1. 新制程/新技術評估 2. 新產品 DFM 評估 3. 生產過程式控制 4. 與客戶問題檢討、溝通及改善 5. 客戶關係維護及MLB內/外跨組織部門協調合作電機工程學類,電子工程學類,工業技藝及機械學門

1. Automotive circuit investigation, analysis and validation 2. Team work with RD function teams & manufacturing teams 3. Production support for issues analysis overseas 4. BOM/DFM question discussion with Car OEM customer電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1.帶領RD跟墨西哥廠商討論模具開發/ 試模進度/ PPAP審核/ 追蹤備料以及料件承認 2.彙整墨西哥ME RD周報 3.維護比對量產後機種客人發布設變的問題點確認，需與客人和台灣團隊開會確認，並發布給墨西哥工廠端做ECN process 4.跨部門整合分析產品問題以利順利生產 5.帶領部屬執行DOE以驗證開發階段設計問題以及量產料件問題 6.指導同仁進行內部流程，如非標單/工程確認單/工單調整單/MRO電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.負責團隊組織及人員的管理及建設； 2.制定DFX/FMEA新產品評估，引進新工藝&新技術&新材料&新設備以及自動化專案； 3.SMT工藝優化與改善並建立技術公用平台，提升製程良率與設備稼動率OEE; 4.客戶溝通及管理，與客戶建立良好的溝通管道，及時解決客戶的投訴，提升客戶滿意度； 5.負責生產效率，設備稼動率，品質良率達成，誇部門溝通解決異常； 6.有敏銳的市場判斷能力，熟悉行業前沿技術/新設備/新材料/及發展方向。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.帶領團隊完成交付的任務 2.溝通跨部門團隊合作與協調 3.督導軟體開發、流程圖、系統規劃、驗證除錯與整體研發時間的掌控 4.面對客戶、共同制定規格與軟體系統架構 5.協助產品導入量產、主導韌體維護階段工作電機工程學類,電子工程學類

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決電機工程學類,電子工程學類

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1.OEM/ODM相關的產品硬體設計開發。 2.系統產品架構。 3.開發系統優化建置。 4.系統開發人員訓練。 5.客戶需求規格方案。電機工程學類,電子工程學類

1. 車用產品電路設計、PCB Layout Design 2. 車規級產品設計與開發 3. 產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. 車載產品特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 電池包系統架構規劃 2. 高壓系統/部件組立 3. 高壓系統組立文件產出 4. 協助規劃電池包系統架構 5. 車輛電力系統異常排查 6. 與廠商對應規格/合理性/設變需求工程學門

1.擬定研發單位策略、訂定研發整體目標，並負責帶領單位，達成年度目標。 2.協調相關部門配合合作，以利研究開發案能順利進行。 3.研發專案推行、技術移轉。 4.研發人才的培訓。 5.推動研發部門的中、長期策略規劃。機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

領導團隊進行模組開發之熱管設計， 熱管實驗室建立，熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳

1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類

1.WLAN GW/Router等無線網路通訊相關產品之硬體研發設計 2.IoT/物聯網相關產品之硬體研發設計 3.Schematic 設計, Layout review,功能驗證 ,DVT 測試,分析與解決RD design issue. 4.EMC/EMI design and debug 5. Power 設計 6.蒐集分析相關產品及零組件資訊 7.協助通過與產品相關認證測試. 8.協助相關單位將所開發之產品成功導入生產流程以及產品最佳化 9.具備手機、平板 或其他可攜式產品設計經驗者尤佳 10.公司產品參考:http://www.globalscaletechnologies.com/資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 3.整車組裝資訊工程學類,工程學門,工業技藝及機械學門

1.PCB Layout 2.類比電路設計 3.數位電路設計 4.表面貼焊技術(SMT)電子工程學類,資訊工程學類,電算機一般學類輕型機車,普通小型車

1. 工業平板電腦(Qualcomm / NXP platform)及相關週邊硬體電路設計(線路及Layout)。 2. 電路訊號量測(SI, PI, USB, PCIE… etc.), 報告撰寫及Debug。 3. BOM Release。 4. 協助排除產品生產問題。電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類

1.產品開發方向與進度掌握 2.新技術研發與導入 3.新開發案件評估與報價 4.新製程設備研發與改良 5.計畫執行與管控電機工程學類,電子工程學類