【ME】iPEBG機構高級工程師

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

協助研發人形機器人與 AMR 的控制模組；參與嵌入式電路的設計繪製與整合測試。配合優化機器人感知系統之演算法，學習在虛擬環境中進行物流方案模擬。 

Assist in humanoid and AMR control module development; Participate in embedded circuit design and testing. Support perception algorithm optimization and learn logistics path simulation in virtual environments.

協助執行整車電子電氣架構 (EEA) 的技術研究與初步開發計畫；參與智慧駕駛感測器與車載影像處理演算法的功能驗證與場景測試。配合團隊進行車用嵌入式平台的運算效能測試與優化，並學習如何將車載數據串接至雲端系統。支援符合國際功能安全規範 (ISO 26262) 的分析流程與底盤動力總成的技術文件彙整作業。 

Assist in technical research and initial development for vehicle EEA. Participate in functional verification and scenario testing for autonomous driving sensors and in-vehicle vision algorithms. Collaborate on performance testing and optimization of automotive embedded platforms and learn to integrate vehicle data with cloud systems. Support ISO 26262 functional safety analysis and the compilation of technical documentation for chassis and powertrains.

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 

這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 

1. 液冷系統設計與分析：負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 

2. 氣冷與冷熱通道規劃：針對仍有氣冷需求的 AI 設備，規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 

3. 設備選型與系統整合：規劃液冷設備導入，負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 

4. 技術審查與標準化：審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件，確保設計符合專案需求與產業標準。 

5. PUE年均能源效率評估：執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 

6. 客戶合作與交付：擔任技術橋樑，協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 

2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 

3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 

4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 

5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討