工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項物理學類,工程學門

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項物理學類,工程學門

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.晶片的封裝參數確認或材料評估 2.會ASM固晶打線機操作佳 3.熟悉點膠、配膠製程佳 4.建立晶片規格與BOM表 5.熟悉COB打線圖佳 *無經驗可輕型機車,普通小型車輕型機車,普通小型車

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1.晶片的封裝參數確認或材料評估 2.封裝產品開發及量產 3.熟悉ASM固晶打線機操作佳 4.熟悉點膠、配膠製程佳 5.建立晶片規格與BOM表 6.熟悉COB打線圖佳輕型機車,普通小型車輕型機車,普通小型車

1.設備稼動率維持。 2.模具及設備的維修及改善。 3.製程參數優化。 4.主管交代事務。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1. 半導體製程,設備操作 2. 設備之裝修、操作等工作。 3. 熟悉C++程式語言尤佳。 4. 有良好的溝通協調能力。電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類輕型機車

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.IC電路設計&電性測試與分析-先進封裝製程System in Package（SiP)之電路/電性、材料與結構開發及應用 2.CAD製圖-2D、3D繪製線路、構件及工程圖。 3.實驗設計-JMP功能操作、實驗設計 4.製程技術及資料維護更新-製程原理、製程實務、SOP撰寫、BOM表維護、技術報告撰寫 5.專利申請-創新技術研究、專利申請 6.產線設計規劃&機台評估-新產線Layout、人力配置規劃、新機台評估&採購電子工程學類

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。工程學門

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

工作內容： 對咖啡產業具有一定的期許，喜歡喝咖啡 咖啡生豆庫存管理與品質檢測 咖啡熟豆篩選、品管、封裝，成品出貨與庫存管理 耳掛/濾泡咖啡包裝 各項包裝設備操作、清潔保養、環境維護 基本要求： 重視環境衛生與良善的態度 具工作責任心，對於業務與產品負責 日常庶務事項，並需搬運重物 產品品管檢測與包裝出貨 專業設備操作、養護（篩選設備、封裝設備、耳掛包裝設備） 不吃檳榔且無不良嗜好 可以喝咖啡，管理職須品飲相對數量的咖啡
咖啡烘焙廠以烘焙、品管、包裝為主要業務項目，該職務內容主要為品管與包裝，並非烘豆師、杯測師。 團隊夥伴，經由考核學習態度與工作進度，適時安排人員訓練，階段性的技術學習與能力培養。 每一個環節都依據SOP規範進行，需要專注、細心與耐心的做好每一個步驟，並時常搬運重物，具有相當的勞動量與作業量，請務必評估自我負荷程度。 設備操作需一定機械作業邏輯，依據現況進行參數調整，以達到產品的穩定性與一致性，需要相對靈活度與責任心。普通重機車

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。