錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作： 1. 自動化組測裝備開發設計、自動搬運輔助載具規劃設計。 2. 電子模組自動化測試開發及機電整合設計。 3. 線帶與天線開發設計及電路與天線訊號檢測、除錯。 4. 電路模組設計、模擬與製作。 5. 組測夾模治具設計開發、製程精進及量產易製性分析。 6. 辦理臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

DRAM circuits design工程學門

1.數位電路設計、模擬與驗證 2.主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. MOSFET device research and development, especially Trench MOSFET/ SGT/ SJ. a). Define device layout design and product design rule b). TCAD simulations to build device structure c). Device measurement d). DOE plan for MOSFET new product 2. Interface with Product engineer and Marketing. 3. EFA/ PFA for trouble shooting 4. Build related patent for new design材料工程學類,電機工程學類

1. 協助國外當地建立核心團隊培訓 2. 擔任國內及國外當地EDA/IP相關業務聯絡窗口 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 管理EDA軟體及矽智財授權 5. 協助提供國外當地學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供基本支援電機工程學類,資訊工程學類,電子工程學類

1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者，薪資另議』電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類

記憶體電路設計與電腦輔助程式開發電機工程學類,電子工程學類,其他電算機學類

1. New device/platform research and development, especially Transient Voltage Suppressor(TVS), ESD/Surge protection a). TCAD simulations to build process condition and device structure b). Define device layout design and product design rule c). EFA/ PFA for trouble shooting 2. Interface with Product engineer and Marketing 3. Build related patent for new design電機工程學類,材料工程學類

積體電路佈局設計 熟悉 Cadence tools, Hercules DRC/LVS, Calibre DRC/LVS 『具工作經驗者，薪資另議』電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 對 FPGA , HW (電路板) 或 SOC(embedded) System 設計有興趣 2. 對通信產品開發設計或以下產品有興趣者 : 3. FPGA Acceleration Platform 4. Carrier Ethernet, Openflow, Router,L2/L3 Switch等通訊協定 5. Video處理, 2D/3D,Mpeg4/H.264/H.265,影像傳輸相關 6. 數位PLL 濾波器,網路同步,ieee1588v2 演算法 7. RF, Baseband Processor 或DSP電機工程學類,通信學類,電子工程學類

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.負責MCU/DSP系統架構及數位電路設計、設計驗證方法論、流程開發和執行 2.以戰略資源角度，打造電動車驅動核心技術 3.工作地點為台北/新竹電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. build up verilog testbench 2. fullchip verilog simulation/verification 3. verilog behavior models creation 4. pattern pool coverage raising up

1. 人工智慧(AI)系統晶片(SoC)系統軟體開發。 2. 人工智慧(AI)系統晶片(SoC)應用軟體開發。 3. 協助提供學界AI SoC設計服務。 4. 其它主管交辦事項。電機工程學類,資訊工程學類,電子工程學類

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類,資訊科學學門

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/IP安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項電機工程學類,資訊工程學類,電子工程學類

電子電路、微電腦電路設計研發。電腦軟韌體研發設計。 應用：光譜儀、化學分析儀器、半導體光電生產製造應用之分析量測儀器研發設計，電子∕微電腦電路、程式軟體研發設計電子工程學類,電機工程學類,通信學類

1.Embedded Linux development experience. 2.Linux Camera device driver experience. 3.Understood video input(MIPI/LVDS) and video output(HDMI/MIPI/LVDS) and image process(mixer/overlap…..) 4.Understood UVC/IP Camera and exprience. 5.Understood Multimedia API includes GStreamer/V4L2/DirectShow. 6.加分: Qualcomm/MTK/NXP… SoC experience.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 系統設計與整合組裝 2. 電子電路設計、試作與測試評估 3. 協助電路系統檢修、組裝與測試 4. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類