【測試工程】良率改善工程師 (Test IPPE)

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.人員出勤管理及教育訓練 

2.產線物料優先次序排定 

3.生產管理、現場作業改善 

4.結構及生產力規劃資料分析統計與應用 

5.掌握產量進度 

6.提高產能及降低不良率

1.製程問題解決與分析 

2.良率改善 

3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程維護與改善 

2.製程問題解決與分析 

3.製程良率提升 

4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 

5.On duty 

*原則為常日班，無常態輪班需求

1. 製程流程改善 

2. 良率提升 

3. 新產品製程導入與評估 

4. 異常預防分析及改善 

5. 主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 

3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 

2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 

3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 

4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup)  

2.文書彙整與報表建立 

3.協助工程業務執行 

4.其他主管交辦事項

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 工廠品質監控與源頭改善 

2. 品質退貨分析與改善 

3. 改善檢測方法 

4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 

5. 專案執行/管理

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 

2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 

3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 

4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 

3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。