RD產品試作 晶圓切割 Die wire bond 生產問題分析 COB製程相關文件撰寫工程學門,工業技藝及機械學門

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優工程學門,電算機學門普通小型車

1.異常分析 2.WAT/PCM 及Sorting良率提昇材料工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.負責切割PLD報告撰寫。 2.Demount Wafer Handle。 3.Daily Monitor Item Update。 4.雷射/SAW切割操作。 5.處理FAB異常事件。 6.負責工程實驗。

1. 負責ICP VIAH Process 2. Bump Process 3. PLD handle 4. 部門例行事項電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

液晶電視,電漿電視,CRT傳統電視,除濕機,洗衣機,冰箱,冷氣,烘乾機及其他各類小家電維修

因應擴廠需求，擴大徵才 1.線上異常產品及協助專案進度執行事宜 2.負責產線異常LOT處理。 3.日常機台QC檢查及製程參數微調。電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

因應擴廠需求，擴大徵才 1.Hold lot 處理 2.製程參數監控 3.異常報告撰寫 4.有PVD、CVD、電鍍及實驗室設備操作等經驗佳

1.製程參數監控。 2.製程改善。 3.具蒸鍍、濺鍍、電鍍、PECVD、Bumping 相關經驗佳。工程學門

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1.日本客戶工程技術支援 2.新技術推廣 3.日本客戶工程發展規劃 4.日本客戶服務及關係維持工程學門,自然科學學門,工業技藝及機械學門

1.協助現場主管交辦事宜 2.維護現場環境秩序及協助調機／製程工程進行 3.需著無塵服於廠內進行工作 4.可配合輪班制 5.需配合外派出差.時間/地點依公司規定機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1. 半導體製程設備建置及開發(蝕刻/黃光/CMP等相關製程) 2. 進行2.5D/3D異質整合相關製程開發與建立。 3. 服務平台整合製程建立與問題解決。 4. 協助中心相關製程協助/主管交辨事項。工程學門,物理學類

因應擴廠需求，擴大徵才 1.機器設備每日檢點 2.機器定期/片數保養 3.溶劑泡製 4.研磨廢水機房巡檢 5.主管交辦事項 6. 做二休二，需日/夜輪班

因應擴廠需求，擴大徵才 1. 線上異常產品處理及改善。 2. 協助專案進度執行事宜。 3. 日常機台QC檢查及製程參數微調。 4. 有塗佈機、曝光機及黃光製程相關設備操作等經驗佳。電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

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因應擴廠，擴大徵才 1.熟悉公司作業流程, 產品上所需要的技術知識後, 對應客戶的問題 2.產品開發(VCSEL, GaN , Solar…etc) 3.新製程導入 4.製程Monitor 5.執行與追蹤工程實驗, 並分析整理報告結果 6.良率改善分析(Team work) 7.須配合周末輪值工程學門

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1. Hold Lot處理 2. Update Report 3. 機台異常處理 4. 雷射切割,SAW切割,研磨Grinding, 拋光製程經驗 5. 協助工程師專案進度執行工程學門

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