負責公司承攬工程施做及售後工程服務(網路佈線及電力系統等工程) 工作地點 ： 台北市全區電機工程學類,電子工程學類普通小型車,普通重機車

1.硬體電路設計與規劃 2.產品測試與驗證 3.產品規格評估規劃 4.產品量產導入規劃 5.專案解決方案研究電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 執行各類別產品檢測與認證服務。 2.各場地的輪調學習 3.配合公司政策與流程 4.配合加班及班別調整，提供輪班津貼 5.完成主管所交付任務

1. 解決及諮詢UPS , PV-INVERTER開發階段的安規問題. 2. 申請與取得各國認證(CE ,TUV ,UL ....) 3. 研讀及熟悉60950-1 ,62109-1,-2, 62040-1 ,UL1778 等..規範要求.

衍生客制化產品 電源產品(AC/DC, DC/AC, DC/DC) 功能測試驗證 新零件驗證 產品維修電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. Cable Modem 硬體設計研發 4. Cable Modem 設計驗證 5. 產品試產與量產導入電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 協助執行測試與驗證相關工程任務。 2. 協助撰寫測試流程文件。 3. 撰寫測試報告結果。 4. 協助處理例行性事務。 5. 細心，耐心以及善於溝通。 6. 實驗室設備管理。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

【2024年力積電人才預聘實習計劃】 你對新科技感興趣嗎？你對科技業懷抱著憧憬嗎？ 加入力積電人才預聘實習計劃讓你超前部署，不必擔心畢業即失業， 實習期間提供完善的訓練與實作，讓你提早適應職場順利啟動你的科技職涯。 招募對象：大三以上/碩士在學生 實習期間：4-6月(每週至少三天) / 7-8月(週一至週五) 實習內容：1.製程2.設備3.整合4.研發 應徵條件：電子/電機/光電/材料/物理/化學/機械等理工系所 報名期間：學期實習(4月-6月) 申請時間：2023/10~2023/12 面談日期：2023/11~2024/01 暑期實習(7月-8月) 申請時間：2024/01~2024/03 面談日期：2024/02~2024/04 實習計畫五大特點： ★ 實習考核通過將可優先獲得預聘錄用 ★ 正式錄取後另有獎金 ★ 實習月薪$35,000起，正式報到後年資併計 ★ 部門主管及HR雙導師制度助你更快融入力積電大家庭 ★ 實習期間可使用公司相關休閒設施自然科學學門,工程學門,工業技藝及機械學門

1.Embedded Linux 軟/韌體開發 2.熟悉SPI、12C和UART等常見 bus protocol 3.負責Ethernet 10G/PTP1588 除錯及維護 4.設計、開發和維護公司的Linux軟體產品，包括應用程式和驅動程式等 5.進行代碼編寫、測試和調試，並確保軟體的穩定性和可靠性 6.與其他團隊成員合作，解決軟體開發和運行中的問題 7.研究Linux操作系統和相關技術，提出改進和優化建議電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 人工智慧(AI)系統晶片(SoC)系統軟體開發。 2. 人工智慧(AI)系統晶片(SoC)應用軟體開發。 3. 協助提供學界AI SoC設計服務。 4. 其它主管交辦事項。電機工程學類,資訊工程學類,電子工程學類

1.開發、維護和支持公司的M-Plane解決方案 2.設計、開發和測試M-Plane協議相關的軟體和系統 3.與其他團隊成員合作，為客戶提供技術支持和解決方案電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.二年以上經驗,專科以上畢 2.SenSor 相關光學產品開發經驗 3.USB線路設計 4.LAYOUT 線路經驗 意者請先寄履歷表,初審過後會再電話通知前來面試

1. FPGA功能驗證 2. FPGA與周邊晶片功能驗證 3. 撰寫測試報告 4. 與相關部門溝通與討論 5. 分析問題與除錯電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類

1. 投影與照明相關光機之機構設計與2D圖面繪製 2. 光學元件夾治具設計與2D圖面繪製 3. 光機組裝測試與驗證 4. 機構件發包與量測機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類普通重機車

負責客制化產品維護及協助開發 負責UPS產品測試及分析 負責產品專案電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測電機工程學類,電子工程學類

1. TEM(結構/成分)分析 2. 參與新製程開發，與研發單位合作進行材料(製程)分析 3. 物性故障分析(SEM/FIB/TEM)技術導入與開發材料工程學類,物理學類,化學工程學類

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 3.熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4.加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議光電工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。 *需駐點(台南)物理學類,材料工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車輕型機車

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類,資訊科學學門