1.新世代半導體微影製程開發與技術研究 2.成熟微影製程改善與技術服務電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

1. 檢驗程式建立及維護 2. 匯整客戶OQC月報 3. 協助客戶退貨處理 4. 提供客戶外觀不良調查報告工業管理學類,工程學門

【職務內容】 1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.新製程開發 2.Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot. 3.Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot 4.Yield improvement, failure analysis電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1. 生產線上異常產品之處理2. 協助工程實驗排run3. Handle生產線異常機台status4. 生產線異常機台復機lot handling5. 擴散新機台驗機及製程管理6. 擴散製程規範編撰建立7. 製程改善及良率提升8. 製程配方調整及最佳化9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門,物理學類

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1. 雷射製程開發 2. 量試異常解決 3. 各地量導協助 4. 自動化開發 *需配合職務需求出差派駐光電工程學類,環境工程學類,金屬加工學類

1.機台與設備的日常保養與維護 2.機台與設備的故障排除 3.維持產線的正常運轉 4.設備換線調整、設備供應商溝通 5.製程改善、規範增修 6.工程製圖(solidworks)機械工程學類

1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 3.BKM套用、數據收集與進度管理。 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

月薪7萬以上，可依能力、專業、學位面議 1. 新產品設計及研究開發 2. 新製程之研究開發 3. 產線製程改善 本職位是公司研發團隊中的重要角色，負責開發半導體先進封裝及測試之關鍵零組件。此職位的重要性不僅在於滿足市場需求。此外，該領域在未來有著巨大的發展前景，加入我們的團隊，您可以參與業界最新技術的研發。 如果您符合我們的要求，並對該職位感興趣，請盡快投遞您的履歷和求職信。我們期待您的加入！

1. MOSFET device research and development, especially Trench MOSFET/ SGT/ SJ. a). Define device layout design and product design rule b). TCAD simulations to build device structure c). Device measurement d). DOE plan for MOSFET new product 2. Interface with Product engineer and Marketing. 3. EFA/ PFA for trouble shooting 4. Build related patent for new design材料工程學類,電機工程學類

1. 負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程。 2. 開發功能性、DLC等鍍膜製程。 3. ALD、CVD製程開發及機台導入 4. 鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升。 *因工作需要, 本職務須長期出差光電工程學類,物理學類

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1.日常產品良率分析及提升 2.電性故障分析機台使用 3.客戶開會工程學門,化學學類,物理學類

1. New device/platform research and development, especially Transient Voltage Suppressor(TVS), ESD/Surge protection a). TCAD simulations to build process condition and device structure b). Define device layout design and product design rule c). EFA/ PFA for trouble shooting 2. Interface with Product engineer and Marketing 3. Build related patent for new design電機工程學類,材料工程學類

1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。

1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析電機工程學類,材料工程學類,電子工程學類

職務內容： 1.TEM、SEM、FIB試片製備與機台操作 2.機台維護與管理 3.實驗室稽核與管理 4.專案執行工程學門