1.帶領團隊完成交付的任務 2.溝通跨部門團隊合作與協調 3.督導軟體開發、流程圖、系統規劃、驗證除錯與整體研發時間的掌控 4.面對客戶、共同制定規格與軟體系統架構 5.協助產品導入量產、主導韌體維護階段工作電機工程學類,電子工程學類

1.OEM/ODM相關的產品硬體設計開發。 2.系統產品架構。 3.開發系統優化建置。 4.系統開發人員訓練。 5.客戶需求規格方案。電機工程學類,電子工程學類

1.WLAN GW/Router等無線網路通訊相關產品之硬體研發設計 2.IoT/物聯網相關產品之硬體研發設計 3.Schematic 設計, Layout review,功能驗證 ,DVT 測試,分析與解決RD design issue. 4.EMC/EMI design and debug 5. Power 設計 6.蒐集分析相關產品及零組件資訊 7.協助通過與產品相關認證測試. 8.協助相關單位將所開發之產品成功導入生產流程以及產品最佳化 9.具備手機、平板 或其他可攜式產品設計經驗者尤佳 10.公司產品參考:http://www.globalscaletechnologies.com/資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1. 工業平板電腦(Qualcomm / NXP platform)及相關週邊硬體電路設計(線路及Layout)。 2. 電路訊號量測(SI, PI, USB, PCIE… etc.), 報告撰寫及Debug。 3. BOM Release。 4. 協助排除產品生產問題。電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類

1.產品開發方向與進度掌握 2.新技術研發與導入 3.新開發案件評估與報價 4.新製程設備研發與改良 5.計畫執行與管控電機工程學類,電子工程學類

1.統合硬體開發工作 2.產品開發方向與進度掌握 3.新技術研發與導入 4.新開發案件評估與報價 5.新製程設備研發與改良電機工程學類,電子工程學類

1.統合開發部行政工作 2.產品開發方向與進度掌握 3.新技術研發與導入 4.新開發案件評估與報價 5.新製程設備研發與改良電機工程學類,電子工程學類

帶領硬體研發團隊開發TPMS相關產品，發產新技術及完成硬體開發並導入量產，工作內容包含： 1.產品硬體需求釐清與規劃 2.創新與專利之研發 3.硬體研發設計審核與進度管控 4.關鍵零組件選用與工程變更審核 5.研發成本審核與目標達成管理 6.協助重大品質問題分析及產品導入量產 7.開發所需資源協調與管理 8.跨部門溝通協調與合作 9.各種產品或流程認證相關 10.需與國外客戶直接溝通 (技術相關之英文討論)電機工程學類,電子工程學類普通小型車

-具RF設計理論與實務經驗 -負責手持式無線產品RF設計與性能驗證 -無線訊號雜訊處理及OTA效能優化 -試產及量產線調試及測試、除錯 -協助射頻法規認證電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.單晶片產品研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.獨立進行專案作業。電機工程學類,電子工程學類ISO/TS 16949 全球汽車產業品質管理系統認證

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作

1.IPC Power 1KW級以上電源設計 2.整機整合(硬體、機構、韌體) 3.規格訂定及審核 4.產品成本處理 5.組織管理、溝通協調電機工程學類,電子工程學類

1.馬達驅動線路設計、硬體設計驗政策是與系統應用評估。 2.EMC驗證測試。 3.產品設計與應用之相關技術文件編寫。 4.新技術/新資訊引進、規劃與執行。 5.工程樣品問題分析與設計變更評估。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1. 客戶產品規格要求之硬體設計可行性評估 2. 管控產品研發進度及設計審核 3. 選用關鍵零組件與工程變更審核 4. 產品研發的成本及設計品質管控 5. 重大品質問題分析能力及協助產品導入量產 6. 部門的資源協調與管理 7. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類

1.馬達驅動線路設計、硬體設計驗證測試與系統應用評估。 2.EMC驗證測試。 3.產品設計與應用之相關技術文件編寫。 4.新技術/新資訊引進、規劃與執行 。 5.工程樣品問題分析與設計變更評估。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.OEM/ODM相關的產品硬體設計開發 2.在職訓練以提昇工作能力 3.新資訊收集，引用於現行作業 4.DCN/ECN 發行、審核 5.協助產品導入量產電機工程學類,電子工程學類

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。工程學門

1. 機械或機電工程相關科系 2. 熟Solidworks 3. 對自動化設備、冶具量測產品設計開發流程熟稔 4. 具有專利搜尋解讀與技術分析能力 5. 熟悉量測標準作業 6. 富有創造力、不受既有框架限制 7. 可獨立作業機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類普通小型車

1.統合電源工程師, 韌體及機構並引導向最佳化設計 2.AC/DC , DC-DC 電源電路設計研發 3.電子零件規格製定及選用 4.產品功能特性驗證及除錯 5.提升產品效率降低產品成本電機工程學類,電子工程學類

Responsible for the design and simulation of 5G Small Cell RF circuit - RF circuit design, including schematic/layout - RF system architecture evaluation - RF related calibration calculation evaluation - RF certification and debugging - Support production line電機工程學類,通信學類,電子工程學類