1.具多種作業平台開發經驗。 2.程式結構的擬定。 3.系統功能的細部展開及 Review。 4.執行/參與專案技術開發。 5.具開發專案管理及協調能力。電子工程學類,電機工程學類

1. 熟悉C語言、RS232/ I²C / CAN BUS與網路通訊技術 2. 韌體系統架構設計(程式語言、硬體架構、MCU微處理器) 3. 韌體整合測試、維護與開發 4. 技術問題解決與支援 5. 專案執行電機工程學類,電子工程學類

公司產品(變頻空調冷氣PCB) 工作內容： 1.馬達控制器軟體程式撰寫/維護/測試 2.馬達控制機能韌體問題分析與追蹤 3.系統機能軟體程式撰寫與整合及測試 ★每季考核為優以上,公司則免費提供宿舍;若自行在外租屋，則給予租屋補助 ★ ★車程若為40公里以上,公司則給予交通補助 ★電子工程學類,電機工程學類

主要负责notebook phone ios App软件测试

進行感測器訊號擷取 , 並寫程式進行邏輯運算 ; 需整合模組的硬體及控制軟體達到最佳輔助效能。 1.執行新產品開發。 2.32位元微控制器開發。 3.嵌入式系統開發、韌體開發、硬體整合。 4.電腦輔助軟體：相關微控制器開發軟體。 5.規劃產品開發流程或實驗設計方法。電機工程學類,機械工程學類,電子工程學類

Taiwan Lab is an innovative team that collaborates with worldwide offices to be responsible for discovering and exploring new technologies and business opportunities and launching compelling new products to the market. We are seeking a full-time Software Engineer with a significant passion and proactive intention to research and explore new technologies, new needs, and new ideas. 【Position Overview】 1. New functions and next-generation products exploration. 2. Software design and development for next-generation products. 3. Application and functions implementation. 4. Embedded framework and driver programming. 【Skill Requirement】 1. MS degree in CS/EE or equivalent education background and experiences. 2. Familiar with C/C++/Python and multi-threading programming. 3. Experienced in application development on embedded platforms. 4. TOEIC 750+ 5. Good communication skills. 【Good to Have】 1. Experienced in application development on embedded platforms or RTOS. 2. Experienced in logic analyzer and Jtag ICE. 3. Experienced in machine learning and deep learning. 4. Experienced in embedded framework integration and driver programming.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.負責產品韌體設計、驗證 (Microchip/ Nordic MCU) 2.撰寫技術文件、測試規劃 3.與硬體/機構工程師一起確認產品功能正確性 4.主管交代事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作內容 1. 5G基站 Embedded linux BSP/RTOS development 2. Firmware development 3. Board bring up 及驗証 4. 產測程式開發資訊工程學類,資訊管理學類

• 配合後端設計進行前端頁面開發。 • 維護並開發前端專案。 • 優化前端架構體系。 • 創造流暢的使用者體驗與提升質感。

1.馬達驅動器開發，包含晶片選用與驗證、電路設計、PCB測試驗收。 2.EE BOM維護與管理。 3.電子料件選用評估。電機工程學類,機械工程學類,資訊工程學類輕型機車,普通小型車

1.開發RF前端模組的韌體解決方案。 2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。 3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。 4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。 5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。 6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。 7.RF IC的calibration。 8.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.藍牙韌體開發，HCI，應用層，驅動韌體開發。 2.無線通訊裝置韌體研發Bluetooth。 3.藍芽和BLE協議程序。 4.對藍牙通信有經驗者佳 。

1.BIOS系統韌體研發 2.與客戶與內部研發單位溝通協調設計規格 3.跨單位合作解決產品開發之軟硬體問題並提供專業技術建議 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等工程學門,資訊工程學類,資訊管理學類

1.Linux/Android BSP開發與維護 2.Linux驅動程式開發 3.Linux C/C++程式開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 設備連線IIoT專案及看板系統之開發維護。 2. PDA系統更新之Android程式開發。 3. E化系統修改、維護。 4. Web Form網頁程式開發。 5. Android系統開發。 6. Windows Form程式開發。資訊工程學類,資訊管理學類

1.Embedded Linux driver/application設計開發 2. 熟悉ARM Linux系統架構和相關開發環境 3. 具有Linux OS kernel / image開發經驗 4. 熟悉Linux 開機程序及流程 5. 具備C/C++程式語言能力 6. 具備Zynq FPGA、SOC 相關經驗尤佳工程學門,資訊科學學門

自動化設備電路圖繪製與機器人程式撰寫 PLC電控箱與工業用機器人配線與操作 需配合公司加班 機台交機需外派出差電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類丙級工業配線技術士輕型機車,普通小型車,普通重機車

1、用 Flutter 開發跨平台(iOS/Android) App。 2、根據產品功能推估時程、規劃、開發 Flutter 套件。 3、負責開發與上架至 App Store、Google 以及內部測試流程。 4、熟悉Flutter相關API及第三方框架。 5、持續對產品開發流程進行改進與優化，提高開發能力和效率，並能通過技術提升級用戶體驗和可用性。 6、和UIUX、後端工程師進行應用及系統整合。 7、串接 IoT 裝置與不同的硬體和通信協議，如 MQTT、Modbus TCP、LoRaWAN等資訊工程學類,其他數學及統計學類,其他電算機學類

1.感測器韌體應用開發。 2.微控制器韌體開發。資訊管理學類,資訊工程學類

1. 熟悉 ARM 平台相關開發環境與程式設計者。 2. 熟MCU及相關介面(I2C, SPI, UART, USB, etc) 等相關知識者。 3. 熟悉 Linux、RTOS 或 Android 程式開發者。 4. 控制程式、應用程式等整合。 5. 負責產品韌體程式開發、維護、測試確認。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 人員、專案管理。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類