(1)PI/SI模擬及優化。 (2)高頻儀器使用與量測分析。 (3)跨部門溝通。 (4)高頻相關技術。 (5)主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類

1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 數位、類比信號PI/SI模擬及設計優化。 2. VNA、TDR、oscilloscope儀器量測及操作 。 3. 其他主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類

1.專案可行性評估與計畫書撰寫 2.RF電路設計、阻抗匹配，雜訊、干擾處理與無線系統性能優化設計 3.高頻信號模擬、PCB電路板設計、電路佈局規劃 4.測試方法與技術之研究與改善 5. mmWave 產品設計與測試方法開發 6. 5GNR FR2 的產品性能優化設計 7. Wigig 的產品性能優化設計電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 測試產品之導入與程式開發。 2. 測試程式驗證/佈署/管理。 3. 客戶工程執行/結果分析。 4. 報表異常處理/分析。 5. 相關人員管理/佈署/規劃。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： WiFi 802.11AC/AX MAC System Design and Verification 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具3年以上主要工作內容: a.) WiFi IP Verification b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ... c.) Uboot / Linux development for WiFi d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC PE e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance f.) Debug g.) ... 另有以下條件由為佳: a.) IC 開發經驗 b.) Computer Architecture c.) C Programming d.) Network protocol & concept e.) Embedded System f.) Uboot / Linux development experience g.) 好相處，能融入團隊 h.) 相關經驗者為佳 (MD1840049)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 11ac/11ax專案開發。 2. Driver/Firmware設計和架構規劃。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上 WiFi或網路應用相關經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. UI 或使用者系統開發 2. 生產資訊系統開發與維護 3. 生產資料分析與圖表程式開發 4. 須熟悉資料庫系統，含系統架設、維護資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。 a. 對RF IC設計有興趣者。 b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 支援研發工程師進行工程跨機以及資料收集 2.量產導入 3. 完成主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類

1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4264&source=1111 Description: 1. Responsible for RF technology roadmap definition and execution 2. Familiar with WiFi and Bluetooth integrated circuit market development and opportunities; understand and analyze the market dynamics of key players‘ landscapes 3. With mmWave auto radar and/or satellite communication experience is a plus 4. Good at customer engagement and business planning 5. Advise management team of market potential, penetration strategies, and customer positioning Qualifications: 1. Master‘s or Ph.D. degree in Electrical Engineering or a related engineering field 2. At least 10 years of experience in IC design or marketing 3. Experience with N7/N5 technology development is a plus 4. Ability to analyze and interpret market information for strategy development 5. Ability to work effectively with cross-functional organizations 6. Fluent in English and Mandarin電機工程學類

工作項目： Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: (1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. (2) WiFi debug and Cowork with other department. (3) Customer Issue Analysis and Debug. (4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. (5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). (6) 另具以下條件者(多項尤佳) : a.) IC開發經驗。 b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. d.) PCB Schematic and Layout. e.) C Programming. f.) Network protocol & concept. g.) 好相處，能融入團隊。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： 1. BTSoC/BLESoC, system integration, AuxADC verification. 2. BTSoC/BLESoC, audio Codec IP & PMU IP verification. 3. BTSoC/BLESoC, Tier-1 customer technical support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信、電控、電子等相關科系畢業為主。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 負責下列工作項目之一 1. RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5. RF EM Modeling。 應徵條件： 1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。 2. 具射頻或類比電路工作經驗者。 3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 以C/C++ 開發RFIC測試程式 (D10/DX) 2. 以LabVIEW 配合PXI系統開發RFIC測試程式 3. 開發與維護測試功能函示庫 4. 測試自動化整合工具開發 5. 產線自動化程式開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 了解高頻高速、高功率元件(包括Burn-In Socket)規格與選用, 依照產品需求, 協助 電路設計規劃、導入 2. 與客戶及PCB佈線工程協談規格需求, 依電氣特性及疊構設計要求, 調整PCB佈局/ 佈線設計, 並掌握設計進度 3. 與客戶及SI模擬工程協談規格需求, 依電氣特性及材料、機構等設計要求, 優化Socket訊號完整性, 並掌握設計進度 4. 收斂設計、審查完稿、BOM表料件申請與料件時程掌控 5. 協助客戶測試驗證與技術支援電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類輕型機車,普通小型車

1. 碩/博士畢業。 2. 熟悉BB訊號處理、RF相關calibration機制、Extremely High Throughput (VHT) Protocol. 3. 熟悉 WiFi spec，如802.11 a/b/g/n/ac/ax，對於802.11be VHT massive-MIMO有熱忱者。