此職缺的所有相似工作:
(共15筆)
探針卡 (Probe Card)工程師
寰邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|月薪 30,000~40,000元月薪 30,000~40,000元|經驗不拘|專科、大學、碩士展開收合1.探針卡維修、分析處理
2.調針機操作
3.治具系統維護管理、聯絡廠商
4.主管交辦事務
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
輪班設備工程師-Tester
寰邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|月薪 31,000~55,000元月薪 31,000~55,000元|經驗不拘|專科、大學展開收合1.測試機設備異常維護
2.生產異常排除
3.測試機保養作業
4.能接受日夜輪調
5.能長時間於無塵室內工作
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
輪班設備工程師-CP Setup
寰邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|專科、大學、碩士、博士展開收合1. CP setup執行架機
2. 排除生產線異常
3. 熟悉Prober設備操作及探針卡驗證及放行
4. 建 Device File
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
設備課長- FT handler
寰邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|專科、大學、碩士、博士展開收合1. FT 新產品導入跨機,FT handler trouble shooting
2. 熟EPSON或HONTECH handler
3. 組員安排管理及機況回報
4. 跨部門溝通協調
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
KH1202-測試程式開發高級工程師-湖口區光復廠
頎邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 測試程式開發
2. 測試效率提升
3. 產品異常分析
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
【湖口】產品工程師_F12D11
辛耘企業股份有限公司
新竹縣湖口鄉|月薪 37,000~65,000元展開收合1.協助客戶測試製程參數需求(Test new glue or Chemical liguid)
2.建立BKM recipe
3.撰寫 SOP
4.分析製程結果,提供給設計與電控部門參考
5.主管交辦事項
要求條件
- ● 材料工程學類,化學工程學類,電機工程學類 相關科系
【113年度研發替代役Ⅱ】製程/產品技術開發工程師
頎邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合《職缺一》
1. 製程開發及建立
2. 材料、產品結構驗證
3. 可靠度驗證
4. 客戶溝通
《職缺二》
1. 客戶新產品導入及客戶溝通
2. 工廠開發產品導入及客戶溝通
3. 國外客戶溝通
4. 客戶產品設計及規格說明及介紹
※投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格※
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類 相關科系
KH1104-濺鍍/黃光製程工程師(常日)-湖口區光復廠
頎邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 新產品、新製程開發與導入量產
2. 製程穩定性監控與維護
3. 製程異常排除與改善
4. 產品良率改善
5. 新材料、新機台評估
6. 實驗規劃與資料分析
7. 跨部門專案合作
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
要求條件
- ● 化學工程學類,材料工程學類,電機工程學類 相關科系
KH1101-濺鍍/黃光設備高級工程師(常日)-湖口區光復廠
頎邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合【濺鍍區】
1. 濺鍍區機台異常排除與妥善率管理
2. 機台改善計畫與執行
3. CIP與專案撰寫
4. 異常分析與改善
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【黃光區】
1. 黃光區機台異常排除與妥善率管理
2. 機台改善計畫與執行
3. CIP與專案撰寫
4. 異常分析與改善
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類 相關科系
KH1205-CP產品測試工程師(輪班)-湖口區光復廠
頎邦科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合【工作內容】
1. 產品電性測試結果分析與改善
2. 客戶工程支援
3. 產品維護及管理
4. DN發送與Release
【班制說明】
1. 作四休二
2. 日班07:20~19:20、夜班19:20~07:20,日夜班每三個月輪調一次
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班津貼/班制津貼另計。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
半導體設備工程師(CMP_湖口)
台灣荏原精密股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.設備裝機支援。
2.竹南、龍潭據點支援。
3.半導體電鍍機設備售後服務及客訴處理。
4.設備機台裝機及機台故障問題處理。
5.需在無塵室作業。
6.需值班on-call。
7.需配合出差。
*需自備汽車
*英文能力需中等
*具備日語能力尤佳
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,電子工程學類 相關科系
- ● 擁有 普通小型車 駕照
- ● 自備 普通小型車
技術工程類-製程工程師(封裝前段)
力成科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.封裝製程良率提升
2.製程異常處理與分析
3.改善現有生產製程
4.新產品導入專案
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、
半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
技術工程類-研發工程師Package designer(覆晶封裝)
力成科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
技術工程類-研發工程師Package designer(邏輯IC)
力成科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
【113年研發替代役】技術工程類-研發工程師(記憶體封裝)
力成科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合A. Package design
1. Package RFQ for cost estimation
2. New device package feasibility & technical risk assessment
3. Package structure, BOM design
4. Package design rule setup & update
5. Coordinate DR0 design review meeting
6. PKG structure confirmation after setup
B. Package research & development
1. Research & setup package roadmap / material roadmap
2. New package development
3. New material survey & capability development
4. Setup direct material purchase specification
5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
* 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳
* 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
要求條件
- ● 材料工程學類,化學工程學類,電機工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介