CPU數位IC驗證資深工程師/專案副理

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。 

b. 熟類比電路設計、信號處理相關領域或有興趣者。 

c. 熟ADC、PLL相關領域或有興趣者。 

d. 對高速傳輸介面 (SerDes, PCIe, USB, PAM4) 電路設計有興趣者。 

e. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之資工、資科、電腦工程、數學等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 Python、C/C++ 或 SQL。 

b. 熟悉 PyTorch / TensorFlow / Keras 等深度學習框架者佳。 

c. 具備資料分析與特徵工程概念。 

d. 具備良好溝通能力及對資訊敏銳力強 

e. 對機器學習與演算法的優化有興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一經驗者佳： 

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對車用電子相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過影像或數位設計等相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對多媒體或電腦週邊相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對聯網多媒體相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一經驗者佳： 

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 

1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 

2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 

3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 修習過音訊處理或數位設計相關課程。 

b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 

c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 

d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 

e. 對電腦週邊相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 

b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 

b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 

c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/Perl/Shell/Python script 

b. 熟悉 Digital IC Design Flow (Front-end or Physical Design/APR), 例如 Synthesis, DFT, STA, Simulation等

工作項目： 

1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 

2. 協助客戶產品開發 

3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 

應徵條件： 

1. 熟悉 C 語言 

2. 有 MCU 韌體開發經驗 

3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 

4. 俱備基本電子電路知識 

5. 熟悉示波器的操作 

6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 

工作項目： 

在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 

協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 

分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 

與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 

參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 

需求條件： 

熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 

具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 

具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 

對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 

具備車用產品開發經驗者優先考慮。 

優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

職務內容： 

1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 

2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 

3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 

4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 

2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 

3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 

4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 

5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

工作項目： 

Verification for High Speed PHY projects, which includes: 

1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 

2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 

3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 

4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 

5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.

徵才條件： 

1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 

2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 

3. 熟悉 Computer Architecture 

4. 有下列經驗者更佳： 

(1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 

(2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 

1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 

2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 

3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.