1.能夠與廠務端合作相關各種機台設備的水、電、氣的管線配置，廢氣體洗滌機台的管線配置，廢酸鹼液體回收排放管線配置的問題。 2.能夠與製程工程端討論相關機台的關鍵硬體組件與良率相關性的問題。 3.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 4.在曝光機台/光阻塗佈機台/乾溼蝕刻機台/離子佈植機台/爐管機台/金屬薄膜沉積機台/介電質薄膜沉積機台/化學機械研磨機台方面有 10 年的最低實踐經驗。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進機台技術尤佳。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.設備裝機支援。 2.新竹、台中及台南據點支援。 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 4.設備機台裝機及機台故障問題處理。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 機械工程學類,航太工程學類,電子工程學類普通小型車普通小型車

1.新世代半導體微影製程開發與技術研究 2.成熟微影製程改善與技術服務電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

1. 檢驗程式建立及維護 2. 匯整客戶OQC月報 3. 協助客戶退貨處理 4. 提供客戶外觀不良調查報告工業管理學類,工程學門

1. CP setup執行架機 2. 排除生產線異常 3. 熟悉Prober設備操作及探針卡驗證及放行 4. 建 Device File機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

【職務內容】 1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.新製程開發 2.Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot. 3.Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot 4.Yield improvement, failure analysis電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門

DRAM circuits design工程學門

1. 測試服務、產品訂價策略規劃，需要了解半導體測試平台的用途以及未來發展 2. 進行主設備擴充的投資評估，需要了解半導體市場狀況以及熟析半導體測試，以及平台成本狀況 3. 投資效益追蹤，追蹤投資的回收狀況電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. FT 新產品導入跨機，FT handler trouble shooting 2. 熟EPSON或HONTECH handler 3. 組員安排管理及機況回報 4. 跨部門溝通協調機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.ST機構設計 2.ST開發驗證機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.設備裝機 2.新竹、台中及台南據點支援 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理 4.設備機台裝機及機台故障問題處理 5.需在無塵室作業 6.需值班on-call電機工程學類,機械工程學類普通小型車普通小型車

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門

1. MOSFET device research and development, especially Trench MOSFET/ SGT/ SJ. a). Define device layout design and product design rule b). TCAD simulations to build device structure c). Device measurement d). DOE plan for MOSFET new product 2. Interface with Product engineer and Marketing. 3. EFA/ PFA for trouble shooting 4. Build related patent for new design材料工程學類,電機工程學類

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1.元件電性量測與分析 2.RC參數萃取 (Raphael) 3.建立Synopsys Sentaurus 28 HKMG MOS 2D/3D TCAD元件與製程模擬 4.與原廠合作校正模擬參數模型 5.以TCAD原廠提供的新模型校正TCAD 與 Si data間差異 6.與製程整合團隊合作，建立基礎製程條件和實驗設計 7.協助實驗電性量測物理學類,電機工程學類,電子工程學類

1.日常產品良率分析及提升 2.電性故障分析機台使用 3.客戶開會工程學門,化學學類,物理學類