FATP PE自動化開發工程師/主管

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 

2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 

3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 

2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 

3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 

4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 

5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 

2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 

3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 

4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 

5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 

6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 

7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 

8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 

2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 

3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 

4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 

5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 

6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 

7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐