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1. 探針卡AE工程師 2.產品安裝驗證,異常維修排除 3.相關客戶端問題討論與維修履歷追蹤

應徵人數|1-5 人

1. 熟悉基本電子電路設計 2. 熟悉Audio 相關電路設計與產品應用 3. 熟悉 Headphone Amplifier 相關電路設計與產品應用 4. 熟悉 Class-D Amplifier 相關電路設計與產品應用 5. 熟悉 Audio Precision 儀器的操作與相關量測電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

現場應用工程師 (Field Application Engineer) 職責要求 1. 半導體自動化AOI設備的維修調整及校正。 2. 負責自動化AOI設備安裝及驗收。 3. 設備測試,分析,偵錯,解決與報告撰寫。 4. 設備量產教育訓練,操作資料整合。 5. 需要配合半導體設備遠端客服。 6. 半導體設備駐廠操作、調試和驗收。 7. 編寫半導體設備SOP指導書。 任職資格 1. 學士學位。 2. 至少2年相關工作經驗以上。 3. 能夠獨立工作,自我激勵和團隊合作精神。 4. 需配合出差東南亞(1~3個月)。機械工程學類輕型機車,普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

【The Role】 ◇ Provide professional technical support in resolving product non conformities or application problems with our customers. ◇ Diagnose and resolve problems with regional team and Product company. Escalating problems where necessary to more experienced staff. ◇ Provide problem definition by collecting data through technicians on site potentially supported by direct onsite reviews. ◇ Review detailed acceptance test plans with customers (supported by senior or lead support engineers), and participate in negotiating detailed technical changes. ◇ Document through EMS reporting database all work to standards, producing detailed problem and status reports. ◇ Ensure lessons learnt in the field are effectively reported back to the global customer support organization. ◇ Provide training support for customers and field technicians. ◇ Plan and control personal work to ensure assignments and solutions are delivered to time and budget. ◇ Support the analysis of root cause for safety incidents and product/process non conformities. ◇ Develop a collaborative relationship with customers and regional Edwards organization (applications, service and key account teams). ◇ Commitment to the safety of our employees and customers. ◇ Support internal and external quality management and EHS audits. 【What we expect of you?】 - Engineering degree or apprenticeship with relevant technical experience - Experience of working and proven in depth knowledge of EMS - Flexible and capable of working in a complex environment - Excellent communication skills both written and oral - Good interpersonal and team working skills - Capable of interfacing professionally and confidently with customers and suppliers - Ability to drive project implementation - Experience of utilizing problem solving and root cause analysis tools in a manufacturing environment (Fishbone Diagram, Cause & Effect Diagram, 8D …) - Being a competent user of MS office - Willing to travel (internationally) on frequent base工業技藝及機械學門,工程學門,化學學類普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

設備維護技術員 職責要求 1. 半導體自動化AOI設備客服助理。 2. 光學零件組裝(安裝)測試。 3. 光學模組測試,分析,偵錯,解決與報告撰寫。 4. 光學鏡頭客製化模組組裝,操作資料整合。 任職資格 1. 高中以上學位。 2. 至少1年相關工作經驗以上。 3. 能夠獨立工作,自我激勵和團隊合作精神。機械工程學類輕型機車,普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1.異常分析 2.WAT/PCM 及Sorting良率提昇材料工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

工作項目: 1.使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 3.能與封裝工程師對封裝型態先期評估 4.評估完後,建立基本database 5.協調前端IC端PAD排列,協調後端PCB排Pin 6.能與封裝廠部門合作與溝通, 能在最短的時間設計出最佳化的PKG, 並順利的導入PKG量產 7.能初期基本判斷電性特性,與PKG 電信部門互相支援與解決問題. 應徵條件: 1.會使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.產品製程開發及優化。 2.現場生產問題初步分析與相關單位討論改善。 3.生產製程治具規劃設計、改善優化及管理。 4.新產品導入量產之相關事宜。 5.執行主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,工業工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

負責無塵室空調機電及消防相關工程執行冷凍空調學類,電機工程學類,電子工程學類普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/03/24

1.Cadence Virtuoso PCell 維護 2.Calibre DRC / LVS 維護 3.Golf Perl 程式 support資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

1.設備稼動率維持。 2.模具及設備的維修及改善。 3.製程參數優化。 4.主管交代事務。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/24

1.PRVX4 設備操作、校正保養與程式撰寫。 2.具備電子相關知識,需懂電路圖。 3. 產品異常分析與維修判定。 4.CPC/VPC針組保養維修。 5. 執行主管交辦事項。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

(OPC/Simulation 軟體操作與應用, 配合任務需求,可能需要收集WAFER DATA) 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門,資訊工程學類輕型機車

應徵人數|1-5 人

2024/03/26

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

You will be responsible for maintaining and increasing equipment performance and throughput while supporting production plan and enhance EHS of the department. You will also conduct equipment trainings for technicians and other engineers, participate in projects by working with equipment team leaders, R&D engineers and process engineers to improve machine up-time rate and equipment utilization. 負責機台維護和保養,提升效能,支援生產線規劃以及符合環安衛要求。提供技術員以及其他工程師機台訓練,與部門組長、研發工程師、製程工程師專案合作,以提高機台效能 What you will be doing: • To maintain and increase equipment performance and throughput 機台維護和保養,提升效能及產出 • To support production plan and enhance EHS 支援生產線規劃以及符合環安衛要求 • To provide trainings for equipment technicians/engineers 提供技術員以及其他工程師機台訓練 • To monitor expenses by reviewing spare parts and finding second source 掌控備品使用狀況,找尋適合的備品 • To evaluate new equipment, cost reduction and make continuous improvement 評估新設備、降低成本、持續改善 • To support new projects and enhance equipment automation 支援新專案,提高設備自動化工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

工作項目: 1. Familiar with Verilog design 2. Familiar with digital design flow, such as synthesis, STA, power analysis 3. Familiar with Video Codec (H.264, HEVC, AVS2, VP9, AV1…etc) 4. Familiar with at least one of following tasks * DSP/processor design * Design for Arithmetic operations * Bus interface or fabric design * SoC Design integration *Image/video processing related design * CPU/GPU/NPU experiences * Communication and demodulation related design * High Speed IO and DDR Memory controller 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程、其他[理工背景]相關科系畢業為主 2. 熟悉 verilog, verdi, LEC, spyglass, perl, STA, synthesis tool 3. 不拘, 有二年以上工作經驗更好. 以上軟體不必全熟, 知道愈多愈好. 相關經驗者為佳 (MD1810028)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.陶瓷研磨加工作業往復式及圓盤式機台操作 2.研磨機設備之操作及設定,千分表量測 3.製程參數調整及量產開發件產品導入協助 4.定期檢測設備的參數分析回報紀錄及機台簡易保養清潔 5.半導體靜電盤產品入貨及出貨檢驗協助 6.主管交辦事項

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. Finding solutions for creative applications. 2. RTL coding for function implementation, including simulation. 3. Discuss function spec with system designer 4. Architecture planning for circuit design. 5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 經驗不拘,具二年以上相關工作經驗者尤佳。 3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。 4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳): verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture. 5. 對以下領域有了解更佳(不必全部): 5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.) 5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on. 5.3 Image/Video processing. 5.4 CPU, GPU, and NPU.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 工程實驗 2. 測試程式 maintain 3. 分析產品良率 4. 量產導入 5. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure 『具工作經驗者,薪資另議』電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

工作項目: 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件: 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27