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1 / 13摘要列表

(共493筆)

  • 內嵌式韌體設計工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學

    依照設定規格,設計撰寫、維護、測試MCU上之韌體


    要求條件
    • 資訊科學學門,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 108年度研發替代役_工研院電光系統所_軟性電子元件工程師(F500)

    面議|經驗不拘|碩士

    軟性電子元件線路設計與製程開發。


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,物理學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 108年度研發替代役_工研院電光系統所_軟性系統設計工程師(K300)

    面議|經驗不拘|碩士

    1. 軟性電子線路設計, 模擬與分析。 

    2. 軟性電子元件設計。 

    3. 軟性電子感測模組開發。


    要求條件
    • 通信學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 研發類-韌體工程師(VSBG).

    面議|3年工作經驗以上|大學

    影像產品軟/韌體開發  

    1.Embedded system( RTOS / Linux), C programming for image processor  

    2.MCU( 8051 / Coretrx-M0), C programming  

    3.PC application programming (C++ / C#)  

    4.Device Driver implement


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 軟韌體工程師/A680(林口)

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    本職缺與電動車檢測設備有關 

    1.FW:熟悉Freescale、TI MCU之開發介面 

    2.SW:熟悉C#開發環境、產品整合軟體之設計/驗證 

    3.實車整合試驗:略懂電路與機構,協助客戶快速完成馬達控制器整合與參數調校


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 軟體工程師/H610(林口)

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1.MES系統整合軟體以及Windows應用程式開發整合測試 

    2.Win Socket程式開發, 機台連線程式撰寫(EAP) 

    3.研讀硬體規格、定義軟體規格、設計、實作、除錯與驗證 

    4.具備C/C++語言或Win 32 API軟體編程經驗 

    5.具備 .Net 互操作編程經驗(P/Invoke, C++ Interop, COM Interop)


    要求條件
    • 資訊工程學類,資訊管理學類,電算機學門 相關科系
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    2018-09-22
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  • 運動控制工程師/6140(林口)

    面議|3年工作經驗以上|碩士|千大企業

    負責精密平台開發所需之控制系統研究與建立 

    1.運動平台系統之電驅整合 

    2.路徑規劃、機械領域的控制理論應用開發 

    3.機械領域的控制架構建立、控制理論分析、控制演算法開發


    要求條件
    • 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 嵌入式軟體驅動開發工程師

    新北市林口區|月薪 45,000~90,000元
    月薪 45,000~90,000元|2年工作經驗以上|專科

    1.負責智慧終端機讀卡器驅動開發,協助解決研發中技術難題; 

    2.負責Linux和windows端 PCSC驅動開發與維護;  

    3.負責Android的驅動開發與維護。

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    2018-09-22
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  • 軟體工程師/6120(林口)

    面議|2年工作經驗以上|碩士|千大企業

    1.自動化測試開發 

    2.儀器與通訊介面控制 

    3.應用軟體程式開發 

    4.系統整合開發


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 專案工程師(K21)

    面議|3年工作經驗以上|大學

    1、開發及維護軌道運輸通訊系統專案軟體; 

    2、通訊系統相關產品設計、開發及維護; 

    3、基本軟硬體、網路、作業系統架設及出部故障排除; 

    4、系統發展、開發、使用及維護手冊文件撰寫。


    要求條件
    • 資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 韌體工程師

    面議|4年工作經驗以上|大學

    1.撰寫各種微控制器韌體程式 

    2.執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品 

    3.與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援 

    4.提供底層驅動程式, 配套應用程式,進行軟體整合與Release 

    5.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到相關IC量產 

    6.根據產品規格撰寫相對應模組的測試案例 

    7.依照測試案例進行功能測試、安全性測試、使用者測試、問題追蹤處理、整合測試、壓力測試等,並與開發者共同商討問題所在及解決方式 

    8.在專案經理要求的時間內完成所有測試及進行正式系統上線


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,通信學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 研發類-韌體工程師(VSBG)_1

    面議|3年工作經驗以上|碩士

    1. 影像功能與聲音功能  

    2. 影像畫質與色彩調整  

    3. 投影機溫度控制模式  

    4. 網路控制功能


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 研發類-Android 系統開發工程師(VSBG)

    面議|2年工作經驗以上|碩士

    1.負責 Android App 開發除錯及相關文件撰寫。  

    2.參與軟體需求分析、模組設計、單元測試等工作。  

    3.配合團隊工作模式完成開發工作。  

    4.熟 Middleware 、Driver 開發更佳。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 研發類-軟韌體研發工程師 (應用產品研發-VSBG)

    面議|經驗不拘|碩士

    1. 開發影像處理相關產品  

    2. 開發大屏顯示相關應用


    要求條件
    • 資訊工程學類,資訊管理學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 研發類-Linux system engineer(VSBG)

    面議|經驗不拘|大學

    1. Embedded Linux system programming (familiar with kernel and device driver porting, efficiency fine tuning)  

    2. Familiar with Android framework is plus


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • FAE工程師/研發工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學|500大服務業

    1.具MCU(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)相關韌體經驗(有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳)。 

    2.具備數位電路與數位邏輯基礎,有電子電路相關設計概念 

    3.負責MCU產品方案應用推廣,並解決客戶應用技術問題。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    • ● 擁有 普通小型車 駕照
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    2018-09-22
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  • U-C++ ENGINEER

    面議|3年工作經驗以上|大學|500大服務業

    • Freedom, fun, no hierarchy!  

    • This client company moves fast like a “start-up” but have the benefits of a billion euro company.  

    • The office location is just opposite to the Taipei Main station! Take it easy in the morning, anytime before 10AM is ok.  

     

    Our client is looking for a (Agile) C++ developer to join our Qt Navigation UI team. They are the leading Agile software development company in Taiwan.  

     

    Must Have :  

    • Amazing C++ coding, framework, architecture, design skills and passion to learn more.  

    • Professional experience in using unit test frameworks.  

    • Be proactive and willing to make decisions.  

    • Speak your mind, ask questions and share ideas. Even when people do not ask, you like to share what you know.

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    2018-09-22
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    我要應徵
  • Senior QA Automation Engineer

    面議|3年工作經驗以上|專科|外商企業

    Appier is seeking quality assurance engineers to ensure continuously deliver of high quality system. You will work with engineers to design testing plans for various types of systems - large traffic distributed system, machine learning algorithm, big data platform, frontend system, etc. We expect the candidate to master the skills in defining suitable automation QA for different types of system.  

     

    Job responsibility  

    1. Design and implement automatic testing plan with goal to reduce manual efforts in mind. You will work with team on Continuously Integration with goal to achieve Continuously Deployment.  

    2. Work with product team members and review requirements and specs. Will help make sure testability is part of the spec.  

    3. Develop new tools and framework to streamline the development process for different products - network system, machine learning algorithm, big data, etc.  

    4. Work with other developer and QA engineers to create cross-team testing solution.  

    5. Help guide the QA team members.


    要求條件
    • 數學統計學門,電算機學門,資訊管理學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 下一代電源產品(硬/韌)體工程師

    面議|經驗不拘|學歷不拘|千大企業

    研究開發下一代電源相關產品(Server電源系統 or 太陽能逆變器 or 小型化電源 or GaN Power….等)

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    2018-09-22
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  • BMS韌體工程師

    面議|1年工作經驗以上|學歷不拘|千大企業

    1.規劃與執行產品韌體之設計與撰寫。 

    2.電池電量、健康狀態與電池平衡演算法設計。 

    3.執行產品通訊協定(UART,CANBus,MODBus)之設計與撰寫。 

    4.執行產品韌體測試,並維護量產產品。 

    5.執行、協助與配合HW/FW新技術之研發、導入。 

    6.韌體設計/新資訊及技術引進與構思。 

    7.韌體設計問題分析與追蹤。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 韌體工程師

    面議|經驗不拘|大學

    開發Transceiver MCU韌體


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    • ● 擁有 普通小型車 駕照
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    2018-09-22
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  • 自動化軟體工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1. 自動化設備 機器視覺軟體開發 

    2. 自動化設備 運動時序控制,設計 

    3. PC-Based(C#)或PLC或 人機介面撰寫


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    • 甲種電匠 專業憑證
    • ● 擁有 普通重型機車,普通小型車 駕照
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    2018-09-22
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  • FPGA工程師/6150(林口)

    面議|3年工作經驗以上|碩士|千大企業

    FPGA有三個研究方向。將依應徵者專長及興趣,發展特定主軸。 

    1.影像處理演算法研究:開發應用於機械視覺、瑕疵量檢測系統之FPGA演算法 

    2.金融交易系統研究:設計低延遲的高頻交易系統 

    3.數位儀器電源技術研究:透過FPGA進行數位控制,提升數位儀器電源之效能,應用於綠能產業之電源測試 

    工作內容如下: 

    1.Verilog HDL 設計 

    2.AXI4, DDR, PCIe等高速介面整合應用

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    2018-09-22
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  • 物聯網軟韌體開發主任/工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學

    We are looking for professionals with superior analytical thinking to join ASE Group Business Planning Department in Taipei worldwide headquarter. ASE Group is the world’s largest provider of semiconductor manufacturing services in assembly and test. The position will have the great fast-track involvement in group strategic planning / business development and exposure to global technology dynamics and leading semiconductor companies. An ideal candidate will be able to organize insightful reports and analysis to senior management and facilitate the growth of our group. 

     

    Responsibilities: 

    - Develop Wireless SoC Software/Firmware system on 8051/ARM/DSP MCU (has experience for 2.4G/5G RF, WiFi, Bluetooth is better)  

    - Development and verification of custom product Software/Firmware  

    - Microcontroller Device Driver Software development and verification for various peripherals of microcontrollers based on ARM/8051/DSP (e.g. SPI, I2C, UART, USB, RF IC control, etc)  

    - Development of SW architecture, test specifications and customer documents 

    - Cooperation with other team(e.g. PM,FAE or HW, etc) 

     

    Qualifications: 

    - Bachelor of Science degree in computer science, computer engineering or electrical engineering 

    - Must be good in C programming  

    - Embedded OS, multi-thread programming experience  

    - Any I/O control knowledge like GPIO, SPI, I2C, UART, USB... is a plus  

    - MCU controller experience is a plus.  

    - Any communication protocols understanding like 802.11, 802.11, Bluetooth/BLE, Ethernet... is a plus  

    - Cloud service access, like http web service, AWS... is a plus  

    - iOS/Android programming... is a plus


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
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    2018-09-22
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  • 韌體工程師

    面議|2年工作經驗以上|專科

    1.撰寫各種微控制器韌體程式  

    2.執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品  

    3.與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援  

    4.據Arduino開發經驗 

    5.工作經驗兩年以上 

    6. 大專以上相關科系畢業

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    2018-09-22
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  • (B)韌體(高級)工程師(土城)

    面議|2年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    1.生物訊號處理與演算法開發 

    2.無線/藍芽軟體開發 

    3.負責韌體架構與系統設計 

    4.負責驅動程式開發與測試 

    5.協同作電路規畫驗証 

    6.協助產品導入量產 

    7.參與軟體維護階段工作


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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    我要應徵
  • 軟體研發工程師/專員 - J1411觀看面試心得

    面議|3年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    1.Research on new technology and feasibility study.  

    2.Programming prove of concept program on various operating system.  

    3.Mobile APP programming for production and testing with Andriod/iOS.  

    4.Web application programming, including frontend and backend.  

    5.Coordinate with internal and external customer to facilitate project’s progress 

     

     

    #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者


    要求條件
    • 數學統計學門,電算機學門 相關科系
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    2018-09-22
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  • 自動化設備軟體工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1. 自動化設備 機器視覺軟體撰寫 

    2. 自動化設備 運動控制 

    3. PC-Based 人機介面撰寫 

    4. 市售自動化設備導入與改良


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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    我要應徵
  • 機電/軟體工程師

    面議|經驗不拘|專科|外商企業

    ★自動機總體機電控制設計 :  

    ① 順序控制迴路的程式設計 ( 熟悉 橫河/基恩斯 製PLC 為佳 )  

    ② 觸控面板的畫面設計 ( 熟悉 Digital/基恩斯 製液晶顯示人機介面 為佳 )  

    ③ 負責設備、管路配置以及生產機台配置的支援、控制、規劃、維修等  

    ④ 電路配線圖繪製、具有電腦輔助繪圖(CAD)經驗  

    ⑤ 具備能判定選用電控零件的能力及BOM表管理  

    ⑥ 協助現場組裝及除錯  

    ⑦ 能配合國內外出差、需能獨立作業  

    ※採用後需先被派駐至日本總公司研修1年(語言學校+公司內部學習)  

    ⑧ 主管交辦事項  

    ★~ 無相關經驗亦可,對日語學習有興趣者歡迎投遞履歷~★


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
    • ● 擁有 輕型機車,普通重型機車,普通小型車 駕照
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    2018-09-22
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  • 雲端應用伺服器 BIOS 主管/專員/工程師 - J0332.觀看面試心得

    面議|經驗不拘|大學|千大企業高薪100

    1. BIOS porting  

    2. Co-work with Hardware R&D for problem fixing  

    3. Provide technical consultation to related colleague, such as Sales, Marketing, etc.  

    4. Discuss BIOS specifications with customers 

     

     

    #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者


    要求條件
    • 工程學門,數學統計學門,電算機學門 相關科系
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    2018-09-22
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    我要應徵
  • DSP韌體工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    1.DSP程式設計。 

    2.影像演算法。


    要求條件
    • 數學統計學門,電算機學門 相關科系
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    2018-09-22
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  • 軟韌體研發工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    嵌入式系統軟韌體開發。


    要求條件
    • 資訊工程學類,數學統計學門,電算機學門 相關科系
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    2018-09-22
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    我要應徵
  • 【中區處】嵌入式系統硬體工程師(約聘)

    面議|1年工作經驗以上|碩士

    1.嵌入式系統整合開發 

    2.嵌入式系電路設計 

    3.基本網頁設計開發 

    4.專利提案/技術文件撰寫


    要求條件
    • 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 雲端高速網路Switch軟體研發專員/工程師 - J1071觀看面試心得

    面議|2年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    1.Data Center Switch product development  

    2.L2/L3/L4 switching/routing protocol development and maintenance.  

    3.Management protocol development and maintenance.  

    4.Kernel/Driver development and maintenance.  

    5.SDN/Open API/OpenFlow protocol development and maintenance 

     

     

    #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者

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    2018-09-22
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  • 自動控制工程師【待遇優,福利制度健全】

    面議|經驗不拘|大學

    德國家具產業機械的維修與設計 

    對電機,PLC,人機介面,伺服馬達,變頻器等 機械相關業有興趣  

    熟工業配線


    要求條件
    • 電機工程學類,電算機學門,資訊科學學門 相關科系
    • ● 擁有 普通小型車 駕照
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    2018-09-22
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  • 31100-韌體工程師(新竹廠)

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業

    1.精通韌體設計與驗證(DFT),以及導入生產(DFM)之流程與經驗。  

    2.需具備一般硬體電路閱讀與檢錯判斷能力。  

    3.具嵌入式平台MCU/DSP相關周邊通訊(UART,SPI,I2C,USB)等介面設計經驗,有醫療相關產品設計經驗尤佳。  

    4.熟悉TI、ST等16/32bit相關MCU,IAR/Keil C語言開發工具經驗尤佳。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • 電子助理工程師

    面議|經驗不拘|專科

    工作內容: 

    1.協助工程師或研發人員完成任務及工作。 

    2.協助工程師做SOP 

    3.協助工程師維護系統基本資料與BOM 

    4.公司相關工程相關文件蒐集.管理與發行.例如ECN .SPEC 

     

    工作任務: 

    1.協助工程師彙整文件、整理相關資料,並管理相關文件與檔案。 

    2.協助工程師處理相關行政作業。 

    3.管理儀器與設備,並負責實驗室、廠房之整潔。 

    4.協助製作工程樣品,並管理之。 

    5.與工程師學習,能力培養,態度與努力學習者,有升遷機會。 

     

    有願景,有夢想,喜愛電子研發者佳。 

    非誠勿擾


    要求條件
    • 電子工程學類,通信學類,光電工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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    我要應徵
  • 軟體工程師(台北總公司)

    面議|1年工作經驗以上|大學|千大企業

    1. 新產品和專案的評估。  

    2. 產品軟/韌體開發、測試及維護。  

    3. 新技術資訊收集及引進。  

    4. 產品手冊撰寫及維護。  

    5. 客訴問題處理、支援業務單位及協助生產客服單位。  

    6. 舉辦及參與教育訓練,提升團隊專業技能。


    要求條件
    • 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
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    2018-09-22
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  • [總管理處]資訊專案工程師

    面議|3年工作經驗以上|大學

    [工作內容] 

    1.程式設計及系統資料串接及整合(多種套裝軟體整合及客制程式撰寫)  

    2.規劃學校E化表單(能夠依照需求提供系統整合與分析,並解決問題)協助使用者設計表單  

    3.系統專案導入及問題排除  

    4.其他交辦工作 

     

    [條件] 

    1.程式設計經驗3年以上 

    2.具備PHP、Asp.net、JAVA其中任一種程式撰寫實務經驗 

    3.具備系統導入及整合經驗尤佳 

    4.熟Windows Server 2008 (若有Linux尤佳)  

    5.具有問題分析與解決及溝通協調能力 

    6.個性熱情積極、思考邏輯清楚、可獨立作業、具責任感、抗壓性高、執行力強 

     

    【福利與制度】 

    ●超越法令的園所規章,提供優質環境及福利,榮獲樂活職場獎 

    ●社團活動 

    ●三節禮金 

    ●季節旅行 

    ●聯誼聚餐 

    ●子女入學優惠 

    ●研究所進修獎勵 

    ●中央廚房,專業廚師掌廚,供應免費午餐且為有機餐點 

    ●紓壓按摩 

    ●紅利獎金 

    ●電影藝文活動欣賞補助 

    ●專業人才發展培育制度,提供多元職涯發展與升遷機會 

     

    在這裡充滿藝術、人文、愛與夢想! 

    我們相信,不管多麼神奇、多麼不可思議的想法都可以被實現,只要找到方法! 

    歡迎具有熱誠的你(妳)加入我們,一起成為孩子生命中的貴人,成為伙伴的貴人,成為自己的貴人,一同打造屬於我們安身立命的園地!

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    2018-09-22
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  • R070-軟體工程師

    面議|經驗不拘|大學|千大企業

    在Windows 或Android上開發人機介面及網路相關應用程式。


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    • 資訊工程學類 相關科系
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  • 精選職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
  • 企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
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