RD產品試作 晶圓切割 Die wire bond 生產問題分析 COB製程相關文件撰寫工程學門,工業技藝及機械學門

1. 雷射製程開發 2. 量試異常解決 3. 各地量導協助 4. 自動化開發 *需配合職務需求出差派駐光電工程學類,環境工程學類,金屬加工學類

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優工程學門,電算機學門普通小型車

1. 負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程。 2. 開發功能性、DLC等鍍膜製程。 3. ALD、CVD製程開發及機台導入 4. 鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升。 *因工作需要, 本職務須長期出差光電工程學類,物理學類

1.異常分析 2.WAT/PCM 及Sorting良率提昇材料工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.負責切割PLD報告撰寫。 2.Demount Wafer Handle。 3.Daily Monitor Item Update。 4.雷射/SAW切割操作。 5.處理FAB異常事件。 6.負責工程實驗。

1.能夠識別、評估和解決任何OPC相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 OPC model和recipe方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE的決定及OPC retarget在line及hole的製程條件及相關細節。 4.在 SMO方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚地了解DOE及DoF及MEEF及ILS的製程條件及相關細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

1. 負責ICP VIAH Process 2. Bump Process 3. PLD handle 4. 部門例行事項電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

液晶電視,電漿電視,CRT傳統電視,除濕機,洗衣機,冰箱,冷氣,烘乾機及其他各類小家電維修

因應擴廠需求，擴大徵才 1.線上異常產品及協助專案進度執行事宜 2.負責產線異常LOT處理。 3.日常機台QC檢查及製程參數微調。電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

因應擴廠需求，擴大徵才 1.Hold lot 處理 2.製程參數監控 3.異常報告撰寫 4.有PVD、CVD、電鍍及實驗室設備操作等經驗佳

1.製程參數監控。 2.製程改善。 3.具蒸鍍、濺鍍、電鍍、PECVD、Bumping 相關經驗佳。工程學門

1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。

1.能夠識別、評估和解決任何 Furnace製程及離子植入相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 Axcelis和AMAT離子植入機 方面有 6 年的最低實踐經驗，清楚了解高能量離子植入和中高電流離子植入製程條件的判斷的相關工作及細節。 4.在 TEL and KE Furnace製程 及 Spike anneal方面有 6年的最低實踐經驗，清楚地了解STI HARP 和 Gate oxide Poly film 的成長，清楚地了解 RTA anneal和 laser spike activation的製程條件的判斷的相關工作及細節。 5.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類

液晶電視,電漿電視,CRT傳統電視,除濕機,洗衣機,冰箱,冷氣,烘乾機及其他各類小家電維修

1.日本客戶工程技術支援 2.新技術推廣 3.日本客戶工程發展規劃 4.日本客戶服務及關係維持工程學門,自然科學學門,工業技藝及機械學門

1.協助現場主管交辦事宜 2.維護現場環境秩序及協助調機／製程工程進行 3.需著無塵服於廠內進行工作 4.可配合輪班制 5.需配合外派出差.時間/地點依公司規定機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1. 半導體製程設備建置及開發(蝕刻/黃光/CMP等相關製程) 2. 進行2.5D/3D異質整合相關製程開發與建立。 3. 服務平台整合製程建立與問題解決。 4. 協助中心相關製程協助/主管交辨事項。工程學門,物理學類

因應擴廠需求，擴大徵才 1.機器設備每日檢點 2.機器定期/片數保養 3.溶劑泡製 4.研磨廢水機房巡檢 5.主管交辦事項 6. 做二休二，需日/夜輪班

1.能夠識別、評估和解決任何蝕刻相關內容的問題。 2.積極靈活的解決問題的能力，提供技術指導，分享技術方案和方法論，解決疑難問題。 3.在 Lam Research、TEL、Applied 和 Mattson 和 AMEC 蝕刻機方面有 10 年的最低實踐經驗，清楚地了解氧化物、多晶矽、氮化物和金屬蝕刻或銅鑲嵌製程的製程條件及相關細節。 4.參與12吋晶圓廠的28nm或28nm以下先進製程技術尤佳。工程學門,物理學類