A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1. Defining wafer inspection procedure and criteria. 2. WIQA DL management. 3. Handling incoming wafer quality issue. 4. Handling customer audit. 5. Quality improvement project handling.

1.水電、消防、空調、電力系統之施工品質管理經驗5年以上 2.具土建、純/廢水經驗者佳

1. 工程實驗 2. 測試程式 maintain 3. 分析產品良率 4. 量產導入 5. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 負責產品檢測。 2. 生產製作。 3. 機台操作。 4. 數據整理。 5. 完成主管交辦相關事宜。普通小型車

1. 檢測儀器操作。 2. 產品檢驗。 3. 包裝及相關設備操作。 4. 實驗室維護。 5. 主管交辦事宜。輕型機車

1.CNC車床、車銑複合機操作 2.新製程開發 3.程式撰寫(EdgeCAM) 4.刀具研磨 5.主管交辦事項機械工程學類,航太工程學類,金屬加工學類輕型機車,普通重機車

1.CNC車床、車銑複合機操作 2.新製程開發 3.程式撰寫(EdgeCAM) 4.刀具研磨 5.主管交辦事項輕型機車,普通重機車

1.CNC車床、車銑複合機操作 2.新製程開發 3.程式撰寫(EdgeCAM) 4.刀具研磨 5.主管交辦事項輕型機車,普通重機車

1.DOE計畫與執行 2.彙報客戶工程進度 3.執行ECR/PCN 4.導入與評審外來文件 5.工程進度追蹤/釐清異常Case工程學門,工業技藝及機械學門

1、機台管路配置 2、塑料燒焊 3、SUS/PP/PVC/PFA管路配置 4、執行上級交辦事項 5、支援客服售後服務或修改工程學門,工業技藝及機械學門

1.人員管理 2.教育訓練與認證 3.作業規範維護與宣導 4.品質改善 5.其它主管交辦事宜工程學門

1.儀電系統設計 2.供酸設備安裝、測試、維修 3.機電工程監造 4.PLC程式撰寫 5.SCADA程式撰寫電機工程學類,資訊工程學類

(1)產品量測、驗證 (2)實驗規劃 (3)具良好溝通能力 (4)具理工背景 (5)熟悉光通訊領域者佳電機工程學類,電子工程學類

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Internal and external customer support 5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking電機工程學類,電子工程學類,物理學類

1.生產下線排程規劃。 2.出貨Schedule Trace。 3.委外加工安排。 4.產線生產耗材管控。 5.產線治工具管控。

1.出貨系統操作. 2.核對出貨資料正確性 3.日常報表維護修正 4.日本母公司出貨細項對應 5.主管交辦事項JLPTN1,JLPTN2

1.供酸設備安裝、測試、維修 2.機電工程監造 3.儀電系統設計 4.PLC程式撰寫 5.SCADA程式撰寫資訊工程學類

1、機構/機械設計 2、實驗規劃與測試 3、技術文件撰寫 4、ISO文件撰寫 5、應用材料及新技術評估工程學門,其他學門

1.製程規劃改善 2.良率提昇 3.具封裝經驗者佳 4遠到者供宿 5.須先至潭子廠區受訓半年工程學門