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(共4筆)
【英業達優秀人才獎助學金-畢業預聘】硬體/軟韌體/機構/散熱/電源/SI/BMC 研發工程師(桃園)
Inventec_英業達股份有限公司
桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合~此為英業達預聘專區~
若您為即將升大三(含)以上~碩二在學身份,歡迎申請「英業達優秀人才獎助學金」,
就學期間除可獲得高額獎助學金外,畢業後即直接進入英業達任職。
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相關資訊及如何報名,請詳見https://reurl.cc/9W3RRV
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【畢業後投入之職缺】
1. 伺服器硬體設計工程師
2. 伺服器BMC設計工程師
3. 伺服器BIOS設計工程師
4. 伺服器電源設計工程師
5. 伺服器機構設計工程師
6. 伺服器散熱設計工程師
7. 伺服器SI Simulation工程師
要求條件
- ● 機械工程學類,數學統計學門,電機工程學類 相關科系
[Server]ASD 前瞻測試開發工程師(桃園)
Inventec_英業達股份有限公司
桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合一、伺服器測試硬體設計與開發
負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發,包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定
依產品測試需求進行測試點規劃,並評估 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標
參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化,處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題
與結構、製造、測試團隊合作,推動測試硬體從設計、驗證到量產導入,並持續優化測試方案
二、伺服器測試韌體設計與開發
負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發,支援自動化測試流程
開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面,實現測試系統與伺服器主板/周邊設備之資料交換
撰寫韌體測試程式,進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬,確保系統穩定性與可靠度
支援韌體燒錄、升級與版本管理,配合產線完成測試方案導入
三、跨部門協作與技術支援
與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作,提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析
參與測試規範與流程制定,推動測試平台與測試流程標準化,提升整體測試效率
關注伺服器測試相關新技術(如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試),並評估實際導入應用
四、文件與知識管理
撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件,確保專案可追溯與可重複使用
彙整常見問題與解決方案,建立測試開發知識庫,協助團隊技術累積
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
[AI Server]UEFI/BIOS 設計工程師(桃園)
Inventec_英業達股份有限公司
桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance.
- UEFI/BIOS Functions research and development
- Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門 相關科系
[AI Server]軟/韌體設計工程師(桃園)
Inventec_英業達股份有限公司
桃園市桃園區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發
2. 工作所需小工具撰寫
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
