1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 開發工廠生產測試程式 2. 量試階段技轉及協助工廠完成生產測試程式驗證及導入 3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed) 4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題 5. 與客戶協調溝通生產測試事宜電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類

負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試，技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容； 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含：系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試，非產線測試。

工作項目： 1. 筆記型電腦 Wi-Fi IC驅動程式、軟體及系統等整合性測試。 2. 驗證 Wi-Fi IC通訊協定功能。 3. 驗證 Wi-Fi IC RF/HW等硬體功能。 4. 驗證 Windows Device/System WHQL。 5. 使用自動化系統，驗證 Wi-Fi IC各項基本功能。 6. 與自動化工程師討論自動化開發功能。 7. 架設 Wi-Fi Logo Testbed，並驗證 Wi-Fi IC。 8. 學習 Wi-Fi新技術，並且撰寫 Test Plan。 9. 學習筆記型電腦上各項新技術，並且撰寫 Test Plan。 10. 協助研發工程師 Debug及覆驗問題。 應徵條件： 1. 學士以上; 資訊、通訊工程、電子電機等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上相關測試經驗者為佳。 3. 能撰寫簡單測試 scripts者為佳。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.半導體IC測試設備韌體功能研發 2.C/C++/C#程式撰寫 3.設備功能驗證電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.BMS測試技術研究，LabVIEW、Veristand、Teststand 測試系統開發 2.BMS HIL(Hardware In the Loop)系統開發 3.BMS 診斷工具開發 4.BMS軟韌體功能測試及驗證 5.BMS 系統整合測試及驗證 6.負責外部實驗室BMS相關測試及驗證與除錯資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2.Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3.開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4.移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5.協助研發軟體新技術與新工具 6.維護量產的產品通信學類,電機工程學類,電子工程學類

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工通信學類,電機工程學類,電子工程學類

嵌入式系統軟韌體開發/產測程式開發BMC 韌體開發電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 規劃軟韌體測試計畫 2. 產品軟韌體整合測試 3. 測試環境建置 4. 產品日常檢查及異常狀況初步研判 5. 提供測試報告和建議以保障產品可測性和架構合理性 6. 主管交辦事項.

1. 開發 5G專案高速Serdes技術,負責開發相關的軟韌體設計. 2. 與硬體同仁合作設計出HW engine的規格,並負責撰寫相關driver.電子工程學類,通信學類,電機工程學類

1. Design SD-WAN architecture including WAAS, Virtualization/NFV, SP integration 2. Develop Linux application/network protocol for SD-WAN implementation.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 車用驅控器軟韌體開發與測試 2. 馬達控制演算法開發 3. 軟韌體需求與架構規劃 4. 相關開發文件撰寫

4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發. 需研讀規範, 制定與設計實作功能模塊許系統整合, 並完成 FT/IOT/LE/Certification 使之達量產品質並協助客戶解決問題 開發4/5G專案所需的軟體，提供IC開發所需要的軟體支援，包含系統軟體、網路通訊、應用程式，進行軟體整合驗證與正式發行電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.產品MCU 韌體設計開發 2.產品MCU韌體程式維護 3.產品MCU韌體程式優化 4. 主管交辦事項.

1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 網路通訊協定之研究。 2. 測試案例撰寫(Python語言)。 3. 測試環境建置規劃、Linux/Windows應用伺服器架設。 4. 自動化測試案例執行。 5. 問題追蹤處理(Bug tracking)。 6. CI/CD流程建立。 7. 測試報告書撰寫。 8. 測試專案之規畫安排。 9. 其他主管交辦事項。 應徵條件： 1. 熟悉 Ethernet switch第二層、第三層通訊協定。 2. 熟悉 Python或願意學習者。 3. 熟悉作業系統：LINUX、Windows.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

負責 電力電子相關量測儀器 韌體設計與開發。 需具備晶片規格書閱讀 與 基本數位電路設計能力. 1.使用 Embedded Linux 或 RTOS 開發設計。 2.通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。 3.人機介面設計(文字型 或 圖形式)。 4.系統整合測試。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

1.Major tasks focus on AI, HPC, Storage related productions. 2.Hardware diagnostics software development. 3.Product automated testing process development. 4.Product stress test software integration or development. 5.Support manufacturing test development for new product introduction.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

【Purpose of this Position】 隨著時代的演變，軟體技術的發展越來越快速，對於產品品質提升的相關技術也一直在快速演進，為了確保產品的品質，除了手動測試，也需要透過開發自動化測試來提升測試效率及品質。 工作主要的內容是以確保產品品質為主，產品線的範圍包含現場擷取感測器資料的遠端I/O、通訊協定轉換器、IIOT Gateway、工業電腦、交換機、路由器、無線AP以及包含Moxa在雲端提供的服務(SaaS)等等。 歡迎有相關測試經驗或者對測試驗證有興趣者，且想多探索更多自動化測試的人，如果你對這樣的工作內容有興趣的話，歡迎跟我們聯絡，讓我們一起共創出你自己也覺得驕傲的產品。 【Major Areas of Responsibility】 1. 研讀和熟稔產品相關協定和產品規格 2. 負責產品測試環境架設、擬定測試計畫，執行功能及系統測試，並產出測試報告 3. 確保產品品質，找出產品缺陷、分析測試上所發現的問題、回報問題並持續追蹤，協助團隊快速解決問題 4. 建立新產品新技術測試能量，並技轉給其他同仁 5. 改善測試效率及流程資訊管理學類,通信學類,電機工程學類

【Purpose of this Position】 隨著時代的演變，軟體技術的發展越來越快速，對於產品品質提升的相關技術也一直在快速演進，為了確保產品的品質，除了手動測試，也需要透過開發自動化測試來提升測試效率及品質。 工作主要的內容是以確保產品品質為主，產品線的範圍包含現場擷取感測器資料的遠端I/O、通訊協定轉換器以及包含Moxa在雲端提供的服務(SaaS)等等。 歡迎有相關測試經驗或者對測試驗證有興趣者，且想多探索更多自動化測試的人，如果你對這樣的工作內容有興趣的話，歡迎跟我們聯絡，讓我們一起共創出你自己也覺得驕傲的產品。 【Major Areas of Responsibility】 1.研讀和熟稔產品相關協定和產品規格 2.負責產品測試環境架設、擬定測試計畫，執行功能及系統測試，並產出測試報告 3.確保產品品質，找出產品缺陷、分析測試上所發現的問題、回報問題並持續追蹤，協助團隊快速解決問題。 4.協助複製客訴問題和提供前線技術支援 5.建立新產品新技術測試能量，並技轉給其他同仁。 6.改善測試效率及流程，跟主管取得共識下，協助開發修改自動測試程式及優化既有之品保流程電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 開發和維護車載嵌入式系統平台 2. 進行問題分析、修正和效能優化 3. 設計系統架構、實現功能模組化，並撰寫 API 文件 4. 根據產品功能與 SoC 特性優化 Video Pipeline資訊工程學類

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。通信學類,資訊工程學類

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞，並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱及代碼 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務，我們將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排商業及管理學門,工程學門,數學統計學門

1. 使用Matlab/Simulink模擬及開發BMS相關功能 2. 使用AutoSAR, MCAL架構開發BMS系統 3. 負責BMS FW開發，除錯及分析報告 4. 負責充放電功能及各項軟韌體安全管理需求導入及設計資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類

802.11無線網路協定與驅動開發

1. 3G/4G產品功能驗證(認證)及相容性測試. 2. 產品測試計畫編寫 3. 解決與追蹤客戶產品應用技術問題. 4. ODM廠問題分析及回報. 5. 1年至少出差１次美國協助客戶測試.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

招募對象：具備4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗、或碩士/博士畢業生 • 開發 4G/5G Simulation 平台, RTOS, device driver, 以及進行系統驗證 • IC driver and software開發 • 3G ,4G, 5G通訊系統開發整合 • Linux embedded system S/W design, IC verification and Bring up • 3G, 4G, 5G 通訊協定規格書討論, 設計開發, 整合驗證, 系統效能優化 • 網路設備商/運營商規格書討論, 設計開發, 聯合調適, 晶片認證支援電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Developie network Switch firmware (including Boot loader, Kernel/OS, Driver, Switch SDK). 2. Conduct ONL code porting to different Linux Kernel on various chip platform. 3. Develope Linux API function with kernel device or hardware drivers. 4. Verify switch hardware board basic L2 function.電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類

CPU 能耗管理架構及調教 Power management architect and tuning on Android OS or RTOS資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.伺服器加速運算裝置部署到伺服器/桌上型電腦、網路、儲存設備及虛擬環境，以網路管理維運的技術進行整合與相容性驗證 2.伺服器加速運算裝置部署到伺服器/桌上型電腦、網路、儲存設備及虛擬環境管理、應用與解決方案認證 3.伺服器加速運算裝置部署到網路儲存設備整體效能分析，以提供網路管理維運之評估 4.需有2年以上工作經驗資訊管理學類,資訊工程學類

1.開發多模WCDMA/LTE/NR 基頻物理層接收機 2.實現在DSP處理器中的無線通訊信號處理算法 3.實現和優化 ASIP/ DSP架構的數位通訊系統

1. 802.11 無線網路驅動程式與韌體開發. 2. 802.11 無線網路客制化協議開發. 3. 802.11 無線網路驅動程式與相關軟件在嵌入式系統的整合 4. 802.11 無線網路模塊驗證. 5. 重要客戶支持及專案管理.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 伺服器硬體/韌體/軟體應用驗證。 2. 伺服器Linux driver、Embedded System 建置與驗證。 3. 撰寫Diag. 生產自動化測試程式。 4. 分析測試資料、撰寫測試報告。 5. 常駐廣達美國子公司、生產基地或當地客戶技術支援。 6. 工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪。工程學門,電算機學門,數學統計學門

1. 開發相機韌體, 及產測軟韌體 2. 解決工廠產測問題商業及管理學門,工程學門,數學統計學門

1.開發RF前端模組的韌體解決方案。 2.RF IC評估、驗證、量測和導入設計。 3.協同硬體開發團隊review硬體架構和原理圖。 4.開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體。 5.分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊。 6.根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體。 7.RF IC的calibration。 8.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,通信學類