1. 協助產品功能設計評估 2. 規劃測試計畫與測試案例（test case）。 3. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式(HiL)。 4.協助跨部門溝通協調及資訊整合

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。電機工程學類,電子工程學類

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範光電工程學類,材料工程學類,機械工程學類

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決電機工程學類,電子工程學類

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外電機工程學類,電子工程學類,通信學類

CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門

1. 成立電子實驗室，搭建分析環境 3. 參與Eng階段Design, assembly, testing of component, 結合DFT和DFM，給客戶和廠商 提供合理性建議，降低MLB和Component test gap.電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

Linux通訊軟體研發: 以Embed Linux開發5G CPE/Mi-Fi設備的軟韌體 工作職位1: 底層驅動程式(Wi-Fi, USB, Ethernet…..)的整合開發與除錯 工作職位2: 網路通訊層開發，IPv4, IPv6, iptables, Firewall….等，Router相關功能的開發。 工作職位3: GUI/Management層開發，WEB GUI, SNMP, TR-069/TR098等上層控管功能的開發與客製化。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類輕型機車

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory電機工程學類,電子工程學類

‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.電機工程學類,電子工程學類

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者電子工程學類

負責網路產品 (如: 乙太網路交換機, IoT gatewaw, ..等) 的硬體設計電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.產品系統線材設計與整合設計 2.產品BOM建立與維護 3.產品檢討與SOP等文件建立電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.IME電子工程開發與評估 2.聲學產品電子段工程開發與評估 3.機構與電子整合產品電子段研發

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)資訊工程學類,工程學門

工作內容: 1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.

1. 負責雲端Server的專案工作 2. 與一線大廠合作機會 任何都會更新在粉絲專頁上喔！粉絲專頁如下↓↓ 粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 • 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 • 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ • 計畫介紹： • 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) • 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) • 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) ※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 投遞履歷表時, 煩請同時回覆 1.申請表格 https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 2.有興趣職缺類型或編號電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類