【台中】製程資深工程師

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.大學電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 

　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

每半年日夜輪調 

6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 

日班48,000元以上（含日班津貼與加班費） 

夜班58,000元以上（含夜班津貼與加班費） 

7.每月依工作表現核發績效獎金 

8.遠到者供宿

1.製程規劃改善 

2產品導入Qual Lot ，工程品作業管制及良率提昇 

3.具封裝經驗者佳 

4.遠到者供宿 

5.錄取後須至製造現場實習半年，實習期間須輪班

1.規劃與推動產品標準化活動 

2.推動與管理年度專案與改善計畫 

3.掌握市場新技術/新產品開發狀況(PD/PIE) 

4.執行教育訓練，提升部內人員之工程能力 

5.規劃/提案NPNT方案(PD/PIE) 

6.Cost-Platform成本監控(PD/PIE)

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 

3.BKM套用、數據收集與進度管理。 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。 

5.其他上級交辦事項。

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 

2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 

3.問題分析與解決。 

4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 

5.Trouble Shooting Guide建立。