞、健、團保、餐補、停車、住宿)比照正職辦理~ 實習表現優異者,可獲預聘機會! ★校園博覽會/說明會資訊: 清大: 3/16 (六) 10:00-16:00【3/5(二)18:00~18:50企業說明會】 陽明交大: 3/9 (六) 10:00-16:00【3/7(四)11:10~12:00企業說明會】 中山: : 3/9 (六) 10:00-16:00 北科大: 3/21(四)11:00-16:00【3/12(二)16:10-17:00 企業說明會】 台科大: 3/28(四)10:00-16:00 中正:3/14 (四) 中興:3/23(六) 【~頎待與您在校園相遇~】材料工程學類,化學工程學類,電機工程學類
應徵人數|6-10 人
分析
2024/04/16
工作項目: 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
1. 工程實驗 2. 測試程式 maintain 3. 分析產品良率 4. 量產導入 5. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
1.執行產品及技術開發各項工作,分析問題並處理異常,配合團隊完成所執行之任務 2.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 3.建立元件電性及WAT量測條件,整理及分析電性資料 4.線上材料及產品故障分析 5.工程及技術資料收集,並針對異常或問題解析與處理 6.改善元件特性並提昇產品良率光電工程學類,物理學類,材料工程學類
應徵人數|1-5 人
分析
2024/04/16
Test key layout generation and modification services for ATD Test-key Layout generation and modification. Help train layout engineers working at other ATD groups New layout software study, survey and evaluation. Scheduling the ATD layout tool licenses for all ATD users.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
工作項目: 負責下列工作項目之一 1. Fully Layout environment and flow build-up. 2. In-house Layout automatic utility development. 3. In-house PDK development. 4. Project layout and process migration supporting. 應徵條件: 1. 大學以上;電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具備3年以上 Fully Custom Layout 相關工作經驗為佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/Perl/Shell script/Skill Language. 4. 熟悉 Fully Custom Layout EDA Tool.通信學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
1. 支援研發工程師進行工程跨機以及資料收集 2.量產導入 3. 完成主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三,日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。工程學門,資訊工程學類
應徵人數|1-5 人
2024/04/16
工作項目: 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件: 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。
應徵人數|1-5 人
2024/04/16