數位IC設計工程師(刊期已經結束)

PCB板專案開發，專案製程開發熟悉實驗設計、規格訂定、異常分析及對策實施。

探針卡電性模擬/量測及高頻/高速產品專案開發研究

職責內容說明: 

01.系統/設備電路控制設計與電控配盤配線規劃。 

02.系統/設備電路元件選用，電料BOM表的建立及管理。 

03.設備電路圖繪製及修改(AutoCAD經驗者佳)。 

04.新開發設備電路相關測試、修改。 

05.協助電控相關作業之處理。 

06.指導生產線電盤製造及設備電路佈局。 

07.可配合國內外出差。 

08.其他主管交辦事項。

1. 智慧電動窗簾產品之馬達驅動與通訊控制電路設計，Layout / Placement Review，除錯與驗證。 

2. 智慧家庭系統電子技術研發。 

3. 安規及EMC產品認證問題對策擬定。 

4. .新機種之樣品試做，功能驗證與輔助產品量產。 

5. 熟悉Orcad電子電路設計軟體與Allegro電子電路佈局軟體。  

6. 具有專案獨立作業能力。

熟悉AutoCAD拆圖出圖流程、熟悉3D繪圖軟體Solidwork、Solid Edge或Pro/E等 

調研能力: 

需要對於國內外汽車領域擁有豐富理解，包含整車、部件的市場以及技術。 

具有市場與技術的產業調研能力。

對於汽車、電機控制、通訊領域興趣者尤佳 

學習嚴謹的車用軟硬體技術與生產製造實務。

設計嵌入式車用系統實現功能或控制外部裝置，領域相符即可，歡迎實務中學習。 

1. 軟韌體開發：MCU/DSP(ST、NXP、MICROCHIP、TI) 

2. 控制器功能：Serial(SPI, I2C, UART)、PWM、ADC、Timer等 

3. 程式設計：C 

4. 上位機開發系統監控、故障診斷、參數標定、線上程式更新 

5. 開發與測試工具: Matlab/Simulink, GIT, Can Analyzer等

1. Probe Card PCB Layout 

2. 確認產品需求/設計 

3. 協助客戶完成PCB設計 

4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

1. 電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯  

2. 撰寫各種微控制器韌體程式  

3. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書

1. WiFi/BT 電路系統分析、IC驗證除錯、公板製作、數據蒐集及分析  

2. PCB公版設計, 除錯  

3. EMI 防治對策  

4. 高速數位介面應用及除錯  

5. 客戶支持

1. 主要處理28nm及以下之先進製程  

2. 負責後段APR flow  

3. 需參與團隊, 合作完成專案  

4. 需撰寫程式

Work location: Chupei/Taipei 

WiFi MAC/baseband architecture design to fulfill wearable/IOT product requirement

Work location: Chupei/Taipei 

UWB architecture design for mobile market

高速通訊系統的演算法與架構設計(USB/DP/HDMI/SerDes)

1. 無線網通系統, 數位設計  

2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析  

3. SOC 整合/驗證  

1. Wireless connecitivity system (GPS or BT or WiFi or FM or NFC or 60G) baseband or MAC design  

2. uP/DSP system/peripheral architecture and digital circuit design  

3. SoC chip integration / Verification

1. 架構和數位電路設計  

2. RTL實做和驗證  

3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試  

4. 設計方法和整合流程改善

[職缺一]  

1.IC 整合  

2.IC設計整合流程改善  

3. 數位IP設計/IC整合/系統驗證 

[職缺二]  

1.執行晶片sign-off流程 

2.發展降低晶片功耗流程  

3.整體晶片的靜態時序分析與收斂

無線通訊系統 (Wifi, Eithernet, Switch 等) 數位IC的前段驗證， 熟MAC design Verification尤佳。

1. 主要處理28nm及以下之先進製程  

2. 負責後段APR flow  

3. 需參與團隊, 合作完成專案  

4. 需撰寫程式

此工作會涵蓋以下內容 

1. Synthesis/DFT/LEC 

2. ATPG simulation  

3. ATE pattern debug 

4. perl/tcl for 工具自動化