高雄-側導技術員(夜班)

1. 新產品評估 (滿足客戶交期/品質要求) 

2.新製程與新材料評估 

3.發行及修訂圖面文件 

4.俱FMEA、SQC、DOE、QC 7 Tools、SPC、6σ、G8D、APQP 等知識

1.半導體封裝or測試機台設備維修,保養 

2.設備異常機故排除 

3.機台效能提昇 

4.需輪班(輪班津貼另計) 

測試設備工程師 (做二休二)  

早班 07:30~19:30 /晚班 19:30~07:30

1.半導體封裝or測試機台設備維修,保養 

2.設備異常機故排除 

3.機台效能提昇 

4.需輪班(輪班津貼另計) 

封裝設備工程師(輪三班制)  

早班07:15~15:50 / 小夜班15:15~23:50 / 大夜班23:15~07:50

1.具probe card設備維修經驗 

2.設備異常機故排除 

3.機台效能提昇 

4.協助主管交辦事項 

5.理工相關科系

1.理工相關科系 

2.半導體封裝機台設備維修,保養 

3.設備異常機故排除 

4.機台效能提昇 

5.需輪班

1.生產異常處理 

2.產品/程式/設備Qualification & 管控 

3.製程/效率改善 

4.客戶需求處理 

5.TECN處理

1.封裝製程良率提升 

2.制訂製造程序與產品標準 

3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 

4.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

1. 處理製程設備之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 

2. 工業配電&電控規劃。 

3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 

4. 與機電工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 

5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 

6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 

7. 自動化設備相關應用設計、開發專案。

負責機台修護

01.製程異常處理 

02.製程良率提昇

1.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 

2.進行設備改善，提升設備生產效率。 

3.建立、管理並撰寫設備的標準使用規範、保養計畫。 

4.完成主管交辦事項。 

5.設備組裝，工程圖面視圖能力 

6.電路接線能力 

7.被動元件測試包裝機維修相關經驗佳 

8.具真空鍍膜經驗

1.定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 

2.進行設備改善，提升設備生產效率。 

3.建立、管理並撰寫設備的標準使用規範、保養計畫。 

4.完成主管交辦事項。 

5.設備組裝，工程圖面視圖能力 

6.電路接線能力 

7.被動元件測試包裝機維修相關經驗佳 

8.具真空鍍膜經驗

1.設備維修經驗。 

2.熟鐳射切割機優先錄取。

1.熟8D REPORT撰寫 

2.熟PFMEA及CP 

3.有3年以上的製程工程師經驗 

4.協助合金電阻產線的製程改善及作業規範的制訂

1.有電子廠現場管理經驗優先 

2.管理電鍍早班生產相關事項 

3.主管交辦事項

1. 生產線上之機台設備操作與維修 

2. 協助生產線作業 

3. 主管交辦事項

1.負責製造生產、能獨當一面 管理者  

2.管控廠內之生產排程、交期及產量。  

3.負責產線作業之規劃與管理，以提升產能降低成本。  

4.確實執行生產目標，並達成各項生產指標。  

5.負責所管轄人員的工作監督與績效考核。  

6. 加強工廠內部崗位管理，嚴格勞動紀律。 

7.負責生產過程中的異常狀況的處理和協調，以保障人員以及物料、生產工具、機電等正常動作。  

8.督導工廠各部門的日常生產活動，定期召開有關會議，發現問題、分析原因，採取有效措施，確保工廠正常運轉.  

9.負責合理安排加班時間，改進生產製造方法，提高生產效率，貫徹、執行公司的成本控制目標，充分挖掘工廠的生產能力， 積極減少廠區的各種成本。  

10.承辦上級交付的其他工作 專案處理以上事項

1. 相關統計基礎與生產成本控制。 

2. 5 Why分析手法。 

3. 實驗設計(DOE)擬定。 

4. 作業指導書的編寫。 

5. 生產、製程問題進行分析與改善。 

6. 產品異常分析與持續的改善作業 

7. 跨部門溝通。

1.廠區製程設計及改善 

2.PSM推動需求 

3.協助古雷廠建廠-資料至整理及提供

1.冷凍調理食品、火鍋料相關產品 

2.負責現場生產實際執行 

3.具打漿、成型技能