E021 電子電路工程師

原廠機台維修  

具機台維修經驗者佳  

歡迎無經驗願學習者  

可獨立作業  

工作環境良善學習機會多  

客戶廠區帶學新手機台維修  

學習訓練與原廠英文溝通  

不定期年度機會出國受訓學習  

歡迎工作穩定度高二次就業人才  

工作地點:中科

• Working with design, and architecture teams to define power targets. 

• Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, 

• Defining power optimization solutions.

工作項目： 

1. USB Camera application and FMP driver development. 

2. USB Fingerprint application and driver development. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資訊科學等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C/C++, MFC, Swift, Python, Git等開發工具。 

3. 具三年以上 Windows、macOS軟體開發經驗。 

4. 熟悉 PC Camera/Fingerprint等相關產品經驗者為佳。

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目： 

負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 

1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 

2. 先進製程記憶體電路佈局。 

3. 客製化IP電路佈局與實現。 

4. Fully Layout environment、flow and utility build-up.  

5. In-house PDK development. 

應徵條件： 

1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 

2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： 

(1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 

(2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 

1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 

2. 封裝線圖確認及管理。 

3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 

4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 

5. 封裝廠稽核。 

6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 

7. 客戶問卷填寫及匯整。 

應徵條件： 

1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 

DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上。 

2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作說明： 

1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 

2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 

3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 科系不拘。

工作項目： 

1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 

2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 

3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。

工作項目： 

AFE(PLL/ADC/DAC)量測。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具4年以上生醫相關工作經驗者為佳。

工作項目： 

Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 

3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 

WiFi/LTE RF系統設計、BT/WiFi/LTE Coexistence機制、RF IC FT. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 科系不拘。 

2. 熟悉 C, Python, Orcad, Pads, HFSS. 

3. 熟悉 RF系統架構、Frequency planning、Power planning、Gain Budget、RFI/EMI/EMC. 

4. 了解訊號處理、無線通訊原理，具 RF電路設計和下線經驗者尤佳。 

5. 具良好跨 team溝通合作能力、有服務熱忱並樂於協助客戶解決技術問題。

工作項目： 

WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 

(WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 

(MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

1. IC verification & development. 

2. Driver development. 

3. Customer support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。

工作項目： 

1. PQ調校。 

2. driver/測試程式撰寫。 

3. 光學量測及校正。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C, C++, Python. 

3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

工作項目： 

1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 

2. CP/FT pattern for MP. 

3. Customer issue and RMA處理。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

工作項目： 

視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C++, python, matlab. 

3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 

4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。