1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

工作項目： 1. wafer訂單作業、帳料管理、投片管理、請款作業等相關外包事務。 2. wafer交期跟催、pull in、cycle time reduction activities. 3. wafer廠商開發評選與稽核。 4. 蒐集市場情報與資源。 5. 配合公司政策執行 wafer相關產能擴充 & cost down activities. 6. wafer相關系統報表開發及改善、輔助智慧生產相關作業。 應徵條件： 1. 學士以上; 工工、工管或管科系相關科系畢業。 2. 熟悉晶圓廠，並具備5年以上晶圓廠 or IC設計外包/生管/製造相關經驗者為佳。

工作項目： 負責半導體晶圓(CP)、IC(FT)產品測試機台操作管理 1. 執行產品上下機與數量清點結算。 2. 執行電腦操作。 應徵條件： 1. 高中職(含)以上; 科系不拘。 2. 具備晶圓、IC測試及 Tape and Reel相關工作經驗者佳，若無經驗可培訓。 3. 具備謹慎、細心特質。 其他： 1. 提供新進人員完備職前教育訓練輔導課程。 2. 工作環境說明： (1) 無塵室工作環境。 (2) 無從事有害化學物質相關業務。