1111找工作 APP

精準媒合高效求職
3.6萬
立即安裝

257

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。電機工程學類,材料工程學類,電子工程學類輕型機車,普通小型車輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.制訂製造程序與生產規範。 2.評估製程改善專案計劃,訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程導入,並規劃製程檢測項目,使之符合產品出貨規格。 4.持續改善現有生產製程。 5.調查並處理生產製程的異常狀況。 6.負責每日產量及異常分析、監控及改善。 7.推行製程相關教育訓練計劃。 8.生產相關文件處理,及線上人員管理等其它生產相關事項。

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。 *需駐點(台南)物理學類,材料工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Provide Technical Consult to Sales. 3. Paper Study and arrange internal traininng program. 4. Manage and lead engineer team. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子博士畢業相關科系者。 *歡迎研發替代役身分者物理學類,材料工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班,協助線上處理異常。 『具工作經驗者,薪資另議』商業及管理學門,工程學門,數學統計學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. 半導體製程代工服務,包含離子性蝕刻、去光阻、濕式蝕刻與清潔等。 2. 庫房耗材管理。 3. 元件製程整合技術開發。 4. 元件電性物性量測。 5. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。工程學門,自然科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。物理學類,材料工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力,提供技術指導,分享技術方案和方法論,解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗,清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗,清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. 量子元件製程技術開發與平台服務 2. 前瞻超導量子元件、半導體量子元件技術研發 3. 協助量子元件低溫量測技術開發工作 4. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.能夠識別、評估和解決任何 Furnace製程及離子植入相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力,提供技術指導,分享技術方案和方法論,解決疑難問題。 3.在 Axcelis和AMAT離子植入機 方面有 6 年的最低實踐經驗,清楚了解高能量離子植入和中高電流離子植入製程條件的判斷的相關工作及細節。 4.在 TEL and KE Furnace製程 及 Spike anneal方面有 6年的最低實踐經驗,清楚地了解STI HARP 和 Gate oxide Poly film 的成長,清楚地了解 RTA anneal和 laser spike activation的製程條件的判斷的相關工作及細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.產品功能程式開發 2.新產品驗證分析 3.產品功能失效電性分析 『具工作經驗者,薪資另議』電機工程學類,電子工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.能夠識別、評估和解決任何蝕刻相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力,提供技術指導,分享技術方案和方法論,解決疑難問題。 3.在 Lam Research、TEL、Applied 和 Mattson 和 AMEC 蝕刻機方面有 10 年的最低實踐經驗,清楚地了解氧化物、多晶矽、氮化物和金屬蝕刻或銅鑲嵌製程的製程條件及相關細節。 4.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. 微波製程及電漿設備之熱傳模擬。 2. 電漿設備腔體氣體流場之模擬。 3. 電漿及微波加熱設備之研究。機械工程學類,化學工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.能夠識別、評估和解決任何薄膜相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力,提供技術指導,分享技術方案和方法論,解決疑難問題。 3.在 AMAT CVD, AMAT PVD, 及ASM ALD機台製程方面有 10 年以上經驗,清楚了解HKMG的製程條件,及相關細節。 4.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。物理學類,工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. 負責蝕刻製程改善及開發專案 2. 負責設備研發 (與廠商合作) 技轉及量產 3. 產品良率之監控、分析改善 4. 支援製程/生產/設備問題化學工程學類,化學學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.Ownership of SRAM bit-cells for all technology extensions. 2.Own and co-optimize competitive SRAM devices to meet electrical, and reliability specifications at optimum yield levels. 3.Clear understanding of SRAM bit-cell design, electrical test structures, test conditions, and familiar with layout optimization techniques. 4.Design layout and experiments dedicated to the continuous SRAM development for leading-edge CMOS technologies. 5.Interface with device and integration teams on cross-functional issues affecting SRAM related performance, yield, or reliability impacting products.物理學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.探針卡產品與半導體測試介面開發 2.電子陶瓷、高頻材料及高速材料傳輸特性研究與評估 3.探針卡載板異常分析、製程能力提昇 4.瞭解SEM/EDS/FTIR/Raman/X-Ray繞射儀分析原理 5.能獨立規劃實驗及專案報告撰寫機械工程學類,化學工程學類,材料工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項物理學類,工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/18