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    • (13735)日系半導體製造商-日文機械設計工程師【日本語/日語】

      台北市大同區|月薪 40,000~60,000元
      月薪 40,000~60,000元|經驗不拘|大學

      招募半導體機械設計工程師(相關學系畢業或會使用2D CAD,無相關工作經驗也可應徵!) 

      受雇於台灣據點,一開始2~3年須到日本工廠(群馬縣)研修,主要設計半導體檢查裝置,歡迎未來想成為相關領域專家的人應徵! 

       

      工作內容: 

      ・設計半導體檢查裝置的外框及零件(須使用2D  

      AUTO CAD) 

      ・需至日本研修 

       2~3年期間屬於在日本正職工作,須學習工廠的商品知識及設計技能,有提供工作簽證及住宅協助 

       

      工作魅力: 

      無經驗也可以學習到設計相關技能,會提供半導體檢查裝置設計的學習研修,也會提供在日本生活的相關協助。 

       

      福利制度: 

      ※法定義務(勞保、健保、勞退等)依遵循勞動相關法之規定。 

      ・加班津貼 

      ・獎金(參考數字:台灣4個月、日本5個月) 

      ・協助辦理日本工作簽證 

      ・協助尋找日本住宿 

       

      *日本研修中的待遇 

      薪資:15萬日幣/月(台灣薪資另計) 

      津貼:住宅津貼(個人5萬日幣,有眷屬7萬日幣) 

      公司食堂:一餐150日幣 

       

      【歡迎主動投遞履歷至以下信箱】 

      rcntw-service@reeracoen.com.tw


      要求條件
      • JLPTN1 專業憑證
      展開收合
      2019-08-20
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