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1. CAN/LIN BUS 車燈韌體開發。 2. 生產測試檢測治具韌體開發。 3. CANoe 驗證軟體開發。 4. 韌體功能測試計畫執行。 5. 主管交辦事項處理。電機工程學類,資訊工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1.規劃及執行產品控制單元軟體(C/C++/組語)分析、設計及程式撰寫，並協助硬體開發。 2.規劃執行產品軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.執行/配合韌體新技術之研發、測試、修改、驗證與導入。 4.完善執行軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證、使用者測試)。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.排除軟體開發風險，管控軟體開發進度、品質與成本。 7.具MCU、C、Matlab、ADC專長者尤佳。電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/18
1. MCU程式碼維護與除錯 2. 產品功能測試 3. 治工具協助設計與製作 4. 技術文件撰寫、維護 年終獎金基本一個月. 績效年終獎金依考績及表現發放電子工程學類,電機工程學類,其他學門
應徵人數｜1-5 人
2024/04/16
1. 電動車控制器軟韌體開發。 (1) 電動車系統整合控制策略發展 (2) 車輛控制器應用層程式設計開發 2. 控制器軟體測試驗證。 (1) 軟體測試用例設計 (2) 軟體功能單元與整合驗證測試 3. 整車控制系統異常問題點處理與分析。 註:若有相關工作經驗者，薪資加成另議。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車
應徵人數｜1-5 人
2024/04/15
1.軟體程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 3.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 4.配合相關法規之確認與測試 5.主管交辦事項
應徵人數｜1-5 人
2024/04/15
１. 電動車控制器功能測試驗證。 (1) 控制器測試平台規劃設計 (2) 控制器功能驗證(HIL測試) ２. 電控線路規劃設計。 ４. 車用線束設計開發。 ３. 測試用線束製作。 註：若有相關工作經驗者，薪資加成另議。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車
應徵人數｜1-5 人
2024/04/15
韌體研發工程師的主要職責和技能包括： 系統設計： 參與裝置內部系統的設計，確保軟體和硬體協同工作。 程式開發： 使用程式語言（如C、C++）進行韌體編寫，實現系統各項功能。 開發硬體驅動： 製作能讓軟體和硬體溝通的程式，確保一切順利運作。 性能優化： 優化韌體性能，提高系統效率和反應速度。 問題排除： 找出並解決軟體中的錯誤，確保系統穩定運行。 更新和維護：定期更新軟體，修復漏洞，提升功能。 團隊合作： 與硬體工程師、軟體工程師和其他團隊成員合作，確保整體系統協同運作。 學習新技術： 跟進最新的科技發展，保持對新技術的了解。 主動積極、重視團隊合作並完成主管交辦事項。輕型機車,普通重機車
應徵人數｜1-5 人
2024/04/14
1.規劃及設計產品控制單元(MCU) 2.評估分析MCU性價競比並選用MCU料件 3.韌體工程開發、韌體程式設計及模組化系統設計 4.軟體工程開發、軟體程式設計及軟韌體整合測試 5.與硬體溝通協調及整合討論電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類丙級視聽電子技術士,單晶片專業級(乙級)能力認證,單晶片實用級(丙級)能力認證,單晶片專家級(甲級)能力認證
應徵人數｜1-5 人
2024/04/12
1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作機械工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/02/29
為你推薦的專屬職缺
1.帶領團隊完成交付的任務 2.溝通跨部門團隊合作與協調 3.督導軟體開發、流程圖、系統規劃、驗證除錯與整體研發時間的掌控 4.面對客戶、共同制定規格與軟體系統架構 5.協助產品導入量產、主導韌體維護階段工作電機工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責開發 MCU 上之控制軟體模塊，操作車內硬體元件，實現各項功能定義。你的工作內容包含： 1. 開發與維護車內控制軟體，進行功能開發 2. 參與軟體系統架構設計，定義控制軟體介面 3. 與底層軟體團隊合作，確保整體系統符合功能需求規範 4. 建立軟體設計規格文件 5. 使用並熟悉各項車用軟體開發工具資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. Design SD-WAN architecture including WAAS, Virtualization/NFV, SP integration 2. Develop Linux application/network protocol for SD-WAN implementation.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, ADSL, WLAN, Cable Modem, Ethernet、Home Lans, Internet Appliances, STB, WiMax, IP Phone, Video Phone, Smart Phone ....之軟體/韌體電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發 2.建立和管理韌體設計和驗證團隊 3.主導光模塊嵌入式韌體和引導程式設計 4.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作 5.維護韌體驗證和故障分析流程資訊工程學類,光電工程學類,其他數學及統計學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. Developie network Switch firmware (including Boot loader, Kernel/OS, Driver, Switch SDK). 2. Conduct ONL code porting to different Linux Kernel on various chip platform. 3. Develope Linux API function with kernel device or hardware drivers. 4. Verify switch hardware board basic L2 function.電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. 車用驅控器軟韌體開發與測試 2. 馬達控制演算法開發 3. 軟韌體需求與架構規劃 4. 相關開發文件撰寫
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. 車用ECU嵌入式系統平台開發及維護 2. Firmware修正及效能優化 3. 系統架構設計、平台及API文件撰寫資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器). Firmware supported on worldwide tier one customer projects of Clouding & Enterprise server. 1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Device drivers or kernel modules development. 4. Scripting like, shell script, Python, Perl. Web technologies of JavaScript, html, CSS and AJAX development.資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
負責Windows上LTE module之驅動程式和相關軟體開發，需熟悉電腦硬體架構及C/C++程式之相關技術，人員管理資源安排，與客戶開會資訊工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. uFEI BIOS porting 2. BIOS debug資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. CI/Automation/Test Automation (Python) 2. Web Application (Python, Node.js, Java) 3. 網管系統或 BMC/Redfish related external system (Python, Linux shell) 4. AI, BigData, Datastore development (Python, Java)資訊工程學類,資訊管理學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作資訊工程學類,光電工程學類,其他數學及統計學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責開發各項車內軟體服務，透過網路讓車內主機相互溝通，傳遞控制命令與狀態訊號，並確保實時性與穩定性。你的工作內容包含： 1. 開發與維護車內軟體服務，進行功能開發 2. 參與軟體系統架構設計，定義車內通訊服務介面 3. 與底層軟體團隊合作，確保整體系統符合功能需求規範 4. 建立軟體設計規格文件 5. 使用並熟悉各項車用軟體開發工具資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1. 穿戴式裝置、手錶、眼鏡應用軟體開發 2. AI應用、自然語言應用開發工程學門,數學統計學門
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1.伺服器加速運算裝置部署到伺服器/桌上型電腦、網路、儲存設備及虛擬環境，以網路管理維運的技術進行整合與相容性驗證 2.伺服器加速運算裝置部署到伺服器/桌上型電腦、網路、儲存設備及虛擬環境管理、應用與解決方案認證 3.伺服器加速運算裝置部署到網路儲存設備整體效能分析，以提供網路管理維運之評估 4.需有2年以上工作經驗資訊管理學類,資訊工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
進行感測器訊號擷取 , 並寫程式進行邏輯運算 ; 需整合模組的硬體及控制軟體達到最佳輔助效能。 1.執行新產品開發。 2.32位元微控制器開發。 3.嵌入式系統開發、韌體開發、硬體整合。 4.電腦輔助軟體：相關微控制器開發軟體。 5.規劃產品開發流程或實驗設計方法。電機工程學類,機械工程學類,電子工程學類
應徵人數｜1-5 人
2024/04/19
