1.負責WHUD影像輸出warping處理 2.影像處裡相關演算法實現於崁入式系統電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.依功能需求規格書，設計軟體架構，及製作程式規格書 2.資料庫系統實體設計 3.規劃程式單元測試規格，及軟體單元測試 4.二年以上軟體設計相關工作經驗 5.可閱讀工作相關之英文技術文件 6.依據經歷與學歷敘薪 7.公司及主管交辦事項資訊管理學類

1.執行軟體工程開發，負責系統架構之分析、設計以及程式撰寫，資料庫設計與開發，系統功能實作與測試。 2.著重團隊合作互動，及客戶溝通協調。 3.主要工作地點為高雄市。 4.有短期出差機會配合工程所需前往高雄市以外地點（含海外）。 5.有短期上線期間配合非常日班的緊急搶修或待命值勤。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3. 從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 5.PLC軟體撰寫。 6.需配合公司外宿普通小型車,普通重機車

1、負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2、規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3、進行軟體之測試與修改。電子工程學類,電機工程學類,物理學類

康和證券在近兩年來傾全力發展資訊科技、著墨Fintech與創新 基於追求卓越的要求，我們力求資訊系統自製優化， 採用最新的軟體架構來開發證券、期貨交易系統，同時也積極佈建程式交易以及相關應用。 只要你有興趣學習各類金融商品，這邊有相當豐富的交易資訊正在研究。 [主要開發項目] 證券交易及帳務 期貨交易及帳務 新金融商品造市 [工作內容] 1.新電子交易系統. 2.期貨Flash系統. 3.專案開發.資訊工程學類,資訊管理學類,其他數學及統計學類

1.設備控制程式開發 2.須具備C/C++ 或C# 程式設計專長 3.熟Visual Studio 或 Borland C++ 程式設計機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

必須熟練C/C++語言程式設計； 必須熟悉Embedded System或Linux相關的system； 英文技術文件流暢讀寫表達能力、聽說基礎溝通能力； 瞭解網路通訊相關協定，如IPv6、TCP、NAT、Firewall、DHCP等； 熟悉OMCI protocol或 熟悉SIP等VoIP protocol或 熟悉Wi-Fi driver and protocols，如802.11b/g/n/ac/ax或 熟悉TR-069、SNMP等網管相關protocols尤佳。 通訊產品之軟體設計開發。 達成年度目標，享年度高幅調薪及高額績效獎金。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

三菱PLC程式的撰寫與修改 三菱伺服馬達與伺服驅動器產品維修 三菱、Proface人機介面 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝及維護(VB,PL／SQL,MS SQL) 經由圖控軟體與SQL資料庫做資料管理及通訊 客戶現場與客戶溝通及設備調試機械工程學類,材料工程學類,工業工程學類普通小型車,普通重機車

程式設計，無經驗可，具相關工作經驗者優先錄取 HMI / SCADA 系統規劃、軟體設計、圖控設計 執行專案完成公司給予之任務 一、程式開發撰寫客製化 二、現場問題故障排除 三、團隊合作協調 四、自我目標成長 五、專案進度管理 六、專案需求訪談與規劃設計 七、專案業務支援 八、專案疑難雜症排除 九、專案溝通協調 日後視工作能力及上手程度等狀況評估，調整薪資資訊工程學類,其他資訊科學學類,電機工程學類

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產的產品。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 6. 管控軟體開發成本。 7. 瞭解各使用需求單位對資訊服務的需求，並建議最佳作業方式。 8. 規劃並撰寫系統需求、規格書及計畫書。 9. 協助導入資訊系統（如：ERP、財會系統），並提供內部員工系統操作的教育訓練。 10. 編寫硬體及軟體結構操作與維修方法之說明手冊。 11. 測試應用系統與電子平台上的連結。 12. 擴增或修改既有的電子系統，以利工程運作。電算機一般學類,軟體發展學類,電算機應用學類

Windows application program development in one of the following fields： 1. C compiler and assembler. ( sdcc, gcc, llvm ) 2. IDE programs for IC development and debugging. 3. MIDI and speech application programs. 4. Software simulator for modeing MCU behavor. 5. Programmers for Flash/OTP type memory, Windows driver knowledge is required. 6. Eclipse IDE and Plugin Development.資訊工程學類

工作項目： 1.負責Wi-Fi driver及相關軟體開發工作。 應徵條件： 1.碩士以上；電機, 資訊科學, 資訊工程相關科系畢業為主。 2.熟悉C/C++程式語言。 3.具備2年以上Driver、Embedded system、Wi-Fi相關經驗者為佳。 (MD1380014、MD13A0027)資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

工作項目： 1.xpon software turnkey development and customer support. 2.10g pon software turnkey development. 3.familiar with linux , mips or arm cpu. 應徵條件： 1.碩士以上，4年相關工作經驗，資訊工程科系畢業為佳。 (MD1720007)資訊工程學類

工作項目： Android software application and system engineer. 應徵條件： 1. 熟悉 Android application開發，具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。資訊工程學類

1.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.協助研發軟體新技術與新工具。 5.具ASP.NET開發經驗尤佳。 6.具SQL開發經驗尤佳。 7.無經驗可

工作項目： Multimedia軟體開發設計 1. IP-STB專案 Linux based platform development. 2. embedded system driver porting and development. 3. Multimedia software開發與 customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/C++, buildroot, yotco. 3. 具下列多媒體軟體開發經驗者為佳 (1) software development experience, including programming experience in C/C++/Java. (2) experience in all aspects of full life cycle software development. (3) hands-on experience in Linux based embedded system. (4) media streaming playback experience is preferred.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

工作項目： Audio driver development. 應徵條件： 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++。 3. 具有Windows programming 相關經驗佳者為佳。資訊工程學類

工作項目： 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作內容： 1.開發與維護自動化環境，收集資料彙整入資料庫系統 2.部門需求軟體開發與維護