可靠度工程師/硬體測試工程師

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 

2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 

3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 

4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 

5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. MB VR testing  

2. Schematics drawing 

3. brd file checking 

4. Create Test plan  

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. 替代料選用與BOM製作。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 

2. PCB佈局審查與改善  

3. 設計驗證及除錯 

4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 

5. DC/DC技術引進評估&承接 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 

2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 

3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. 開發產品EMC設計審查  

2. 開發產品EMC對策測試&規劃  

3. EMC認證申請評估  

4. 工作內容須能接受任務機動性調配  

5. 熟悉EMC技術操作

1.Hardware design proposal/specification  

2.Schematics design 

3.Level 6 E-BOM creation  

4.Board bring up and debug 

5.Power on Test plan & report  

6.Level 6 component selection 

7.Cost down plan & implementation  

8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 

9.OEM/ODM/IDM Design Review

Server, storage產品之DC-DC 電路設計,  

layout / placement review 

除錯, 驗證

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 

2.與客戶直接溝通及跨部門協作 

3.須能接受配合出差

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.