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瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生: 1. 科技專才培育:規劃實習同仁專屬五大面向課程,培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員:每位實習生設有專屬輔導者,協助專業學習及問題引導。 實習期間:於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。 實習時間:週一至週五8:30-17:30,週休二日。 實習地點:瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生,具下列任一經驗者佳: Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

為你推薦的專屬職缺

電子電路、微電腦電路設計研發。電腦軟韌體研發設計。 應用:光譜儀、化學分析儀器、半導體光電生產製造應用之分析量測儀器研發設計,電子∕微電腦電路、程式軟體研發設計電子工程學類,電機工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 系統設計與整合組裝 2. 電子電路設計、試作與測試評估 3. 協助電路系統檢修、組裝與測試 4. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 電子電路設計 設計及測試『精密光學儀器』之電子及控制電路,包括『類比、數位及微處理機╱微電腦』等不同型態、組合之電子電路。 2. 微電腦軔體(Firmware)/軟體設計 設計及測試『精密光學儀器』之『操作功能軟體』,包括驅動程式(Drivers),I/O 控制,顯示器(LCD/LED, Graphical Display),鍵盤、操作甚至數學模擬等。設計及撰寫程式 3. 新產品(Prototype)之製作組裝、測試。電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1.開發RF前端模組的韌體解決方案。 2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。 3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。 4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。 5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。 6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。 7.RF IC的calibration。 8.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.理工背景 2.二年電源IC工作經驗 3.熟悉PCB設計與製作 4.熟悉焊接(如DFN、SNT、SON...等) 5.熟悉實驗室量測儀器電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

職務類別:電池管理工程師,研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:電機、電子、資工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等)。 相關經驗:不拘,具相關經驗者佳。 電腦技能/證照:Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照:熟悉OPC UA/CAN bus,Renesas RL78、TI BQ76PL455A尤佳 出差外派:須配合出差 工作內容:1.BMS電路設計與開發驗證 2.電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證。 3.協同進行電池保護板的設計及測試。 4.電池系統測試、除錯。 5.協助工廠導入量產、生產測試規範建立。 6.相關工程樣品製作、設計變更評估。 服務地點:五股 意者請至台塑企業人才招募網站https://hr.fpg.com.tw登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。電子工程學類,資訊工程學類,電機工程學類TOEIC多益 (Brown220-465分)

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1. 前瞻製程晶片實作環境驗證與下線服務。 2. 前瞻製程Full-custom 技術諮詢與實務課程。 3. 全客戶式前瞻製程教學套件範例設計與技術諮詢。 4. 主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路架構評估 2. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路模擬、設計及量測。 3. 臨時交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1.具曝光、顯影、黃光、Bumping相關製程2年以上經驗 2. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立 5.遠到者供宿化學工程學類,材料工程學類,電子工程學類

應徵人數|6-10 人

分析

2024/03/26

1.評估國外機構晶片下線服務需求與服務辦法。 2.可配合協助國內外製程下線服務業務。 3.協助製程資料及矽智財申請。 4.協助提供國外當地學界晶片下線服務並提供基本支援。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1.負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發、通訊產品測試與應用 2.負責FPGA電路及電路邏輯系統的設計、管理、改良的技術者 3.負責電子電路相關的工程規劃、主導、協調專案的管理者 4.其他交辦事項電子工程學類,電機工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

光學機構設計、研發案件進度掌控、3D設計繪圖等研發相關工作內容。電子工程學類,電子工程學類,機械工程學類普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1.數位電路設計、模擬與驗證 2.主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1. 對 FPGA , HW (電路板) 或 SOC(embedded) System 設計有興趣 2. 對通信產品開發設計或以下產品有興趣者 : 3. FPGA Acceleration Platform 4. Carrier Ethernet, Openflow, Router,L2/L3 Switch等通訊協定 5. Video處理, 2D/3D,Mpeg4/H.264/H.265,影像傳輸相關 6. 數位PLL 濾波器,網路同步,ieee1588v2 演算法 7. RF, Baseband Processor 或DSP電機工程學類,通信學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1.熟Layout Edit Tool操作 2.熟Physical Verification Tool操作 3.具相關工作經驗者尤佳 4. 具 Digital Analog Memory IC Layout2. 熟悉Tool的運用 5. 可接受外派新竹縣市 6.APR ROUTING ※無經驗可,歡迎相關科系畢業生加入我們的行列※電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類輕型機車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作: 1. 數位電路設計開發、測試驗證及產製等作業。 2. 射頻電路設計開發、測試驗證及產製等作業。 3. 系統裝備設計開發、測試驗證及產製等作業。 4. 臨時交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1.熟Layout Edit Tool操作 2.熟Physical Verification Tool操作 3.具相關工作經驗者尤佳 4. 具 Digital Analog Memory IC Layout2. 熟悉Tool的運用 5. 可接受外派新竹縣市 6.APR ROUTING ※無經驗可,歡迎相關科系畢業生加入我們的行列※電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類輕型機車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢,有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++,或熟悉SoC、嵌入式系統架構,具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容: 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類,資訊科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/24

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求: 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/24