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  • 【英業達優秀人才獎助學金-畢業預聘】硬體/軟韌體/機構/散熱/電源/SI/BMC 研發工程師(桃園)

    桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業高薪100

    ~此為英業達預聘專區~ 

    若您為即將升大三(含)以上~碩二在學身份,歡迎申請「英業達優秀人才獎助學金」, 

    就學期間除可獲得高額獎助學金外,畢業後即直接進入英業達任職。 

    這麼好康的機會,快快提出申請吧!! 

    相關資訊及如何報名,請詳見https://reurl.cc/9W3RRV 

    歡迎優秀的您加入我們!!! 

     

    【畢業後投入之職缺】 

    1. 伺服器硬體設計工程師 

    2. 伺服器BMC設計工程師 

    3. 伺服器BIOS設計工程師 

    4. 伺服器電源設計工程師 

    5. 伺服器機構設計工程師 

    6. 伺服器散熱設計工程師 

    7. 伺服器SI Simulation工程師


    要求條件
    • 機械工程學類,數學統計學門,電機工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-19
    收藏職缺
    我要應徵
  • [Server]ASD 前瞻測試開發工程師(桃園)

    桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業高薪100

    一、伺服器測試硬體設計與開發 

     

    負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發,包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 

    依產品測試需求進行測試點規劃,並評估 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 

    參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化,處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 

    與結構、製造、測試團隊合作,推動測試硬體從設計、驗證到量產導入,並持續優化測試方案 

     

    二、伺服器測試韌體設計與開發 

     

    負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發,支援自動化測試流程 

    開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面,實現測試系統與伺服器主板/周邊設備之資料交換 

    撰寫韌體測試程式,進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬,確保系統穩定性與可靠度 

    支援韌體燒錄、升級與版本管理,配合產線完成測試方案導入 

     

    三、跨部門協作與技術支援 

     

    與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作,提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 

    參與測試規範與流程制定,推動測試平台與測試流程標準化,提升整體測試效率 

    關注伺服器測試相關新技術(如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試),並評估實際導入應用 

     

    四、文件與知識管理 

     

    撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件,確保專案可追溯與可重複使用 

    彙整常見問題與解決方案,建立測試開發知識庫,協助團隊技術累積


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-18
    收藏職缺
    我要應徵
  • [AI Server]UEFI/BIOS 設計工程師(桃園)

    桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|專科、大學、碩士|千大企業高薪100

    - Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. 

    - UEFI/BIOS Functions research and development  

    - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門 相關科系
    展開收合
    2026-05-18
    收藏職缺
    我要應徵
  • [AI Server]軟/韌體設計工程師(桃園)

    桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業高薪100

    1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 

    2. 工作所需小工具撰寫 

    3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 

    4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-18
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介