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    (共147筆)

    • 【專區】產品/製程整合工程師

      桃園市新屋區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

      1. 跨製程問題整合及改善 

      2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 

      3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 

      4. 熟統計學基本知識 /工具 

      5. 多益成績需達700以上


      要求條件
      • 化學工程學類,材料工程學類,化學學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 【專區】新竹廠─製程工程師

      新竹縣新豐鄉|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|大學以上畢業|千大企業

      1. 製程改善、良率提升、生產管理、專案改善。 

      2. 歡迎化工/化學/材料/機械/電機 加入。 

      3. 具相關經驗者佳,無經驗可培訓


      要求條件
      • 化學工程學類,材料工程學類,機械工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 資深客戶服務工程師

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|5年工作經驗以上|大學以上畢業

      1.大學以上理工相關科系畢。 

      2.半導體相關經驗五年以上。 

      3.熟悉電腦MS-office操作。 

      4.精通英語或日語。 

      5.個性開朗,善於溝通協調,人際互動良好,具社團經驗尤佳。 

      6.記憶體或邏輯半導體產業相關,具製造,產品或整合經驗者尤佳。


      要求條件
      • 工程學門,工業技藝及機械學門 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 元件整合製程開發工程師.

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士以上畢業

      職缺說明: 

      1.邏輯產品開發與整合 

      2.碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢 

      3.兩年以上半導體製程、元件開發相關經驗者佳 

      4.對半導體製程、元件物理與元件整合有興趣者 

       

      工作內容 

      1.邏輯元件製程開發 

      2.整合製程 

      3.良率提升 

      4.光罩設計


      要求條件
      • 電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 半導體裝機工程師-台南

      台南市新市區|月薪 31,000~50,000元
      月薪 31,000~50,000元|1年工作經驗以上|專科以上|外商企業

      1. 半導體設備裝機之技術支援 

      2. 機台之配管配線安裝 

      3. 機台硬體測試與調整 

      4. 裝機現場工作環境維護 

      5. 拆移機支援


      要求條件
      • 工程學門,工業技藝及機械學門,資訊科學學門 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 半導體先進封裝材料、裝備和制程客服工程師

      桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|大學以上

      1. 從技術角度出發,配合公司濕制程產品的前期投入、協助市場銷售,給予技術支援; 

      2. 目標使用者為foundry, IDM, OSAT和其他相關應用領域客戶; 

      3. 日常性的用戶端技術支援,配合客戶的打樣、認證、產品線導入,技術性的問題處理等; 

      4. 與銷售人員一同參加客戶會議,提供後續的跟進,和技術方面的溝通; 

      5. 與市場部,工程部等協作,完成與材料相關的內容,保證專案的推進; 

      6. 向研發部門輸入需求端對材料的評估方案,給予研發端應用端的進展和產品更新等; 

      7. 與公司共同發展,配合公司的長遠發展戰略。

      展開收合
      2019-10-14
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      我要應徵
    • 赴日高端半導體工程師

      日本|月薪 70,000~120,000元
      月薪 70,000~120,000元|3年工作經驗以上|學歷不拘

      近年來日本半導體產業的高端人才需求量日漸大增,台灣人才與技術大幅度超越日本,現在前往日本未來目標想在日本生活並從事半導體工作的您是個很好的時機。 

       

       

      【招募對象】 

      大量招募半導體設備工程師  

      工作條件及基本能力:  

      1. 半導體機械設備技術支援、機械設置等執行作業。  

      2. 具日文溝通能力者。  

      3. 長期於日本工作可適應日本生活。  

       

      薪水:  

      起薪25萬日幣/月起,根據經歷不同調升起薪  

       

       

      【應徵要項】 

      ・上班時間:9:00~18:00(依工作現場狀況而有所修正) 

      ・待遇:支付交通費(20,000円以下)、社會保險投保。 

      ·福利待遇:每年一次獎金(*根據公司業績)、進修補助。 

      ・休假:周休二日制(六、日) / 日本國定假日/ 有給休假 / 夏季休假 / 年末年始休假 / 慶弔休假 / 産休・育休  

      ・薪水/月:25 ~ 40万(日本円) 

      ※依能力會有所調幅 

      ・給付加班費 

      ・協助申請日本工作簽證。 

       

       

       

      ★【面試選考流程】:履歷書類選考→SKYPE面談(1~3回)→採用→申請日本工作簽證 

       

      Skype:recruit_775

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      2019-10-14
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      我要應徵
    • 【專區】派駐大陸──製程工程師

      江蘇省蘇州市|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士以上畢業|千大企業

      1. 製程改善、良率提升、生產管理、專案改善。  

      2. 具3-6個月完整工作相關培訓計畫。  

      3. 歡迎機械、電機、電子、化學、化工、材料人加入  

      4. 此職缺工作地點在「大陸蘇州」,屬外派職缺,薪資優渥  

       

      ☆ ☆ ☆ 大陸地區派駐人員福利☆ ☆ ☆  

      1. 派駐人員享有派駐津貼,額外交通津貼、加碼年終獎金、一次性安家補助等。  

      2. 除個人特休假外,另享返台假。  

      3. 提供免費單人套房宿舍,並由專人負責打掃。


      要求條件
      • 工程學門,化學學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      桃園市新屋區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      桃園市龍潭區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      高雄市岡山區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      桃園市桃園區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      台北市大安區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 晶片設計與半導體-博士生就業計畫一(月薪6萬起)RAISE計畫

      新竹市東區|月薪 60,000元
      月薪 60,000元|經驗不拘|博士以上畢業

      工作內容(研發方向、領域) 

      ASIC design 

      Linux/Ubuntu driver and security application development 

      半導體研發 

      半導體製程 

      MOSFET 

      TEM相關 

      Big Data/FPGA/RTL 

      數位經濟 

       

       

      職缺 

      Senior engineer 

      Package R&D Engineer 

      Process Engineer 

      Junior MOSFET Engineer 

      主任管理師 

      智慧製造AI 應用工程師 

      晶片設計工程師-大數據智慧硬體 

      研發工程師 

      製程/設備工程師 

       

       

       

       

      參加甄選之博士級菁英基本條件: 

      具備中華民國國籍 

      具備博士學位 

      不限學校之博士人才 

      各領域之博士 

      目前待業或現在學術界期待轉業之學者與研究員 

      準備資料(請以電子檔傳送) 

      個人資料(學經歷) 

      博士學位證書 (或足以證明可在培訓前取得博士學位之證明文件) 

       

       

      履歷投遞日期: 2019/8/26~2020/5/31 (錄取額滿為止) 

      甄選日期: 2019/9/20起 

      培訓期間: 2020/1/1~2020/12/31 

      到職日: 2020/1/1 起 

      計畫請參照網站:https://www.raisenthu.tw/ 

      履歷投遞:https://www.raisenthu.tw/→博士申請專區

      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 化學分析工程師

      新竹市東區|月薪 37,000~50,000元
      月薪 37,000~50,000元|經驗不拘|大學以上畢業

      工作內容:  

      1.Lab.分析儀器(SIMS & ICP-MS)檢測分析。  

      2.機台維護與校正管理。  

      3.文件與稽核相關工作。  

      4.專案業務負責。  

      5.有儀分與質譜儀分析或ISO 17025經驗尤佳。


      要求條件
      • 化學工程學類,材料工程學類,化學學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 產品應用/品保工程師

      桃園市中壢區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|3年工作經驗以上|博士

      1.整合市場資訊,運用大數據分析加上客戶應用面回饋。 

      2.協助開發下一世代晶圓產品。 

      3.客戶技術支援服務及客戶問題追蹤與解決。 

      4.偕同業務人員拜訪客戶。 

      5.協助管理品質及負責ISO9001。 

      6.其他主管交辦事項。


      要求條件
      • 材料工程學類,機械工程學類,化學工程學類 相關科系
      • ● 擁有 輕型機車,普通重型機車,普通小型車 駕照
      • ● 自備 輕型機車,普通重型機車,普通小型車
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 先進微影技術開發工程師

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士以上畢業

      先進微影技術開發工程師


      要求條件
      • 電機工程學類,光電工程學類,化學工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 元件整合製程開發工程師

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士以上畢業

      職缺說明:  

      1.邏輯產品開發與整合  

      2.碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢  

      3.兩年以上半導體製程、元件開發相關經驗者佳  

      4.對半導體製程、元件物理與元件整合有興趣者  

       

      工作內容  

      1.邏輯元件製程開發  

      2.整合製程  

      3.良率提升  

      4.光罩設計


      要求條件
      • 電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 元件開發工程師

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|經驗不拘|碩士以上畢業

      職缺說明:  

      1.邏輯產品開發驗證及電性分析  

      2.碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢  

      3.兩年以上半導體製程、元件開發、元件分析相關經驗者佳  

      4.對半導體製程、元件物理與元件特性分析有興趣者  

       

      工作內容  

      1.WAT 電性量測及程式編輯  

      2.工程實驗電性分析  

      3.Testkey 設計及分析  

      4.元件最佳化及開發  

      5.元件特性分析


      要求條件
      • 電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
    • 資深薄膜製程工程師

      新竹市東區|面議(經常性薪資4萬含以上)
      面議(經常性薪資4萬含以上)|5年工作經驗以上|碩士以上畢業

      1. 產品異常處理:解決線上製程問題,協助新製程導入與技術移轉。  

      2. 製程良率改善之專案。


      要求條件
      • 材料工程學類,化學工程學類,電子工程學類 相關科系
      展開收合
      2019-10-14
      收藏職缺
      我要應徵
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