JM5501-測試整合輪班工程師-新竹區展業廠(刊期已經結束)
頎邦科技股份有限公司
此職缺的所有相似工作:
(共45筆)
製程工程師/助理工程師 OMDE
思達科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士展開收合1.產品製程開發及優化。
2.現場生產問題初步分析與相關單位討論改善。
3.生產製程治具規劃設計、改善優化及管理。
4.新產品導入量產之相關事宜。
5.執行主管交辦事項。
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,工業工程學類 相關科系
測試研析專案經理S1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1、帶領IC測試研發團隊
2、分析不同測試平台的優缺點
3、以測試效能極大化為目標不斷精進
應徵條件:
1、熟IC測試方法規劃、測試資料分析、測試效能分析、測試功能及品質改善
2、碩士以上,電機、電機與控制、資工或自動控制相關科系畢業為主
3、具團隊工作計劃能力,五年以上IC測試相關工作經驗
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
PKG電源與訊號完整度(SIPI)模擬工程師/資深工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.使用模擬軟體進行封裝電源與訊號完整度模擬
2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程並抽取model
3.與封裝工程師對封裝型態先期評估模擬
4.建立layout guide
5.判斷IO/PKG/PCB模擬結果,協調前端IC端PAD排,協調後端PCB排Pin
6.與封裝廠做電信layout review,在最短的時間設計出最佳化的PKG,並導入PKG量產
應徵條件:
1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主
2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP封裝基板設計與流程相關經驗者為佳
(MD1880035)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
Design Methodology/Fully Layout工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
負責下列工作項目之一
1. Fully Layout environment and flow build-up.
2. In-house Layout automatic utility development.
3. In-house PDK development.
4. Project layout and process migration supporting.
應徵條件:
1. 大學以上;電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。
2. 具備3年以上 Fully Custom Layout 相關工作經驗為佳。
3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/Perl/Shell script/Skill Language.
4. 熟悉 Fully Custom Layout EDA Tool.
要求條件
- ● 通信學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
記憶體電路設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. FinFET製程記憶體設計開發。
2. 客製化記憶體設計開發。
3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。
2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool.
3. 具3年以上下列經驗之一者為佳
(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。
(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。
(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
113年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-記憶體設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合應徵條件:
1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。
2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系,並具下列任一條件者佳:
a. 熟悉CMOS元件特性。
b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。
c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool.
d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
測試工程師S2
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. RF CP/FT測試程式開發及維護。
2. 產品良率的改善。
3. Probe card, Load board電路設計。
4. 測試電路Debug.
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 熟悉 C語言或VB.
3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。
4. 熟悉 Office, OrCAD.
5. 具RF測試背景者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
測試工程師C4
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. Product function, performance, stability and interoperability test.
2. Certification pre-test for Google CTS and Wi-Fi.
3. 熟悉網通產品測試與環境架設。
4. 維護及執行自動化測試程式。
5. 測試結果分析,提供改善建議。
6. Help RD debug/resolve problem.
應徵條件:
1. 須具備電腦組裝與網路架設技能。
2. 熟悉 Wireless&bluetooth protocol測試。
3. 基本 Unix Shell Script.
4. 對攝影或數位影像處理有興趣,具備影像測試相關經驗者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
測試工程師C3
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test.
2. XGPHY/GPHY Compatibility Test.
3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test.
4. XGPHY/GPHY performance Test.
應徵條件:
1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
測試工程師C2
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
(1) Product function, performance, stability and interoperability test.
(2) Certification pre-test for WHQL and Wi-Fi.
(3) Developing a test plan and WQC test environment.
(4) Design and program auto-test tool.
(5) Help RD debug/resolve problem.
應徵條件:
1.學士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主
2.具3年以上(1) 具備TCP/IP網路概念.(2) 熟AP / Wireless Lan Card / CE 測試者佳(3) 並有3年以上工作經驗者.其它條件(1) 具架設Windows / Linux server經驗者佳.(2) 要具備基本的英文讀寫能力.(3) 負責任、合群、細心、做事態度積極. 相關經驗者為佳。
(MD17C0002)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
網通module測試工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
通訊網路相關產品 module測試程式開發及量產維護。
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。
2. 熟悉 C++/C, Assembly, OrCAD, Power PCB者佳。
3. 對通訊網路 Ethernet,Switch, Wifi, DSL, xPON, A/P router相關產品有興趣者。
4. 對 IC module測試(SLT)開發有興趣者。
5. 具 Visual Studio or BCB開發經驗者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
測試工程師S1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. RF CP/FT測試程式開發及維護。
2. 產品良率的改善。
3. RF Probe card,Load board電路設計。
4. 測試電路Debug.
5. 須配合國內外出差。
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 熟悉 C語言或VB.
3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。
4. 具RF測試背景者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
PKG封裝製程資深工程師/工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理.
2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發.
3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳
封裝.
4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule .
應徵條件:
熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程
(MD18A0008)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
PKG substrate Layout資深工程師/工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計
2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程
3.能與封裝工程師對封裝型態先期評估
4.評估完後,建立基本database
5.協調前端IC端PAD排列,協調後端PCB排Pin
6.能與封裝廠部門合作與溝通, 能在最短的時間設計出最佳化的PKG, 並順利的導入PKG量產
7.能初期基本判斷電性特性,與PKG 電信部門互相支援與解決問題.
應徵條件:
1.會使用 Cadence Allegro APD/SiP/MCM and Autocad進行封裝基板初步佈局設計
2.熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程
(MD18A0008)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
【2024年暑期實習】-測試工程
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|月薪 30,000~60,000元展開收合瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生:
1. 科技專才培育:規劃實習同仁專屬五大面向課程,培養專業、開發思考與創造力。
2. 賦予研究專題與實質任務。
3. 科別專責輔導員:每位實習生設有專屬輔導者,協助專業學習及問題引導。
實習期間:於2024年7月1日(一)至2024年8月30日(五)專案實習與活動安排。
實習時間:週一至週五8:30-17:30,週休二日。
實習地點:瑞昱新竹一、二及三廠廠區。
招募對象:
大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生,具下列任一條件者佳:
a. 熟悉 C語言或VB.
b. 熟悉 Office, OrCAD.
c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。
d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Layout 工程師_竹科
聯華電子股份有限公司(聯電)
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合Test key layout generation and modification services for ATD
Test-key Layout generation and modification.
Help train layout engineers working at other ATD groups
New layout software study, survey and evaluation.
Scheduling the ATD layout tool licenses for all ATD users.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Modeling Engineer_竹科
聯華電子股份有限公司(聯電)
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies
2.Spice Model Parameter Extraction
3.Test key design
4.Internal and external customer support
5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,物理學類 相關科系
設計驗證支援工程師_竹科
聯華電子股份有限公司(聯電)
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責 LPE deck 撰寫
Create LPE decks for customers and unmatched cases
學習驗証工具新技能
負責 QA flow maintenance 以ensure LPE deck quality
負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介