1. Automotive circuit investigation, analysis and validation 2. Team work with RD function teams & manufacturing teams 3. Production support for issues analysis overseas 4. BOM/DFM question discussion with Car OEM customer電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 協助產品功能設計評估 2. 規劃測試計畫與測試案例（test case）。 3. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式(HiL)。 4.協助跨部門溝通協調及資訊整合

1.申請與執行相關計畫 2.EE 電路設計開發 3.磁感測高壓電源模組測試分析 4.協助政府或廠商計畫書撰寫及簡報製作相關業務 5.其他主管交辦事務電機工程學類,電子工程學類

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作： 1. 自動化組測裝備開發設計、自動搬運輔助載具規劃設計。 2. 電子模組自動化測試開發及機電整合設計。 3. 線帶與天線開發設計及電路與天線訊號檢測、除錯。 4. 電路模組設計、模擬與製作。 5. 組測夾模治具設計開發、製程精進及量產易製性分析。 6. 辦理臨時交辦事項。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。電機工程學類,電子工程學類

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範光電工程學類,材料工程學類,機械工程學類

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決電機工程學類,電子工程學類

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.電子類產品查修 2.需會開手排車

1. 參與產品開發及產品規格訂義 2. 專案成本預估及分析 2. 專案進度的規劃控制與時程管理 3. 產品電路架構規劃與硬體電路設計 4. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 5.系統功能驗證及可靠度驗證 6. 專案技術文件產出及測試治具規劃製作電機工程學類,電子工程學類

AIO/NB/Smart Home Device Hardware，主要工作內容： 1.協助客戶PCB設計和Board file的檢查與修正 2.信號量測及異常分析 3.線路圖檢查與修正 4.試產階段產品的問題分析及解決方案 5.協助工廠提升量產良率 6.負責新零件料號、ROHS申請和承認 7.負責BOM表的建立和修改工程學門

CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門

推動新能源產業政策、執行研究計畫、辦理研討會、辦理人才培訓。環境資源學類,綜合工程學類,冷凍空調學類

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門

工作項目： 1. IP function and Spec verification。 2. Discuss and Define Engineer Spec。 3. AFE與生醫相關的Research, Study and Paper Work。 4. AFE IP的自動化開發與維護。 5. Invention Patent。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、通訊、生醫工程等相關系畢業為主。 2. 熟 PLL/ADC/DAC等電路之特性及驗證。 3. 擅長工具：Python / Labview / MATLAB。 4. 具 Python自動化開發經驗與熟悉車用驗證者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,醫藥衛生學門

1.配合業務執行裝機及 Demo 工作 2. 產品組裝 3.主管交辦事項完成

1. 成立電子實驗室，搭建分析環境 3. 參與Eng階段Design, assembly, testing of component, 結合DFT和DFM，給客戶和廠商 提供合理性建議，降低MLB和Component test gap.電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

Linux通訊軟體研發: 以Embed Linux開發5G CPE/Mi-Fi設備的軟韌體 工作職位1: 底層驅動程式(Wi-Fi, USB, Ethernet…..)的整合開發與除錯 工作職位2: 網路通訊層開發，IPv4, IPv6, iptables, Firewall….等，Router相關功能的開發。 工作職位3: GUI/Management層開發，WEB GUI, SNMP, TR-069/TR098等上層控管功能的開發與客製化。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類輕型機車

1.Smart Home Device產品訊號品質量測, 功能驗證與問題分析 。 2.執行客戶測試計畫(test plan),提供完整測試量測報告。 3.需要與美系客戶進行測試問題的溝通討論 。 4.可接觸到美系客人與產品，深入了解Smart Home Device設計架構。 5.部門提供完整的教育訓練(含設備儀器操作與原理, 各式介面量測, 高速訊號基礎理論等) 。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

誠徵: 電控人員 需有相關經驗 福利優工程學門

1.產品機構設計開發 2.產品機構驗證及異常分析 3.生產標準SOP建立，導入量產 4.熟Solidworks / Autocad 佳電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory電機工程學類,電子工程學類

1.PCBA/Probe card異常分析&Report 2.製程專案整合 3.電子零件失效分析 4.客端維修異常排除(支援性質)電子工程學類,電機工程學類,工業管理學類普通小型車

1.具備半導體、化合物半導體及光電產業等相關工作經驗。 2.執行政府半導體及電子設備專案計畫，進行產業資訊蒐集分析及處理工業局臨辦事務。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.電機工程學類,電子工程學類

1. 雲端伺服器等產品訊號品質量測, 驗證與分析 2. 制定測試執行計畫和完整報告產出 3. 需要跟其他部門或客戶進行問題的溝通討論 4. 完整的教育練(含設備儀器操作與原理, 各式介面量測, 高速訊號基礎理論等)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者電子工程學類

負責網路產品 (如: 乙太網路交換機, IoT gatewaw, ..等) 的硬體設計電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Server PCB layout (Placement→Layout→Tape out) 2. PCB Layout專案規畫評估 3. 工程問題處理電機工程學類,電子工程學類,電算機學門

(1)有電子行業工作經驗佳 (2)具電子專業者佳 (3)有相關通訊工程或通路服務經驗者佳 (4)電子產品維修 (5)技術經驗 1年 以上電機工程學類,通信學類,電子工程學類

1.硬體設計: 使用 Orcad 工具 2.料件選用和嵌入式系統開發 3.效能優化和測試 4.原型製作和問題解決: 製作硬體原型和硬體線路問題除錯。 5.團隊合作協助專案量產: 與其他部門溝通與協調，不良率分析與改善。 5.新技術研究：研究最新技術並評估適合於產品可行性。電機工程學類,電子工程學類

進行感測器訊號擷取 , 並寫程式進行邏輯運算 ; 需整合模組的硬體及控制軟體達到最佳輔助效能。 1.執行新產品開發。 2.32位元微控制器開發。 3.嵌入式系統開發、韌體開發、硬體整合。 4.電腦輔助軟體：相關微控制器開發軟體。 5.規劃產品開發流程或實驗設計方法。電機工程學類,機械工程學類,電子工程學類

1. 設計、維護及改善商業、工業與家庭用途之電子儀器、設備、零件、產品及系統。 2. 推動電腦輔助之工程，並設計執行工程任務的軟體與設備。 3. 指導及協調製造、設置、 維護以及測試電機設備，以確保其符合規格、法規及顧客要求。 4. 維修電機設備，並定期保養。 5. 進行詳細的計算以推估並制訂製造、建構及安裝的標準和規格。 6. 檢查安裝完成的設備，觀察操作流程，確保其符合設計和設備規格以及施作的安全標準。 7. 管理及訓練專案小組成員。 8. 調查及檢測供應商和競爭者的產品。 9. 協助電機設備的研發業務。 10. 估算生產及裝設所需工料量價，並提出採購清單。機械工程學類,電機工程學類

1.OEM/ODM相關的產品硬體設計開發。 2.系統產品架構。 3.開發系統優化建置。 4.系統開發人員訓練。 5.客戶需求規格方案。電機工程學類,電子工程學類

1.IME電子工程開發與評估 2.聲學產品電子段工程開發與評估 3.機構與電子整合產品電子段研發

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)資訊工程學類,工程學門

1.電子硬體線路研發與設計。 2.研發專案執行。 3.樣品製作與測試。 4.產品與零件驗證。 5.生產導入與技術支援。電機工程學類,電子工程學類