113年度_研發替代役 負責軟體開發及程式設計資訊管理學類,資訊工程學類,數學統計學門

★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【研發工程師】 1.新材料、新機台評估測試 2.層間導通孔之雷射技術測試開發、新機台評估測試 3.特殊結構流程評估開發 4.新產品導入評估開發 工作地點： 1. 桃園石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園市楊梅區高獅路580號 3. 新竹新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號工程學門,自然科學學門,數學統計學門

1.表面處理技術開發 2.材料分析與電鍍液開發 3.建立表面處理製程及藥液檢測規範 4.碩士(含)以上，化工/材料相關系所畢 5.具備電化學優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要電機工程學類,電子工程學類

1.醫療器材研發設計 2.參與臨床環境，定義產品規格、品質標準、測試驗證。 3.產品專案執行 4.碩士(含)以上，機械、醫工相關系所畢 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要機械工程學類,電機工程學類,醫藥工程學類

1.電磁鋼片產品開發 2.煉鋼製程研發 3.煉焦製程研發 4.高溫反應模擬試驗 5.AIoT韌體開發、智慧電網與電力分析 6.電動車馬達設計 7.低碳能源開發與應用技術研發 8.碳捕捉與再利用製程模擬 9.能源製程操作優化與智能化應用技術開發 10.AIoT系統開發應用 11.人工智慧技術開發 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械、電機、機電、電子、航太、能源、控制、資工、資管、統計、工業工程等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者，請勿報名。材料工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1.工業4.0軟體開發。 2.設計、撰寫、測試各種軟(韌)體程式 3.前(後)端網頁軟體開發 4.碩士(含)以上，資管、資工、數學等相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.設備、產品專案、展機之機構設計研發 2.產品自動化應用整合 3.智慧機械軟體開發 4.碩士(含)以上，機械、模具、航太、車輛、醫工等相關系所畢 5.具自動化工程師證照者優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要機械工程學類,航太工程學類

1.負責生產排程規劃與管理 2.TPS改善執行 3.生產智慧看板管理。 4.碩士(含)以上，工業工程相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。工業工程學類

1.產品電控系統設計 2.產品控制軟體 3.機電整合開發 4.碩士(含)以上，電機、電子、自動控制相關系所畢 5.具自動化工程師證照者優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要電機工程學類,電子工程學類

1.品質系統推動、維護與品質管制各項工作之執行 2.品質異常分析及異常處理 3.專案規劃、執行及進度追蹤。 4.碩士(含)以上，機械、電機、工業管理等相關系所畢 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要機械工程學類,電機工程學類,工業管理學類

1.煉鋼製程研發 2.煉焦製程研發 3.高溫反應模擬試驗 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者，請勿報名。材料工程學類,化學工程學類,機械工程學類

1.機電整合、伺服控制系統開發與設計。 2.數位訊號處理電路設計、電路佈局、韌體設計開發與維護。 3.深度學習影像處理研究、演算法設計與程式撰寫。 4.機構設計、結構分析與機械製圖，需熟悉Solidworks軟體3D設計、2D工程圖繪製、 結構靜力/應力分析。 5.電源電路開發與設計。 6.光電系統設計及分析。 7.單光子及糾纏光子光源開發 8.量子密鑰分發系統設計與開發 9.量子通訊理論模擬與分析電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類

1.雷達系統設計與組測。 2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。 3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。 4.寬頻通訊系統、自動測試。 5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。 6.FPGA硬體開發設計及驗證。電子工程學類,電機工程學類

1.生產排程規劃及生產進度管理。 2.物料需求檢討、採購及生產料件獲得。化學工程學類

1.壓縮機開發專案 2.壓縮機相關結構設計 3.壓縮機技術資料建立與維護 4.產品開發之問題分析與解決 5.開發相關驗證分析 6.其他主管交辦事項

1.熟悉Java(有使用Kotlin開發尤佳) 2.有使用git相關經驗者 3.有串接web API經驗者 4.具有獨立解決問題能力及良好團隊溝通能力 5.具APP上架經驗者尤佳 6.具備作品集尤佳

☆世界的連結，從臻鼎開始☆ -我們的使命：「發展科技、造福人類、精進環保、讓地球更美好」 -我們的願景：「發展PCB等相關產業，成為業界領導者」 -我們的核心價值觀：「誠信、責任、創新、卓越、利人」 ★工作職缺★ ●生產技術工程師： 1.製程規範撰寫與修訂 2.設備物料引進與製程監控 3.製程品質改善專案執行 ●新技術研發工程師： 1. 新產品製程與技術開發 2. 客戶合作開發下世代產品技術 ●新產品研發工程師： 1. 新產品/製程評估與試作 2. 樣品製作/異常問題排除 ●產品設計工程師： 1.製前審圖作業&客戶規格設計協調 2.料號工程規範製作與流程單、相關附件製作 3.工單規範設計、工程變更作業流程及相關附件修改 ●MES工程師： 1.資訊需求分析與流程梳理 2.生產相關系統維運(MES、EAP等等)、WEB應用系統開發、ASP.NET C#應用開發 3.智能工廠相關系統開發與維護 4.數據採集與流程測試電算機一般學類,化學學類,機械工程學類

【您將負責的工作內容】 1. 配合前後端分離架構，使用後端技術開發各項服務 2. 配合專案經理進行需求討論與分析 3. 能理解使用者需求，提供最佳的解決方案 4. 優化資訊架構系統，確保資料安全與穩定 5. 進行功能測試與單元測試 【本公司技術棧(本職務以PHP為主)】 -Language: PHP, Python, NodeJS -Framework: Laravel 9 -Database: Cloud SQL, MongoDB, ElasticSearch, GraphQL -DevOps: Azure DevOps -Container: GCP, K8S

1.渦輪扇引擎控制系統設計。 2.引擎儀電量測系統設計與開發。 3.引擎控制器硬體迴路測試系統(HIL)設計與驗證測試。 4.引擎試驗監控與控制參數調校。 5.須熟悉 Labview 或 Matlab 或 C 語言等開發工具。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.電子電路模擬、設計。 2.單晶片韌體程式撰寫。 3.數位訊號處理。 4.系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。電子工程學類,電機工程學類,資訊科學學門

1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。 2.嵌入式軟體設計開發。 3.影像處理與自動化視覺設計開發。 4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。 5.軟體規劃及開發。 6.系統維護及測試。 7.系統自動測試/儀控程式撰寫。資訊科學學門,電算機學門,物理學類

1.專案系統軟體開發與測試作業。 2.系統資訊及通信設備籌購規劃、架裝規劃與執行作業。 3.網路、伺服器維護及管理等作業。 4.系統開發所需技術文件(規格、設計、測試)撰寫及審查。 5.系統軟/硬體功能驗測程序發展與執行、維護及教育訓練等作業。 6.系統各技術分項整合與規劃作業。資訊科學學門,電算機學門

彈頭機械模組開發或引信機電整合模組開發或損效評估數值軟體開發或引燃器/雷管火工品研製等相關非火工及火工工作。工程學門

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure電機工程學類,電子工程學類

1.研究LED、IC等量測系統開發 2.量測系統演算法開發，工具BCB、C# 3.光電量測系統的研究/設計/製作/測試/改善 4.LED客戶產品開發與問題處理 5.影像處理光電工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.高分子材質分析及開發。 2.燃燒化學電腦模擬。 3.高速氣體動態分析及設計。化學工程學類

1.執行電子戰/通訊相關系統技術開發、模擬與測試。 2.裝備產製、組裝整合、測試、維護、系統檢測、品保、陣地安裝及部署等工作。 3.裝備相關部署工程驗測、系統測試及量測等工作。 4.裝備環試執行、會驗及驗收測試與結案文件產製等工作。資訊科學學門,電子工程學類,電機工程學類

1.熟悉 MCU/DSP/ARM 等處理器軟體/韌體開發研製。 2.熟悉微處理器與周邊驅動韌體程式開發。 3.熟悉 Labview、Matlab、FPGA Verilog 語言或 C 語言等開發工具。 4.具備通訊界面驅動韌體程式設計、開發與整合(UART、CANBus 與網路等通訊介面)能力。 5.嵌入式系統、無線定位、生理訊號、影像辨識、影像擷取等軟硬體開發設計。 6.數位、類比輸出入訊號架構設計規劃及開發及測試。 7.模擬器輸出入介面 C/C++、QT 程式開發。 8.人機介面程式開發整合及測試。電子工程學類,電機工程學類,資訊科學學門

1.資安防護與網通相關設備或軟體上架安裝、設定、部署、除錯與教育訓練。 2.資安防護系統或軟體整合與測試。 3.資安系統或軟體規劃設計、開發與研析。 4.資安滲透測試。資訊科學學門,電算機學門

1.雷達車結構圖設計及規劃。 2.雷達系統機械設計。 3.結構熱傳分析模擬。 4.機械檢驗及系統工程。 5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。 6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。機械工程學類,地球科學學類

1.網頁式資訊系統後端程式設計與開發。 2.ERP 相關資訊系統需求分析、系統分析、與架構設計等。 3.軟體資訊系統部署與維運，包含版本管理、伺服器管理、資料庫維運等。資訊科學學門,電算機學門,工業工程學類

1.模具設計與製造 2.馬達動力相關系統技術研發機械工程學類,電機工程學類

歡迎 機械.電機.光電.物理.材料.數學等理工相關科系畢業生應徵 從事光學 光機模擬與實作, 光學相關先進技術研發等工作機械工程學類,光電工程學類,物理學類

1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類普通小型車

1. 連接器產品結構設計與開發執行。 2. 連接器產品開發之製程設計規劃與技術風險評估。 3. 開發執行各工程階段的異常分析與改善對策。 4. 新產品開發進度與預算管控。 5. 量產品之品質異常原因分析與改善對策。工程學門

1. 熟悉公司所開發之軟/硬體，對客戶提供技術支援。 2. 使用VB、VC/C++，在 Windows/Linux/Android下，開發/維護軟體。 3. 產品規劃，電腦程式設計 4. 中英文規格書/流程圖/操作手冊撰寫GEPT全民英檢(中級),TOEIC多益 (Green470-725分)普通小型車

1.制訂製造程序及產品標準 2.檢測製程設備及參數 3.持續改善現有生產製程 4.技術文件之撰寫與維護 5.改善品質報廢與每日產量及良率分析、監控、改善 6.主管交辦事宜工程學門,自然科學學門,工業技藝及機械學門

1. 機器人軟體開發環境建立與維護 2. 機器視覺程式開發與維護 3. 生產數據分析系統程式開發與維護 4. 製造資訊流程整合與分析電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.影像處理演算法開發 2.影像檢測系統開發電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類