【ME】iPEBG機構高級工程師

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐