WiFi 7系統設計工程師C2

工作項目： 

1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 

2. 協助客戶產品開發 

3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 

應徵條件： 

1. 熟悉 C 語言 

2. 有 MCU 韌體開發經驗 

3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 

4. 俱備基本電子電路知識 

5. 熟悉示波器的操作 

6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

工作項目: 

1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 

2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 

3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 

4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 

應徵條件: 

1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 

2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 

3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 

4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 

5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: 

(a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. 

(b) SI/PI simulation, basic check and analysis 

(c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 

6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 

7. 個性積極，能融入團隊者佳

職務內容： 

1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 

2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 

3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 

4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 

2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 

3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 

4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 

5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 

10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 

1. Digital IC design. 

2. Chip Integration. 

3. FPGA verification. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 

3. 精通英文。 

4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： 

Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 

3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 

1. RF系統驗證/模擬。 

2. HFSS模擬。 

3. Serdes系統驗證/模擬。 

4. Jitter Budget分析。 

5. RF System Algorithm & Calibration開發。 

6. 自動化程式開發。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 

3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 

4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 

(1) 熟悉 RFIC驗證流程。 

(2) 孰悉 RFIC架構。 

(3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) 

(4) 具通訊系統概念。 

(5) 具高頻訊號設計概念。 

(6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

工作項目： 

1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 

2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 

WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 

(WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 

(MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 

4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: 

(1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. 

(2) WiFi debug and Cowork with other department. 

(3) Customer Issue Analysis and Debug. 

(4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. 

(5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). 

(6) 另具以下條件者(多項尤佳) : 

a.) IC開發經驗。 

b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. 

c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. 

d.) PCB Schematic and Layout. 

e.) C Programming. 

f.) Network protocol & concept. 

g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 

1.顯示技術畫質韌體設計與開發  

2.顯示技術畫質調整 

3.客戶技術支援 

應徵條件： 

1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 

2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 

3.具下列任一條件者佳: 

● 具有TV色彩工程經驗 

● 客戶端畫質調整 

● 對影像處理、視訊處理有興趣者 

(MD1380003)

工作項目：  

WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification  

應徵條件：  

1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主  

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc.  

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc.  

4. 具3年以上主要工作內容:  

a.) WiFi IP Verification  

b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ...  

c.) Uboot / Linux development for WiFi  

d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System  

e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance  

f.) Debug  

g.) ... 

另有以下條件由為佳:  

a.) IC 開發經驗  

b.) Computer Architecture  

c.) C Programming  

d.) Network protocol & concept  

e.) Embedded System  

f.) Uboot / Linux development experience  

g.) 個性好相處，能融入團隊  

h.) 相關經驗者為佳

工作項目： 

1. Bluetooth SoC Firmware Development. 

2. FPGA/ASIC Verification. 

3. Customer Support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 有 RTOS 相關開發經驗。 

3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 

4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 

5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 

Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言,　C++。 

3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 

韌體撰寫及解決客戶問題  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 Orcad

工作項目： 

1. 開發FTL與客戶客製化需求。 

2. 支援新NAND開發。 

3. 支援客戶量產問題。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。