1. 前瞻製程晶片實作環境驗證與下線服務。 2. 前瞻製程Full-custom 技術諮詢與實務課程。 3. 全客戶式前瞻製程教學套件範例設計與技術諮詢。 4. 主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一經驗者佳： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.評估國外機構晶片下線服務需求與服務辦法。 2.可配合協助國內外製程下線服務業務。 3.協助製程資料及矽智財申請。 4.協助提供國外當地學界晶片下線服務並提供基本支援。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1. 極低溫量子元件量測系統維運 2. 極低溫量子元件特性量測分析 3. 矽基量子位元元件研發 4. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1.氮化鎵磊晶製程開發與服務。 2.氮化鎵HEMT元件技術開發、整合與服務。 3.化合物半導體相關計畫執行。 4.主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1.新世代半導體微影製程開發與技術研究 2.成熟微影製程改善與技術服務電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

【職務內容】 1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.新製程開發 2.Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot. 3.Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot 4.Yield improvement, failure analysis電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.數位電路設計、模擬與驗證 2.主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

月薪7萬以上，可依能力、專業、學位面議 1. 新產品設計及研究開發 2. 新製程之研究開發 3. 產線製程改善 本職位是公司研發團隊中的重要角色，負責開發半導體先進封裝及測試之關鍵零組件。此職位的重要性不僅在於滿足市場需求。此外，該領域在未來有著巨大的發展前景，加入我們的團隊，您可以參與業界最新技術的研發。 如果您符合我們的要求，並對該職位感興趣，請盡快投遞您的履歷和求職信。我們期待您的加入！

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1.日常產品良率分析及提升 2.電性故障分析機台使用 3.客戶開會工程學門,化學學類,物理學類

1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析電機工程學類,材料工程學類,電子工程學類

1.能夠識別、評估和解決任何 Furnace製程及離子植入相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 Axcelis和AMAT離子植入機 方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚了解高能量離子植入和中高電流離子植入製程條件的判斷的相關工作及細節。 4.在 TEL and KE Furnace製程 及 Spike anneal方面有 6年的最低實踐經驗，清楚地了解STI HARP 和 Gate oxide Poly film 的成長，清楚地了解 RTA anneal和 laser spike activation的製程條件的判斷的相關工作及細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

工作內容: 1.新產品開發缺陷分析 2.製程異常分析與改善 3.新製程實驗評估 4.班別:常日班、需假日/小夜輪值光電工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.處理各單位對原物料/零配件的採購需求。 2.原物料/零配件供應商管理。 3.新原物料/零配件供應商導入。

1.能夠識別、評估和解決任何蝕刻相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 Lam Research、TEL、Applied 和 Mattson 和 AMEC 蝕刻機方面有 10 年的最低實踐經驗，清楚地了解氧化物、多晶矽、氮化物和金屬蝕刻或銅鑲嵌製程的製程條件及相關細節。 4.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1.邏輯元件製程開發 2.整合製程 3.良率提升 4.光罩設計電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類