[AI Server]Hardware Validation Engineer(桃園)

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【畢業後投入之職缺】 

1. 伺服器硬體設計工程師 

2. 伺服器BMC設計工程師 

3. 伺服器BIOS設計工程師 

4. 伺服器電源設計工程師 

5. 伺服器機構設計工程師 

6. 伺服器散熱設計工程師 

7. 伺服器SI Simulation工程師

1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 

3. Layout 的rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 

6. TDR/VNA量測

一、伺服器測試硬體設計與開發 

負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 

依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 

參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 

與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 

二、伺服器測試韌體設計與開發 

負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 

開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 

撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 

支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 

三、跨部門協作與技術支援 

與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 

參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 

關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 

四、文件與知識管理 

撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 

彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良基板 BGA/QFN/DIP/金手指 專業類別維修，BGA/MW 維修設備操作

1.測試團隊管理與領導： 

領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 

建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 

2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 

負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 

規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 

3.車用電子系統整合測試開發： 

主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 

定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 

4.測試方法驗證與導入： 

開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 

協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

辦公地點位於桃園廠區,需出差支援墨西哥/泰國現場ICT測試維護訓練與改善,具體如下所述 

1.負責產品測試良率追蹤改善 

2.負責產品測試程式優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 

5.負責ICT設備維修保養 

6.配合加班 

7.負責緊急海外支援產測與當地工程師教育訓練 

7.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

1.產品專案Boundary scan測試規劃、DFt涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發、優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.新測試技術的研發與改善 

5.負責產品Boundary scan測試策略規劃協調

工作內容 協助PCBA/系統功能測試及架設硬體環境 支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 協助測試流程持續改善與問題追蹤 徵求條件 不限定科系 專科大學皆可 具備程式設計基礎(任一程式語言) 對電子電路與測試流程為佳，願意學習 細心負責，具備邏輯思維與團隊合作精神 加分條件 曾接觸或開發過自動化相關專案 具Linux/Git操作經驗

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 

2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施.  

3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 

2.須具備基本電子零件/電路概念。 

3.燒錄策略與技術規劃。 

4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 

5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 

3.新測試技術的研發與改善 

4.負責產品ICT測試策略規劃協調 

5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1.開發自動化測試程式  

2.擬定產品測試計畫(Test Plan)  

3.PCBA/系統功能測試及架設硬體環境, 需要具備基本電腦 PC 相關概念, 包4.含主機板上零配件知識及基本電子電路架構 

5.支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫  

6.測試流程持續改善與問題追蹤，需協助優化產品測試程式，並增加測試覆蓋範圍

1. 撰寫訊號驗證計畫 

2. 使用示波器量測訊號 

3. 完成驗證報告 

4. 熟悉伺服器相關訊號規格

1.Role as system lead of NPI project to lead function team 

2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 

3.Good communication and presentation skills to customer.

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 

2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 

3.Familiar cable produces process and technology. 

4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 

5.Build good relationships with customer & vendor.

1. Server power system firmware functionality development 

2. Suppliers coordination and communication 

3. Develop automation program for power design validation

1. Power system design validation planning and issue tracking 

2. Customer coordination 

3. Cross function coordination 

4. Supplier coordination

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 

• 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 

• 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 

• 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 

工作地點:桃園市桃園區大智路88號