此職缺的所有相似工作：
(共5筆)
共筆
封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)
精材科技股份有限公司
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. SI/PI 模擬分析及參數優化
2. S-parameter與 RLCG 莘取
3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求
4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,物理學類 相關科系
IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)
精材科技股份有限公司
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計
2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求
3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程
4. 建立與維護設計平台及相關資料庫
5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立
6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,物理學類 相關科系
- ● AUTOCAD國際認證2010 ~2016 專業憑證
研發模組工程師(R&D Module Engineer)
精材科技股份有限公司
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. New process/ capability research & development
2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA)
3. Transfer new technology to mass production
要求條件
- ● 工程學門,物理學類 相關科系
- ● 擁有 輕型機車,普通小型車 駕照
【工程研發】客戶工程整合(資深)工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／
【半導體產業龍頭，技術先行者】
★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅
★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選
★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！
1. 客戶新產品介紹及導入
2. 技術支援及業務推廣
3. 駐客戶端支援服務
4. 對應國內外一線客戶
要求條件
- ● 工業技藝及機械學門,物理學類 相關科系
【工程研發】光電與微機電研發工程師 (MPE)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發
2. 新產品進料新規格訂定
3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal
4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發
5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善
要求條件
- ● 化學工程學類,光電工程學類,物理學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
