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1. Android & iOS APP軟體開發 2. 嵌入式linux軟體韌體設計開發 3. MCU電路與韌體設計開發 4. 嵌入式硬體電子電路設計開發 5. 專案進程管控

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

記憶體電路設計與電腦輔助程式開發電機工程學類,電子工程學類,其他電算機學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳:C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.IC電路設計&電性測試與分析-先進封裝製程System in Package(SiP)之電路/電性、材料與結構開發及應用 2.CAD製圖-2D、3D繪製線路、構件及工程圖。 3.實驗設計-JMP功能操作、實驗設計 4.製程技術及資料維護更新-製程原理、製程實務、SOP撰寫、BOM表維護、技術報告撰寫 5.專利申請-創新技術研究、專利申請 6.產線設計規劃&機台評估-新產線Layout、人力配置規劃、新機台評估&採購電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析電機工程學類,電子工程學類,航太工程學類輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。工程學門,自然科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【研發工程師】 1.新材料、新機台評估測試 2.層間導通孔之雷射技術測試開發、新機台評估測試 3.特殊結構流程評估開發 4.新產品導入評估開發 工作地點: 1. 桃園石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園市楊梅區高獅路580號 3. 新竹新豐廠:新竹縣新豐鄉建興路二段526號工程學門,自然科學學門,數學統計學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/17

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/17

1. 高速運算中心管理系統規劃 2. Unix / Linix 相關硬體及網路管理 3. 資安管理資訊管理學類,其他工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣。 b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣。 c. 對通訊實體層或跨層演算法設計有興趣者,熟通信協定標準者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理,或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉HDL設計。 f. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上;電機、資訊等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow及有興趣者。 b. 熟悉 Design for Testability 技術,包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等及有興趣者。 c. 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗及有興趣者。 d. 積極負責、勇於迎接挑戰,對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。 a. 對RF IC設計有興趣者。 b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料工業技藝及機械學門,自然科學學門,工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

工作項目: 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function software development and validation 3. CPU post-silicon issue analysis and handle 應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、資工、資科等相關科系 3. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構,有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 4. 熟悉以下經驗者: (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體的使用經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟C、C++、Linux、Assembly,具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣,並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。 b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。 c. 具ADC、PLL相關經驗及有興趣者。 d. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊產品或程式設計有濃厚興趣者。電機工程學類,通信學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

1. 數位電路設計、模擬與驗證 2. AMBA(AHB/APB)與IP整合 3.微控制器、微處理器架構設計 4.Audio/Speech相關演算法開發與設計 5.協助開發與驗證FPGA電路 6.RTL Synthesis , Design Timing Constraint 7.POR、BOR、LVR、IO PAD、PWM、Level-shifter、SRAM、ADPLL設計(SPICE simulation)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16

1.軟體開發需求設計與訪談 2.軟體開發程式撰寫 3.軟體開發測試 4.跨單位溝通協調 (MES/CIM/AI自動化) ※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16