1.專利說明書翻譯撰寫 2.專利技術內容分析 3.專利爭議案件承辦光電工程學類,電子工程學類

1.能夠與廠務端合作相關各種機台設備的水、電、氣的管線配置，廢氣體洗滌機台的管線配置，廢酸鹼液體回收排放管線配置的問題。 2.能夠與製程工程端討論相關機台的關鍵硬體組件與良率相關性的問題。 3.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 4.在曝光機台/光阻塗佈機台/乾溼蝕刻機台/離子佈植機台/爐管機台/金屬薄膜沉積機台/介電質薄膜沉積機台/化學機械研磨機台方面有 10 年的最低實踐經驗。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進機台技術尤佳。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1. Join EUV project for reticle defect printability study 2. R&D mask tape out and CDM 3. 光罩規格訂定 4. Mask performance analysis 5. 熟Linux工作環境操作者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』光電工程學類,材料工程學類,資訊工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

因應擴廠需求，擴大徵才 1. SEM機台操作,試片研磨 2. 工程師交辦事項 3. 協助工程師處理Fab事務 4. 常日班(08:30-17:30)或四班二輪，做二休二

1. 靜電防護驗證藉由EDA(PERC)軟體 2. 靜電防護電路設計及驗證 3. 靜電防護元件設計與模擬 4. TLP/VFTLP量測工程學門

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=412&source=1111 Description Task： ●你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ ●你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ ●〝模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ Job Content ●負責半導體產品線機台設備維修及保養 ●管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 ●設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 ●需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天) ●加入TSMC ,訓練成為模組副工程師後, 您將享有: A.挑戰百萬年薪: 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 夜班獎金：每月輪值大夜班一次(六天)除夜班津貼外，另發放鼓勵獎金NT$8,000，每月輪值均能領取，等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 ) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 B.豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 C.高規格的工作環境: 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假 Qualifications 1.具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系 2.需有機械相關的基礎知識；有半導體製程知識者尤佳 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 4.需有基本英文讀寫能力 5.需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 6.需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證，始得成為模組副工程師 薪資： 起薪38,700元起，年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發 2.建立和管理韌體設計和驗證團隊 3.主導光模塊嵌入式韌體和引導程式設計 4.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作 5.維護韌體驗證和故障分析流程資訊工程學類,光電工程學類,其他數學及統計學類

1.Cadence Virtuoso PCell 維護 2.Calibre DRC / LVS 維護 3.Golf Perl 程式 support資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.太陽能設備的設計、檢測、維修 2.指導技術人員進行設備的安裝 3.監督水電工程現場施工 4.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 5.按照藍圖進行高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝普通小型車

1.太陽光電系統設計、規劃及安裝監工。 2.系統測試、檢修。 3. 案場目前在【雲嘉南】這邊，須配合外派電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作資訊工程學類,光電工程學類,其他數學及統計學類

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟悉 C語言或VB. b. 熟悉 Office, OrCAD. c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。電機工程學類,電子工程學類

1.ST機構設計 2.ST開發驗證機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=414&source=1111 Description Task： ●你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ ●你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ ●〝模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ Job Content ●負責半導體產品線機台設備維修及保養 ●管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 ●設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 ●需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天) ●加入TSMC ,訓練成為模組副工程師後, 您將享有: A.挑戰百萬年薪: 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 夜班獎金：每月輪值大夜班一次(六天)除夜班津貼外，另發放鼓勵獎金NT$8,000，每月輪值均能領取，等於每月加薪NT$8,000 (未滿六天按比率計算 ) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 B.豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 C.高規格的工作環境: 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假 Qualifications 1.具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系 2.需有機械相關的基礎知識；有半導體製程知識者尤佳 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力 4.需有基本英文讀寫能力 5.需能配合大多數工作時間內，穿著無塵衣且將在無塵室環境中工作 6.需經過至多十二個月的相關訓練並通過認證，始得成為模組副工程師 薪資： 起薪38,700元起，年薪含分紅獎金、大夜津貼、夜班獎金、額外獎金冷凍空調學類,機械工程學類,電子工程學類

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優工程學門,電算機學門普通小型車

1. 專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備 4. 具鍍膜相關經驗2年以上 5. 支援產線維持生產 6. 主管交辦事項 7. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整材料工程學類,光電工程學類,化學工程學類

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1.元件電性量測與分析 2.RC參數萃取 (Raphael) 3.建立Synopsys Sentaurus 28 HKMG MOS 2D/3D TCAD元件與製程模擬 4.與原廠合作校正模擬參數模型 5.以TCAD原廠提供的新模型校正TCAD 與 Si data間差異 6.與製程整合團隊合作，建立基礎製程條件和實驗設計 7.協助實驗電性量測物理學類,電機工程學類,電子工程學類

因應擴廠需求，擴大徵才 1.機台維修及保養 2.需配合輪班(四班二輪)