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矽格自產之測試機台軟體開發專案 C++ 程式開發 OS 系統功能開發電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.封裝工程驗證 2.封裝製程條件設定工程學門,資訊科學學門,電算機學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1. RT自動量測規劃 2. SMD產品電性與客戶特殊要求驗證測試規劃與執行 3. 主管交辦事項工程學門,自然科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.與客戶直接溝通了解其需求並依客戶需求作開發 2.提供技術諮詢服務以及客戶售後滿意度維持 3.熟悉銷售之產品、公司規章作業流程 4.客戶拜訪並以需求做報價及簽約 5.客戶意見回饋以供公司改善參考 6.定期與主管做業績、績效檢討,回報進度電子工程學類,電機工程學類,光電工程學類普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

工作內容: 1.電源模塊之開發、驗證、測試與數據分析 2.電源模塊之可靠性測試與數據分析 3.測試治具之製作與開發 4.測試設備開發 其他說明: 1.修習過電子學、電力電子學 2.具電源電路測試或MOSFET測試經驗尤佳 3.具電源產品.車用電源產品研發經驗者尤佳材料工程學類,機械工程學類,化學工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

新產品測試(含功能、HI-POT、BURN-IN)治工具 製程SOP之製作 新產品電性功能Test Plan & CPK統計 產品測試(功能、HI-POT、BURN-IN)治工具, SOP之維護及更新 自動測試系統程式及儀器之建立、維護及更新 產品生產中測試設備、電性功能、治工具異常處理 自動測試系統 益和ATE & CHORMA ATE設備之維護 測試自動化優化 海外廠相關事項協助 主管交辦事項處理電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

從事專業性之新產品專案及新機種正確快速導入規劃與執行,並確保QUAL LOT成功 1.執行與協調NPI/NP導入活動 2.規劃Qual plan, 監控Qual lot執行/成果 3.NPI-PRU-產出PRU Plan與監控成果 4.MP-專案-執行年度計劃(VE) 5.MP-SPEC-客戶SPEC review 6.MP-ECM-執行ECM變更工程學門,工業技藝及機械學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 2、PCB LAYOUT 3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 需求條件 1、英文 TOEIC 500分以上 2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 3、擅長工具: 非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1. 測試產品之導入與程式開發。 2. 測試程式驗證/佈署/管理。 3. 客戶工程執行/結果分析。 4. 報表異常處理/分析。 5. 相關人員管理/佈署/規劃。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. Product function, performance, stability and interoperability test. 2. Certification pre-test for Google CTS and Wi-Fi. 3. 熟悉網通產品測試與環境架設。 4. 維護及執行自動化測試程式。 5. 測試結果分析,提供改善建議。 6. Help RD debug/resolve problem. 應徵條件: 1. 須具備電腦組裝與網路架設技能。 2. 熟悉 Wireless&bluetooth protocol測試。 3. 基本 Unix Shell Script. 4. 對攝影或數位影像處理有興趣,具備影像測試相關經驗者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 通訊網路相關產品 module測試程式開發及量產維護。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++/C, Assembly, OrCAD, Power PCB者佳。 3. 對通訊網路 Ethernet,Switch, Wifi, DSL, xPON, A/P router相關產品有興趣者。 4. 對 IC module測試(SLT)開發有興趣者。 5. 具 Visual Studio or BCB開發經驗者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 工程實驗 2. 測試程式 maintain 3. 分析產品良率 4. 量產導入 5. 主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. UI 或使用者系統開發 2. 生產資訊系統開發與維護 3. 生產資料分析與圖表程式開發 4. 須熟悉資料庫系統,含系統架設、維護資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 支援研發工程師進行工程跨機以及資料收集 2.量產導入 3. 完成主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1、帶領IC測試研發團隊 2、分析不同測試平台的優缺點 3、以測試效能極大化為目標不斷精進 應徵條件: 1、熟IC測試方法規劃、測試資料分析、測試效能分析、測試功能及品質改善 2、碩士以上,電機、電機與控制、資工或自動控制相關科系畢業為主 3、具團隊工作計劃能力,五年以上IC測試相關工作經驗電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件: 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.IC測試生產流程改善與生產效率提升(CP/FT) 2.新產品導入量產 3.客戶產品量產異常處置及溝通量產工程問題 4.異常分析與改善

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.厚/薄膜線路設計 2.重分佈線層的線路布局、模擬與實測 3.建立電性分析流程與方法並文件化 4.協助部門相關研究計畫之執行工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

需求單位: 職缺隸屬於測試廠的研發單位,本單位為一個整合性的團隊,成員涵蓋軟體研發、機台研發、產品測試工程 與 製程整合等,大家會一起負責公司的重點客戶,因此除了能累積來自國內外第一線客戶端的大量人脈之外,還能培養您跨界、跨領域的合作能力。 工作內容: 1、負責測試機台自控程式、光譜儀外掛程式等團隊軟體開發業務。 2、熟悉Python、Labview、C等程式語言(面談時需提供作品集)。 3、擁有ATE相關機台(Advantest、Teradyne)經驗尤佳。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: (1) Product function, performance, stability and interoperability test. (2) Certification pre-test for WHQL and Wi-Fi. (3) Developing a test plan and WQC test environment. (4) Design and program auto-test tool. (5) Help RD debug/resolve problem. 應徵條件: 1.學士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2.具3年以上(1) 具備TCP/IP網路概念.(2) 熟AP / Wireless Lan Card / CE 測試者佳(3) 並有3年以上工作經驗者.其它條件(1) 具架設Windows / Linux server經驗者佳.(2) 要具備基本的英文讀寫能力.(3) 負責任、合群、細心、做事態度積極. 相關經驗者為佳。 (MD17C0002)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

需求單位: 職缺隸屬於測試廠的研發單位,本單位為一個整合性的團隊,成員涵蓋軟體研發、機台研發、產品測試工程 與 製程整合等,大家會一起負責公司的重點客戶,因此除了能累積來自國內外第一線客戶端的大量人脈之外,還能培養您跨界、跨領域的合作能力。 工作內容: 1、負責與客戶討論軟體相關合作專案、並匯報進度。 2、擁有程式語言底子。 3、擁有流利英文口說能力。 4、無相關經驗可。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 負責多媒體相關IC測試程式開發及量產維護。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電子、電信、電控、通訊工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具測試相關工作經驗者佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.測試程式開發撰寫 2.產品進階測試技術研究改良,提供測試技術評估資訊 3.測試機況異常排除,提供解決方案 4.主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件: 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.IC測試生產流程改善與生產效率提升(CP/FT) 2.新產品導入量產規劃與管理 3.客戶產品量產異常處置及溝通量產工程規劃與管理 4.產品量產過程異常分析與改善相關規劃與管理

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 協助工程師製作工程樣品及製程驗證。 2. 協助工程師彙整文件、整理相關資料,並管理相關文件與檔案。 3. 主管交派事項執行與回報進度。 ※本職缺依個人專業(年資經驗)及(學歷)核定職務及敘薪。

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. Probe card, Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 熟悉 Office, OrCAD. 5. 具RF測試背景者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 以C/C++ 開發RFIC測試程式 (D10/DX) 2. 以LabVIEW 配合PXI系統開發RFIC測試程式 3. 開發與維護測試功能函示庫 4. 測試自動化整合工具開發 5. 產線自動化程式開發資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1.熟悉Altium Designer 軟體 2.進行PCB佈局和Layout工作,並生成PCB生產需要的文件 3.PCB Gerber 併板圖製作 4.PCB 製程訂定及相關問題處理 5.建立並維護元器件的封裝庫,協助電子圖檔和文件管理歸檔電子工程學類,電機工程學類普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1.使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 3.能與封裝工程師對封裝型態先期評估 4.評估完後,建立基本database 5.協調前端IC端PAD排列,協調後端PCB排Pin 6.能與封裝廠部門合作與溝通, 能在最短的時間設計出最佳化的PKG, 並順利的導入PKG量產 7.能初期基本判斷電性特性,與PKG 電信部門互相支援與解決問題. 應徵條件: 1.會使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

1. 需撰寫產品規格,測試規格 2. 量測機台SURVEY/操作 3. Test/electrical analysis development 4. 協助異常分析除錯電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1. 協助 IC 工程測試,治具驗證,備料等相關工作。 應徵條件: 1. 專科以上,電子與資訊或其他相關科系。 2. 熟MS office,具驗證測試相關工作經驗者佳。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27

工作項目: 1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model 3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬 4.建立layout guide 5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin 6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程相關經驗者為佳 (MD1880035)電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/27