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1.渦輪扇引擎控制系統設計。 2.引擎儀電量測系統設計與開發。 3.引擎控制器硬體迴路測試系統(HIL)設計與驗證測試。 4.引擎試驗監控與控制參數調校。 5.須熟悉 Labview 或 Matlab 或 C 語言等開發工具。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發:軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發:軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,資訊科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖,需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。 2.嵌入式軟體設計開發。 3.影像處理與自動化視覺設計開發。 4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。 5.軟體規劃及開發。 6.系統維護及測試。 7.系統自動測試/儀控程式撰寫。資訊科學學門,電算機學門,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

1.專案系統軟體開發與測試作業。 2.系統資訊及通信設備籌購規劃、架裝規劃與執行作業。 3.網路、伺服器維護及管理等作業。 4.系統開發所需技術文件(規格、設計、測試)撰寫及審查。 5.系統軟/硬體功能驗測程序發展與執行、維護及教育訓練等作業。 6.系統各技術分項整合與規劃作業。資訊科學學門,電算機學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

彈頭機械模組開發或引信機電整合模組開發或損效評估數值軟體開發或引燃器/雷管火工品研製等相關非火工及火工工作。工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/30

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 測試執行測試系統軟體設計開發及整合測試。 2. 人機操作介面軟體開發設計。 3. 武器系統之測試與數據分析。 4. 軟體規劃、開發與測試。 5. 網頁系統之軟體架構分析與設計、人機介面設計與開發、系統功能及軟 體需求分析與設計、軟體架構設計、系統整合測試與驗證。 6. 開發、維護伺服器設備。 7. 協助進行各項資安檢查。 8. 雷達信號處理軟韌體功能開發測試。 9. 各作業系統平台之軟體程式開發與測試(如 Windows 系統、Linux 系 統、QT 平台程式開發、GPGPU/CUDA 應用軟體開發)。 10.系統整合測試與驗證。 11.配合工作任務出差、加班。 12.臨時交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,綜合工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 電子電路設計與整合測試。 2. 嵌入式微處理系統軟韌體開發測試。 3. 人機介面程式開發測試。 4. 臨時交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試(如 Windows 系統、Linux 系 統、QT 平台程式開發)。 2. 執行 DSP 晶片或 ARM 處理器軟體開發。 3. 雷達控制系統之軟體需求分析與設計、軟體架構設計與演算法開發、次 系統整合測試與驗證。 4. 開發、維護伺服器設施、建置 CI\CD 流程(熟悉 Jenkins、Docker、 Git、shell script、Redmine、OpenStack 或其他 CI\CD 工具)。 5. 系統之軟體架構分析與設計、人機介面設計與開發、系統功能及軟體需 求分析等各項工作。 6. 系統之軟體需求分析與設計、軟體架構設計與演算法開發、次系統整合 測試與驗證各項工作。 7. 負責數位類比電路設計及信號處理(含影像)系統技術規劃整合。 8. 負責雷達系統整合測試控制及驗證等相關系統工程之工作。 9. 可配合不定時差勤任務。 10.臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作: 1. 協助從事火箭藥柱、彈頭裝藥等火工品生產、模具製作、組裝及拆卸、 尺碼及物性檢驗、非破壞檢驗(X 光射線檢測)、絕熱層加工、藥柱車修 加工、靜力試驗、燃速與機性測試、原料檢驗及製程控制等相關工作。 2. 協助從事生產研發設備及機儀具之檢修、保養等相關工作。 3. 協助從事火工品運輸、生產管制及倉儲等現場相關作業。 4. 辦理臨時交辦事項。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 負責本院院區消防維護管理、災害搶救訓練及行政業務等相關工作。 2. 負責本院區與消防主管機關協調、聯繫、配合等相關工作。警政學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 負責出納收付、帳務處理等相關工作。 2. 配合單位業務需求,執行各項行政業務工作。 3. 臨時交辦事項。財務金融學類,財政學類,其他商業及管理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作: 1. 系統需求分析、架構規劃與功能規格訂定。 2. 系統裝備安裝與整合測試。 3. 裝備規格訂定及籌獲。 4. 撰寫專案文件及測試報告。 5. 臨時交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 執行電力轉換設計與研改相關工作。 2. 執行電源系統 DSP 晶片或 ARM 處理器韌體開發。 3. 執行裝備系統測試等相關工作。 4. 配合各項差勤演訓任務。 5. 臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,電算機應用學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依據考生學經歷、專長及個人特質妥適賦予下列一或多項工作: 1. 高功率收發模組電路開發設計及電性量測研製。 2. 射頻前端模組晶片研發。 3. 微波電路設計及電性量測偵錯精進。 4. 模組機構設計、高頻電路板設計、高頻立體構裝及 TRM 研製。 5. 運用 MATLAB 與 ANSYS 開發天線及驗證天線測試平台。 6. 負責相列天線系統規劃整合、控制及驗證。 7. 可配合不定時差勤任務。 8. 臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作: 1. 通信及網路系統需求分析、架構規劃與功能規格訂定。 2. 通信及網路系統軟/硬體安裝部署、測試及維護等作業。 3. 系統設計規劃、安裝規範、SOP 及技術手冊等相關文件發展作業。 4. 臨時交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作: 1. 數位電路設計開發、測試驗證及產製等作業。 2. 射頻電路設計開發、測試驗證及產製等作業。 3. 系統裝備設計開發、測試驗證及產製等作業。 4. 臨時交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

因應「海空戰力提升計畫採購特別條例」,需求特定性定期契約人員從事技術生產工作,錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作: 1.生產測試。 2.測試裝備組裝、保養。 3.纜線測試。 4.電子電路、電纜焊接製作、佈線、組裝、測試、檢修、電路量測、除錯及維護。電子工程學類,電機工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

因應「海空戰力提升計畫採購特別條例」,需求特定性定期契約人員從事技術生產工作,錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作: 1.雷達系統硬體介面佈線、信號處理器模組及組裝測試、雷達控制器及發射機之組裝及測試。 2.執行出廠測試/系統整合測試之組裝程序、施工計劃、測試計劃等工作。 3.執行規格檢核、構型變更調控、工程調控相關作業。 4.接戰管制系統硬體裝備佈線、組裝、測試及解繳安裝。 5.寬頻通信裝備設定、測試及維護。 6.戰鬥管理系統硬體組裝、測試及裝備維持。 7.冷凍空調設施之設計審查、施工監造與維護工程。 8.裝備組裝位置尺寸及水平量測並繪圖紀錄。 9.檢查電源、訊號與 RF 各類接頭組裝對接工作。 10.連接器 PIN 腳定義查核與絕緣介電測試。 11.執行射頻頻譜分析儀、網路分析儀、信號產生器與示波器操作等量測工作。 12.環控系統組裝及測試。電子工程學類,電機工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29