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開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, ADSL, WLAN, Cable Modem, Ethernet、Home Lans, Internet Appliances, STB, WiMax, IP Phone, Video Phone, Smart Phone ....之軟體/韌體資訊工程學類,其他數學及統計學類,其他電算機學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. Android & iOS APP軟體開發 2. 嵌入式linux軟體韌體設計開發 3. MCU電路與韌體設計開發 4. 嵌入式硬體電子電路設計開發 5. 專案進程管控

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. 可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2. 負責韌體架構與系統設計 3. 負責驅動程式開發與測試 4. 與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5. 協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.熟悉Driver/OS/app/MEFW運作機制 2.熟悉Driver/OS/app/MEFW issue分析方法和Debug tool使用 3.熟悉Dell Issue Management and disposition process 4.熟悉Driver/OS/app/MEFW Development & Maintenance 5.OS/APP/Drivers開機問題管理及Bug修復 6.對OS/APP/Drivers中發現的問題進行調試並提供有效修復、良好的分析bug能力 7.掌握Windows、Linux(RHEL,Ubuntu,Raspbain)系统軟硬件測試環境搭建 8.Driver/OS/app/MEFW release schedule management 9.Driver/OS/app/MEFW feature/spec assessment 10.Driver/OS/app/MEFW issues triage and resolution 11.Driver/OS/app/MEFW pre-test and release工程學門,資訊管理學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

符合下列之一即可, 具備多項更佳 1. develop FPGA function: DPD/CFR/DUC/DDC/eCPRI 2. develop L1 function: FFT/iFFT, beamforming 3. develop embedded SW, DPD SW, beamforming control, RF calibration, system configuration 4. integrate SW and test tool deployment電子工程學類,電機工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. 從事Server專案BIOS開發、維護、除錯。 2. 負責專案BIOS相關問題釐清與解決。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.視覺軟體應用 2.視覺演算法開發 3.整合視覺與機電開發自動化系統 4.整合視覺與機械手臂開發自動化系統 5.完成主管交辦工作 1.熟悉C, C#與C++ 2. OpenCV影像處理電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

分析

2024/04/19

網路通訊產品Linux OS Common Platform開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

你會進入電動車的核心作業系統團隊,負責開發各項車內軟體服務,透過網路讓車內主機相互溝通,傳遞控制命令與狀態訊號,並確保實時性與穩定性。你的工作內容包含: 1. 開發與維護車內軟體服務,進行功能開發 2. 參與軟體系統架構設計,定義車內通訊服務介面 3. 與底層軟體團隊合作,確保整體系統符合功能需求規範 4. 建立軟體設計規格文件 5. 使用並熟悉各項車用軟體開發工具資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

軟體組: 1.C#程式設計 2.SQL語法 3.專案之系統分析、溝通與規格設計 4.系統維護之問題解決與協助 5.專案執行與上級交辦修正事項 6.教育訓練執行資訊管理學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.開發測試程式 2.開發光學檢查程式 3.整合自動化測試程式 4.產線異常處理 5.工作待遇/職稱(助理工程師或工程師):將依學經歷進行敘薪電機工程學類,電子工程學類,其他電算機學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.感測器韌體應用開發。 2.微控制器韌體開發。資訊管理學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.BIOS development engineering facility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and maintenance 1. 開發、維護以及改善主機板BIOS程式。 2. 導入主機板相關零件控制方法。 3. 負責BIOS程式偵錯與問題解決。 4. 回覆客戶或相關部門BIOS技術問題。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. 開發Linux 應用軟體與第三方SDK移植驗證 2. 開發影像/聲音串流相關應用軟體 3. 整合設備端聯網裝置 4. Linux BSP/kernel driver 集成與移植驗證 5. 基於RTOS框架開發平台控制系統電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, DSL, WLAN, Cable Modem, IDU ODU Router, WiFi AP, STB, IP Phone, Video Phone, 之軟體/韌體資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1. Design, develop and maintain OpenBMC firmware. 2. Develop Linux kernel/device driver/ features for OpenBMC. 3. Work closely with hardware teams to develop OpenBMC. 4. Debug OpenBMC and/or kernel issues. 5. Study server hardware/circuit specification.資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

您將共同進行以下工作項目: 1. HPC軟硬體集群架構規劃 2. 網路系統設定與管理 3. HPC 叢集建置與管理自動化資訊工程學類,資訊管理學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.負責影音測試、驗証程式開發 2.負責IP cam影像品質調整工作 3.負責IP cam韌體開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19